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2017年6月の半導体製造装置の販売額は一段落

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2017年6月の半導体製造装置の販売額がSEMIとSEAJからそれぞれ発表された。それによると、北米製半導体製造装置は前年同月比33.4%増の22億8890万ドル、日本製半導体製造装置は同53.6%増の1530億5200万円となった。依然、高水準にある。

図1 日本製・北米製の半導体製造装置の販売額 出典:SEMIおよびSEAJの数字を元にセミコンポータルが作成

図1 日本製・北米製の半導体製造装置の販売額 出典:SEMIおよびSEAJの数字を元にセミコンポータルが作成


ただ、前月比でみると、北米製が0.8%増、日本製は10.3%減となっており、一段落した様相を示している。言い換えると、販売額は依然として高いレベルで推移している。SEMIのIndustry Research & Statistics担当のシニアディレクタであるDan Tracy氏は「2017年の上期を通してみると製造装置の販売額は前年同期比で50%増となっている。ここにきて毎月のペースでみるとやや緩んできたが、2017年全体は半導体の設備投資業界にとって大きく成長する年となろう」とコメントしている。

日米とも今回のこれらの販売額の数字は、3か月の移動平均値である。すなわち4〜6月の平均値であり、6月の急激な変化は表していない。このため、日本製の6月の落ち込みは単月ではかなりの落ち込みとみられるが、日米とも6月の平均値はやや一段落したという様相を示している。

SEMI、SEAJとも受注額を発表しなくなったため、今後の見通しは難しくなった。ただし、今回の一段落がきっかけで今後急速に落ちるという情報は、筆者の元にはまだ届いていない。

参考資料
1. 7nm、3D-NANDへの投資で半導体製造装置販売額は5月も続伸 (2017/06/20)

(2017/07/27)

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