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半導体後工程OSATのトップ10位ランキング

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半導体後工程の組み立てとテストを請け負うOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test:パッケージングからテストまで請け負う製造業者)のトップテンランキングが発表された。2016年と比べ大きな変動はなく、1位ASE、2位Amkor、3位JCET(Jiangsu Changjiang Electronics Technology)は2016年と同じである。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが発表したもの。

図1 半導体後工程&テスト請負OSATのトップ10社 出典:TrendForce

図1 半導体後工程&テスト請負OSATのトップ10社 出典:TrendForce


台湾のASE Group(日月光集団)のトップは揺らがず、前年比6.4%増の52億700万ドルと2位韓国Amkorの4.3%増の40億6300万ドルよりも伸ばした。3位の中国のJCETは、2015年にSTATS ChipPACを買収して3位に浮上してからも着実に成長を遂げている。以下4位台湾のSPIL、5位台湾のPTI、6位中国TSHT、7位中国TFME、8位台湾KYEC、9位シンガポールのUTAC Group、10位台湾ChipMOSと続く。

このランキングの中で成長率が最も大きかったのは、5位、6位、7位に入ったPTI、TSHT、TFMEであり、それぞれ26.3%増、28.3%増、32%増であった。TrendForceは、このうち台湾のPTIについて、メモリとHPC(高性能コンピューティング)、高集積ストレージで伸ばしたと分析している。しかもPTIはメモリ会社のMicron Technologyとも強い関係を構築しており4位SPILとの差を詰めた。

さらにTrendForceは、中国のOSAT業界についても分析しており、外国企業との競争が激化し、外国企業はM&Aを盛んに行っているため、中国企業は新技術の採用へとシフトしているとみている。後工程に投資を活発化させ、FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)やSIP(Silicon in Package)などのハイエンド製品を扱うようになってきているという。このトップ10位の中で中国企業は3位、6位、7位を占めており、その成長率もいずれも2桁を超えている。中国は前工程の投資も活発で、300mmウェーハ工場を続々建設し始めている。TrendForceは2018年末までに300mm工場の生産能力は月産16万2000枚になるとみている。

(2017/10/20)

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