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ウェーハの稼働率が再び90%に回復

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電子情報技術産業協会(JEITA)から、SICAS(Semiconductor International Capacity Statistics)の第2四半期(4月〜6月)のウェーハ生産統計が発表された。

 MOSLSIとバイポーラLSIを合計したIC全体の半導体ウェーハ生産能力は、前四半期比5%増の198万7300枚/週となった。四半期ベースでここ最近の生産能力は、着実に成長し続けている。2006年第1四半期が4.2%増、第2四半期は2.4%増、第3四半期が3.6%増、第4四半期は4.2%増、2007年第1四半期は0.4%増であった。この第2四半期を対前年同期比で見ると、13.9%増と高い増加率を示している。

 これらの生産能力に対して、実際のウェーハ投入枚数が第1四半期の87.7%から2.3ポイント上げて90%になった。実は、MOSウェーハは2005年第3四半期から4期連続90%を超えていた。2006年の第3四半期から2007年第1四半期まで90%を割り込んでいた。第2四半期で90%に戻したということは、半導体の景気が戻ってきているとみなしてもよいだろう。ここでは、投入するウェーハは8インチ換算である。

μm別のMOS実投入数

 上図は、MOSウェーハの実投入枚数を示したものである。この図では、最小寸法別にウェーハ枚数を示しているが、半導体デバイスの微細化が進んできたとはいえ、微細ではないデバイスがなくなるわけではない。むしろ、微細化デバイスが急速な勢いで登場してくるのに対して、着実に自分の居場所を見つけて存在感を示している。決してすたれはしない。

ウエハサイズ別のMOS実投入数

  実は同様なことが、ウェーハサイズからも見ることができる。MOSLSIのベースとなるウェーハは300mm化へとシフトしているかのような気になっているが、実は200mm(8インチ)ウェーハや6インチ以下のウェーハも着実に生き残っている。300mmではないウェーハはずっと横バイで推移している。これに300mmウェーハがアドオンされている。だから、半導体産業はいつまでも成長を続ける。

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