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半導体の生産増強で、製造装置は2022年もプラス成長へ

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SEMIは、世界の半導体製造装置市場が2022年に過去最高の1000億ドルに達するという見通しを発表した。2020年に711億ドルの販売額だった半導体製造装置市場は、2021年には前年比34%増の953億ドルに達し、2022年はさらに成長を遂げ、1000億ドルを突破するという。2021年の地域別の市場では、韓国、台湾、中国の三つが装置の主な販売先となっている。

SEMI 2021 Mid-Year Wafer Fab Equipment Forecast by Applications (US $ Billion)

図1 半導体ウェーハファブ装置の用途別内訳 出典:SEMI


ウェーハファブ装置の販売額を用途別に見ると(図1)、ロジックおよびファウンドリサービスが販売額の約半分を占め、2021年は前年比39%増の457億ドルとなっている。これはさまざまな分野でのデジタル化によって必要な半導体製品が要求されているとSEMIは見ている。この勢いは2022年も続き、ファウンドリとロジック用の製造装置はさらに年率8%成長するとSEMIは予測する。もちろん、現在の半導体不足による生産能力向上が当面の需要けん引となるだろうが、22年まで半導体不足は続くと見てもよいだろう。

メモリとストレージも強い需要に支えられ、DRAMとNANDフラッシュ向けの製造装置は大きく伸びそうだ。2021年におけるDRAM用の製造装置は同46%増の140億ドルが期待されている。NANDフラッシュは2020年での投資額が大きかったせいか、2021年は同13%増の174億ドルだが、2022年もさらに成長し同9%増の189億ドルになると予想している。

SEMIが定義する半導体製造装置には、ウェーハファブ装置とテスト装置、アセンブリおよびパッケージング装置を含んでいる。それぞれの内訳は図2のようになる。ただし、ウェーハファブ装置にはウェーハ処理プロセス装置と、ファブ設備、マスク・レチクル装置があるが、ここでは結晶ウェーハ製造装置は含まれていない。図1で示した用途別の内訳は、ウェーハファブ装置の用途を示している。


図2 ウェーハ処理の前工程と組み立て後工程の製造装置の内訳 出典:SEMI


アセンブリとパケージング用の装置は2021年に同56%増の60億ドル、さらに2022年も同6%成長するとSEMIは見ている。テスト装置も2021年には同26%増の76億ドルに成長し、2022年も同6%伸びるとしている。SEMIはここでも5GやHPC(高性能コンピューティング)の需要に支えられているとしているが、半導体不足による生産増強が2022年も続くと見てよいだろう。

参考資料
1.半導体製造装置市場、20年は6%成長、21年は700億ドル突破へ (2020/07/22)

(2021/07/15)

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