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NANDフラッシュ、Samsungが差を広げ、Micronが追いかける

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2016年第4四半期におけるNANDフラッシュの上位6社の売り上げではSamsungが2位の東芝を2倍以上引き離した。2位である東芝は8.5%増の21億9980万ドルの売り上げに対してトップSamsungのそれは19.5%増の44億7390万ドルと伸ばしている。

表1 最新NANDフラッシュの市場シェア 金額の単位は百万ドル 出典:TrendForce

表1 最新NANDフラッシュの市場シェア 金額の単位は百万ドル 出典:TrendForce


このレポートは、台湾ベースの市場調査会社TrendForce社のDRAMeXchange部門が発表したもの。2016年第4四半期にNANDフラッシュ市場全体では、前四半期比17.8%増と驚異的な伸びを示した。NANDフラッシュユーザーから見ると明らかな供給不足であり、今は供給が追い付かないという状況だ。というのは、Samsungも東芝も生産体制を3D-NANDへシフトしつつあり、歩留まりがまだ十分高まっていないためとみられる。さらに2017年の第1四半期は季節的な要因で、通常は2016年第4四半期よりも売り上げが落ちるはずであり、需要が少し緩むだろうが、供給がまだ追いつかないということから、単価は落ちないとみられている。

Samsungは、11〜15%増というビット成長を記録した上に、平均単価が5%以上上がったことからほぼ20%という成長を遂げた。特に大容量eMMC、UFS、SSDの需要が強かったという。Samsungの3D-NANDラインは48層の製品を全てSSDに向けており、現在は第16ラインでプレーナと共に3D-NAND製品を製造している。加えて、ピョンテクにある第17ラインは3D-NAND用に設計された工場だが、生産量はまだ十分なレベルに達しておらず2017年第2四半期になるとみられている。

TrendForceによると、今年の前半までは東芝の3D-NAND事業は48層の製品に集中し、64層の3D-NAND製品は今年の後半に量産レベルに上がる計画だ。東芝のNAND製品全体に対して3D-NANDの割合はまだ低く、今年末までに3D-NANDを半分までもっていく予定である。

東芝の四日市工場内に生産ラインを持つWestern Digitalは、2017年度第2四半期にNANDフラッシュの売り上げは前四半期比20%上がった。64層の3D-NANDチップは、PC-OEM向けにこの第1四半期からサンプル出荷を始め、2017年末までに3D-NANDの比率を半分に上げる予定だ。

前四半期比で最も大きな伸びを示したのがMicronであり、2017年度第1四半期のビット成長率は26%、売り上げは27%増の12億7200万ドルとなった。同社の応用別売り上げは、チップ製品が40%、モバイル向け製品が23%、自動車/産業用製品が15%、SSD向けが20%となっている。Micronの3D-NAND製品のビット割合はすでに50%に達しているという。64層の3D-NAND製品は2017年後半に量産に入る計画であり、2017年以降は従来のプレーナNANDフラッシュは全NANDフラッシュの10%に縮小するとしている。プレーナ製品はMicronにとっては、特殊なカスタム製品になる。

IntelもMicronと同様のフローティングゲート型の3D-NANDフラッシュ構造を持っており、やはりNANDフラッシュのビット生産量を25%伸ばした。企業グレードのSSDからの強い要求によるとしている。売り上げもビット成長と同じ25%成長の8億1600万ドルに達している。

MicronとIntelは互いにパートナーシップを結び技術を共有している。Micronのフローティングゲート技術はこれまでのプレーナと同じ構造だが、Samsungと東芝はプレーナで使っていたフローティングゲート構造に見切りを付け、MNOS構造に転換した。3D-NANDを先に量産化したのはMNOS組だが、後発のフローティングゲート組は比較的短期間で追いついている、筆者の取材では、「(フローティングゲート型の」3D-NANDは意外と簡単に量産を立ち上げられた」というコメントを複数から聞いている。この2016年第4四半期におけるMicron、Intelの3D-NANDの急成長は、このコメントを裏付けた格好だ。

(2017/03/08)

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