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米NY州に半導体メジャー5社が44億ドルの大型投資で合意、450mm推進

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450mmウェーハプロジェクトが大きく進展する。米国のインテルとIBM、グローバルファウンドリーズ、台湾のTSMC、韓国のサムスン電子がニューヨーク州の研究センターに総額44億ドルを投資することで合意した。ニューヨーク州には公的ファンドも4億ドルを投資する。この中からGlobal 450 Consortiumを設立し、450mmウェーハを推進するプロジェクトもある。

インテルとTSMC、サムスンはこれまで450mmウェーハ技術を開発してきたが、ここにグローバルファウンドリーズも参加することになる。インテルはこのプロジェクトを推進するため、独自にニューヨーク州アルバニーに450mm東海岸本部(East Coast Headquarters)を設置することでもニューヨーク州と合意に達した。

今回の合意は、450mmプロジェクトだけではない。もう一つIBMがイニシアティブをとるCommon Platform技術開発も含まれる。これは2世代先のすなわち22nmと14nmプロセスチップの開発である。

これらの開発センターは、同州のアルバニー(Albany)、カナンデイガ(Canandaigua)、アティカ(Utica)、イーストフィッシュキル(East Fishkill)、ヨークタウンハイツ(Yorktown Heights)になる予定。合計で6900名の雇用を生み、維持されると見積もっている。

(2011/09/29)

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