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0.7μm以上のウェーハは対前期比でプラスの成長を示す

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SICAS(世界半導体キャパシティ統計)から2008年第1四半期の半導体ウェーハの生産能力と実績、稼働率が発表された。対前期比1.7%増の211万7900枚/月(8インチウェーハ換算)、対前年同期比で15.1%増という結果であった。SICASのデータをよく見ると新しい半導体産業のトレンドがはっきりと見えてくる。

μm別のMOS生産能力


微細化が進展する中で、0.7μmと非常に遅れたプロセスのウェーハがいまだに売れている。直近の対前期比で比べると、1.6%増とむしろ増えているのである。もちろん、0.12μm以下の微細化ウェーハはさらに高い成長率を示しているものの、微細化しないウェーハでさえ、消えてゆかない。ずっとキープし続けている。逆説的にいえば、微細化しなくても半導体ビジネスは維持され続けることを示しているのである。これが最近はっきりしてきた半導体産業の特長の一つである。

半導体の微細化が止まったら、半導体産業はもうおしまい、これからはバイオだ、ナノテクだ、とかつて言われていたことが事実ではないことをはっきり示している。たとえ微細化が行き詰っても半導体産業は成長し続けることは間違いない。というのは、もうこれ以上微細化できないデバイスでさえ、微細化以外の機能や性能などに価値を見出すことができるからである。そうなると、半導体ビジネスの維持を超えて、成長へと飛躍していける。

なぜ、このようなことがいえるのか。半導体産業の中で、特にメモリーのような微細化律速のデバイスは別として、SoCや賢いアナログICなどは微細化というよりもどのような機能を持つのか、別の言葉でいえばそのチップは何が出来るのか、ということが価値なのである。だから、機能にある付加価値をユーザーが認めてくれるからこそ、高い値段で買ってくれる。そういった賢い機能を持つ半導体チップを設計や製造する半導体メーカーは、垂直統合、ファブレスを問わず、高い利益率を誇ることができる。


ウエーハサイズ別のMOS生産能力


ウエーハサイズ別のMOS実投入数


これはウェーハサイズでも同様な傾向がみられる。MOSICのウェーハサイズ別の生産能力、実投入数、いずれを見てもほとんどフラットである。決して減少していない。もちろん、現在は12インチ、すなわち300mmウェーハが最も伸びていることは事実である。しかし、使うウェーハが12インチしかなければそれを使い続けるであろうし、それでも6インチの方が経済的に見合うのであれば6インチウェーハが使われることになる。

微細化してもしなくても、あるいはウェーハサイズ大きくしようとしなくても大きくしても、いずれの場合も半導体ウェーハは伸び続けていく。だから半導体産業は面白い。

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