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Intelが2019年第1四半期も1位に、Samsungとの差開く

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2019年第1四半期における世界半導体トップ15社ランキングが発表された(表1)。これによると、前四半期に続き、第1位は157億9900万ドルでIntelとなった。今回はメモリバブルがはじけ、メモリメーカーはことごとく惨敗でマイナス2桁成長となった。これは米市場調査会社のIC Insightsが発表したもの。

表1 2019年第1四半期の世界半導体ランキング 出典:IC Insights

Q19 Top 25 Semiconductor Sales Leaders ($M, Including Foundries)


トップ10位までのランキングでは、Texas Instrumentsが前年同期の9位から8位に上がり、代わって東芝+東芝メモリが9位に下がった。12位だったInfineon Technologiesはベストテン入りした。代わって10位だったNvidiaが11位に後退した。最も順位を上げたのは華為科技の半導体子会社であるHiSiliconで、25位から14位に躍進した。次点のソニーは、CMOSイメージセンサで19位から15位に上がった。

2019年第1四半期における上位15社の平均減少率は16%もあったが、半導体産業全体では13%しか落ちていなかった。メモリバブルのはじけ方は尋常ではなく、メモリメーカー上位3社(Samsung、SK Hynix、Micron)は2018年の第1四半期には前年同期比40%増と大きく成長したが、2019年の第1四半期では同26%減少した。Samsungは2018年第4四半期も前年同期比11.2%減であり、Intelとの差が開いた。

IC Insightsのランキングの特徴として、ファウンドリのTSMCを含んでいるが、これは半導体サプライチェーンとしての製造装置や材料産業が半導体製造産業の規模感を知るうえで重要だとの認識からくる。TSMCの規模は第3位の半導体メーカーと言える。もし、TSMCを除けば、第15位に入るのが17億1100万ドルを稼いだ台湾のファブレスMediaTekである。

上位15社の内、ファウンドリはTSMC1社だが、ファブレスは、Broadcom、Qualcomm、Nvidia、HiSiliconの4社が入っている。残りの10社は全てIDMだが、メモリメーカーとIntel以外はもはや微細化競争をやめ、アナログやセンサ、パワー半導体など微細化に頼らない半導体チップで勝負している。

第2四半期の見通しでは、Intelは2.5%減を予想しているものの、メモリ単価はさらに10〜15%下がる見通しのためSamsungも10〜15%下がるとして、Intelとの差はさらに開くことになりそうだ。


参考資料
1. Intel Recaptures Number One Quarterly Semi Supplier Ranking from Samsung (2019/05/16)

(2019/05/17)

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