半導体用材料市場、06年は10%成長見込む

　シリコン材料の地域別需要を四半期ベースで見ると、全世界の需要の各地域ともほぼ順調に推移しており、アジアパシフィックは、全世界の需要の42〜43%を占める。続くのが日本で同25％、そして、北米の20%、欧州の12%台と続く。

　地域別にファブ材料とパッケージング材料市場の地域別での2005年実績と2006年予測を見ると、いずれも中国が前年比30%増、20%増と成長が著しい。

　市場全体では、パッケージング材料市場が2006年は前年比13%増の151.1億ドル規模に、またファブ材料は前年比7.3%増の193.7億ドルで、全体として、9.7%増が見込まれている。装置市場が2007年はフラットの伸びであるのとの見通しに対して、材料市場は若干緩やかな成長曲線になるものの、パッケージング用材料が牽引役となって、全体としては7.5%増の成長が見込まれ、さらに2008年には、10%台の成長になるものと見られている。