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半導体製造装置の受注額が3カ月連続で減少、B/Bレシオは1.1でも要注意

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2014年1月における日本製半導体製造装置の受注額は1004億1800万円、その販売額が916億7500万円となり、販売額に対する受注額の比であるB/Bレシオは1.10となった。ただ、B/Bレシオが2013年10月をピークに下降線を辿っていることは要注意であろう。

図1 日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオの推移 出典:SEAJの発表を元にセミコンポータルが加工

図1 日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオの推移 出典:SEAJの発表を元にセミコンポータルが加工


2013年の12月と比べ、受注額が7%下落し、販売額は15%増加した。図1のグラフを見てもっとも懸念すべき材料は、受注額の低下である。11月が7%減、12月4.5%減、そして2014年1月は7%減とじわじわ減少している。

このところ、メモリの需給状況が緩和され、メモリ価格の高どまりから下落へと方向変換し始めている。DRAMは2月22日現在、2GビットのDDR3製品の単価が2.05ドルと前月比2%減で低下したと日経新聞が報じている(参考資料1)。DRAMの単価が1ドル近くまで下がった1年前よりはマシだが、要注意のレベルになった。


図2 日本製FPD製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオの推移 出典:SEAJの発表を元にセミコンポータルが加工

図2 日本製FPD製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオの推移 出典:SEAJの発表を元にセミコンポータルが加工


日本製フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の受注額は223億5900万円、販売額が353億8900万円と、相変わらず販売額が多い状況で推移している。1月のB/Bレシオは0.63となり、前月の0.42よりは上昇した。ただし、受注額と販売額とのかい離は依然として著しい。

参考資料
1. メモリ需給が緩み始め、クルマ技術が活発に動く (2014/02/24)

(2014/02/24)

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