最新ファウンドリ企業ランキング、TSMCシェアを55%に拡大、UMCは3位へ浮上

図1　世界半導体ファウンドリトップテンランキング　出典：TrendForce

ファウンドリ市場全体では前年同期比18%増の217億ドルに達する見込みだ。1位となったTSMCは、新無線通信規格5Gスマートフォン向けアプリケーションプロセッサとHPC（High Performance Computing：スーパーコンピュータなどのハイエンドコンピュータ技術）用のチップ製造のおかげで7nm製品を大きく伸ばした。加えてAppleの新型iPhoneのプロセッサに使われた5nmプロセスの収益も第3四半期に続き大きい。16〜45nmプロセス需要も回復してきており、TSMCは同21%増の125億5000万ドルになる見通しだ。

Samsungの売り上げも同25%増の37億1500万ドルの見込みで、TSMC同様スマホのアプリケーションプロセッサとHPC分野が貢献している。加えて4nmプロセス製品の開発と2.5Dパッケージング技術も売り上げ増に貢献しているという。

UMCは8インチウェーハの投入見通しを上ブレさせており、特にドライバICやパワーマネジメント（PM）IC、RFフロントエンドICやIoT部品などの需要を着実に取り込み、ラインの稼働率はいっぱいとなっているという。UMCの28nm以下のプロセス製品の売り上げは同60%増に達しており、同社全体では同13%増の15億6900万ドルとなる見込み。

4位に転落したGlobalFoundriesは、工場をいくつか閉鎖したものの残った工場の生産能力を上げなかったために売り上げが4%減と減少する。ただし、RFチップの注文を大量に受けてり、5Gの基地局需要に対応し、さらにバイオメディカルチップ向けプロセスもユーザーを惹きつけているという。

5位に付けている中国のSMICは、9月14日以降、華為への出荷を止めており、他のユーザーは14nmプロセスのトライアル生産を行っているが14nmプロセスの稼働率は低いままとなっている。米商務省がSMICをエンティティリストに加えたため、製造装置を調達できなくなっており、しかも中国以外の企業からの注文もキャンセルされるようになったという。第4四半期売上額は、前四半期よりも11%減少したが、1年前の第4四半期のレベルが低すぎたために前年同期比では15%増となっている。

トップ10社の中で同28%と最も大きな成長が見込まれる台湾PSMCは、従来のPowerchip　Technologyから生産設備をPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co）に移転しファウンドリビジネスに業態を切り替えている。ファウンドリ向けのプロセスの微細化を急いでおり、今後の成長が期待される。今のところDRAMとNANDフラッシュは20nm台まで微細化プロセスを提供しているが、ロジックなどの非メモリは40nm台のプロセスを開発中である。ロジックに加え、高耐圧のパワーICや不揮発性メモリ、CMOSイメージセンサ、PMICなど微細化を必要としない製品プロセスを揃えている。

参考資料
1. ファウンドリメーカーの最新世界トップテン、TSMCは30%成長 (2020/06/12)