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今年の半導体製造装置市場は36%増、559億ドルの史上最高額

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2017年の半導体製造装置市場は、前年比35.6%増の559億ドルに達し、これまで最高だった2000年のITバブル期に記録した477億ドルをあっさり抜きそうだ。これはSEMICON Japanの開幕を12月13日に控え、SEMIが発表したもの。

図:SEMI(R) Year-End 2017 Equipment Firecast

図1 2017年の半導体製造装置は36%成長 出典:SEMI


地域別では、韓国の設備投資額が最大で、前年比132.6%増の178億9000万ドルに達した。2番目が台湾で126億2000万ドルとなっている。台湾は前年も122億3000万ドルを投資したため伸び率は小さいが、金額は大きい。第3位は前年と同様、中国で17.5%増の75億9000万ドルと続く。
 
ファウンドリとメモリがけん引しており、300mmの設備は微細化の先頭を切るファウンドリと、3次元の深い溝を形成、その溝を埋める堆積技術が必要な3D-NAND技術が主となる。最近では200mmウェーハ装置も盛り上がりを見せているが、製造装置市場は300mmと200mmの比率は9:1で300mm装置の方が圧倒的に多い、とSEMIで市場調査を担当するDan Tracy氏は述べている。また、この1年の半導体ブームは、供給不足に取るメモリ単価の値上がりによるものが大きいが、製造装置はファウンドリの投資が大きい。

設備別では、ウェーハプロセス処理装置市場が最大で、2017年は37.5%増の450億ドルに成長しそうだ。組み立ておよびパッケージング装置市場は25.8%増の38億ドル、テスト装置市場は22%増の45億ドル、純水装置や搬送装置などの設備やウェーハ結晶製造装置、マスク/レチクル製造などのその他の前工程装置は、45.8%増の26億ドルとみている。
SEMIは2018年も7.5%成長し、601億ドルになると予想する。

(2017/012/13)

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