シリコンウェーハ面積の頭打ちの傾向だが、半導体製品販売額は上昇続く

図1　シリコンウェーハの出荷面積（青）と世界半導体売上額（緑）の推移　出典：SEMIとWSTSの数字をセミコンポータルがグラフ化

シリコンウェーハの出荷面積はそのまま半導体チップの個数と関係があり、半導体チップの要求をほぼ示していると考えてよい。ただし、半導体チップが出荷されるのは、シリコンウェーハが出荷されてから少なくとも3〜4ヵ月先になる。

半導体チップ製品は、自動車メーカーがすでに3ヵ月程度在庫を持っているようだが、それでもクルマメーカーはまだ足りないとしている。これはクルマの新しい需要、例えばEV（電気自動車）向けにインバータだけではなく、オンボードチャージャー回路やDC-DCコンバータ、BMS（バッテリ制御システム）などの新たな需要が生まれたこととも関係する。従来のクルマの生産ライン向け製品に加えて、これらの回路に使う半導体はクルマメーカーではなくティア1サプライヤーに納入されるものであり、これからOEMであるクルマメーカーに納めることになる。これらの半導体は、需要の拡大が期待される製品である。半導体ユーザーは、チップを手元に準備してくことが、次の半導体不足に対処すると考えているように見える。

一部では、2021年第4四半期には車載用半導体の在庫3ヵ月分を確保したことで、半導体不足は間もなく解消すると見られていた。しかし、車載以外の分野での半導体はまだ不足しているようで、WSTS（世界半導体市場統計）の2022年第1四半期の販売額の数字は、2021年第4四半期よりもいまだに4.3%も多い。ウェーハ面積はそろそろ頭打ちの傾向を示しており、3〜4ヵ月先にならないと結論めいたことは言えそうもない。

参考資料
1. "Worldwide silicon wafer area shipments edge higher to new records in first quarter of 2022, SEMI reports", SEMI (2022/05/02)
2. 「シリコンウェーハの出荷面積は5%増加するも売り上げは横ばい」、セミコンポータル (2021/02/05)