6月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額とも2割減少、要注意

図1　日本製半導体製造装置受注と販売　出典：SEAJの数字をセミコンポータルが加工

6月における半導体製造装置の受注高は997億8000万円、販売高は1042億9200万円となり、そのB/Bレシオは0.96となった。B/Bレシオだけを見ていると先月とほぼ変わらないように見えるが、受注高、販売高とも前の3ヵ月よりも大きく落ちていることが気になる。受注高は200億円近くも減っている。

図2　日本製FPD製造装置の受注と販売　出典：SEAJの数字をセミコンポータルが加工

これに対して6月におけるFPD製造装置は受注高が401億4300万円、販売高は234億4900万円で、B/Bレシオは1.72となった。販売高に対して受注高が大きく、その間のかい離は依然として埋まらない。B/Bレシオが1.0を優に超えていることは決して悪くはないが、余りにもかい離しすぎていると却って不安に駆られる。というのは、販売が間に合わない事態が続くとビジネスチャンスを失うことにつながるからだ。納期に早く間に合わせることが今は非常に重要になる。