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半導体用材料市場、06年は10%成長見込む

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07年も継続して、8%増見込

 半導体製造装置は2006年18%の成長の後、2007年は前年並となるとの見通しの一方で、半導体用材料は、2006年は10%もしくはそれ以上の成長となり、さらに2007年も8%増となるだろうとの見通しがSEMIより発表された。

 シリコン材料の地域別需要を四半期ベースで見ると、全世界の需要の各地域ともほぼ順調に推移しており、アジアパシフィックは、全世界の需要の42〜43%を占める。続くのが日本で同25%、そして、北米の20%、欧州の12%台と続く。


地域別シリコン需要の推移

地域別シリコン需要のシェア推移

地域別ファブ材料市場予測

地域別パッケージング材料市場予測


 地域別にファブ材料とパッケージング材料市場の地域別での2005年実績と2006年予測を見ると、いずれも中国が前年比30%増、20%増と成長が著しい。


半導体用材料市場の見通し

半導体用材料市場成長率の見通し


 市場全体では、パッケージング材料市場が2006年は前年比13%増の151.1億ドル規模に、またファブ材料は前年比7.3%増の193.7億ドルで、全体として、9.7%増が見込まれている。装置市場が2007年はフラットの伸びであるのとの見通しに対して、材料市場は若干緩やかな成長曲線になるものの、パッケージング用材料が牽引役となって、全体としては7.5%増の成長が見込まれ、さらに2008年には、10%台の成長になるものと見られている。

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