半導体生産能力の世界ランキング、Samsung、TSMCの次はMicron

表1　2013年12月時点における世界半導体ファブ生産能力のランキング　200mmウェーハに換算した生産能力(単位は1000枚/月)　出典：IC Insights

これは、2013年12月時点でのランキングである。トップ10位の地域別内訳は、米国4社、韓国2社、台湾2社、欧州と日本が各1社、となっている。最大の生産能力を誇るSamsungは200mmウェーハ換算で190万枚/月と群を抜いている。同社では数量の出るDRAMとNANDフラッシュというメモリビジネスが中心。トップ5社中、メモリメーカーは、Samsungの他、Micron、Toshiba/SanDisk連合、SK Hynixの3社と1グループが占めている。Micronには旧エルピーダやInoteraの分も含まれている。

2位のTSMCはファウンドリビジネスを推進しており、8位、9位に同じくファウンドリのUMC、GlobalFoundriesが入っている。ファウンドリ3社の合計生産能力は240万枚/月に達し、世界の生産能力の16%を超えている。

IDM（設計も製造も手掛ける垂直統合の半導体メーカー）の存在感は生産能力という点でますます薄れてきており、6位Intel、7位STMicroelectronics、10位Texas Instrumentsの3社のみ。Intelは2011年には第3位に位置していたが、この時はMicronとの合弁のNORフラッシュメモリメーカーのIM Flashの生産量が多かった。IM Flashの生産量が落ちたためIntelの生産能力も低下した。

IC Insightsはウェーハサイズ別のランキングも発表している(表2)。300mmウェーハの上位にはメモリメーカーとファウンドリが圧倒的に多い。200mmや150mm以下のウェーハでの生産能力では、TIやInfineon、ルネサス、STなどが上位に来る。

表2　300mm/200mm/150mm以下のウェーハサイズ上位ランキング　出典：IC Insights

半導体生産能力の大きな企業ランキングから言えることは、確実に寡占化が進んでいることだ。全世界の半導体メーカーに対する上位5社が占める割合は、2009年の36%から2013年は47%と11ポイント上がり、上位10社は同13ポイント増の67%、上位15社では同12ポイント増の76%、上位25社では同7ポイント増の85%となっている。IC Insightsはこの傾向が数年続くと見ている。寡占化が強まると業界再編につながるだろう。ファブとして半導体を生産できるメーカーが世界的に限られてきており、ファブを持たない国は将来、独占禁止法適用を主張することしかできなくなるかもしれない。