インテルの巻き返し始動、オハイオ州新工場打ち上げ、先端EUV発注

≪満を持しての打ち上げ発表≫

2021年の世界半導体業界の販売高、そしてサプライヤ・ランキングが、Gartnerより次の通りあらわされている。

◇What chip shortage? Semiconductor revenue reached new heights in 2021, says Gartner-Gartner: Global IC revenue rose by 25% in 2021-Despite demand continuing to outpace supply, or perhaps because of it, industry revenue grew by 25% in 2021 to top $500 billion for the first time. (1月20日付け TechRepublic)
→Gartner発。昨年の世界の半導体業界は、売上げが25.1%増、$500 billionを上回った旨。この伸びは素晴らしい需要、原材料およびロジスティクスの価格上昇に起因する、とGartnerのresearch VP、Andrew Norwood氏。

年間販売高$500 billion突破の一方、Samsungが2018年以来のこと、インテルを抜いてランキング首位となっている。

◇サムスン、3年ぶり首位、半導体の売上高、昨年、民間調査、インテル抜く (1月20日付け 日経)
→米調査会社ガートナーが19日に発表した半導体メーカーの2021年売上高ランキングによると、メモリが主力の韓国サムスン電子が米インテルを抜き2018年以来、3年ぶりに首位となった旨。サムスンは2020年比31.6%の増収で、価格上昇や出荷増で好調なメモリが押し上げた旨。
半導体市場全体は25.1%増の$583.5 billion(約66兆7000億円)で、初めて$500 billionを上回った旨。

年初の動きとして、巻き返しを図るインテル、そして米国の振る舞いに注目を続けているところである。まずは、新分野を拓く取り組みから。

◇Intel looks beyond CMOS to MESO (1月14日付け Venture Beat)
→2021年のIEEEInternational Electron Devices Meeting(IEDM)にて、Intelが初めて機能するMESO(Magneto-Electric Spin-Orbit)トランジスタを披露の旨。 MESOは、いわゆる「beyond-CMOS」デバイスであり、つまり、トランジスタ(したがってコンピュータ)を構築するための基本的な新しい方法を表しており、室温の量子材料を使用している旨。MESOは、既存のトランジスタよりも10-30倍効率的であり、さまざまな業界でAIの取り組みを促進するのに役立つ可能性の旨。

◇Intel To Unveil Bitcoin-mining 'Bonanza Mine' Chip at Upcoming Conference (Updated)-Intel aims at mining bitcoin-Intel enters the Bitcoin chat (1月18日付け Tom's Hardware)
→Intelが来月のInternational Solid-State Circuits Conference(ISSCC)にて、bitcoin mining用のapplication-specific integrated circuit(ASIC)、「BonanzaMine」プロセッサに関するプレゼンを行う旨。

次に目に入ったのが、オハイオ州での新工場建設という、まだ観測段階の記事である。

◇Intel picks Greater Columbus for $20 billion semiconductor factory to employ 3,000 workers-Report: Intel selects Ohio site for a $20B wafer fab (1月14日付け The Columbus Dispatch (Ohio))
→Intelは、Ohio州の新しい産業を刺激する可能性のある新しい工場に向けてGreater Columbusを選んだ旨。同社は、3,000人を雇用するLicking Countyサイトに$20 billionを投資する計画であると、該プロジェクトに近い筋がDispatchに語った旨。

◇Intel fab headed to central Ohio, sources say (1月15日付け FierceElectronics)
→名前のない情報源引用の報道、Intelが、新しい半導体工場でColumbus, Ohio地域に$20 billionを投資する計画の旨。Ohio州中央部に半導体fabを建設するというIntelのこの動きは、Arizona州でのすでにあるfab 42近くの2つなど、新しいfabsに$100 billionを充てるというcommitmentに続く旨。Intelはコメントを控えている旨。

インテルも、これにはだんまりを通しているこの時点の対応である。

◇Intel Mum on Ohio Fab Project (1月18日付け EE Times)
→IntelがOhio州の州都、Columbusの東にfab立地選択との報道。Intel社は、Ohio州に$20 billionのfabを建設するとの報道には依然口を閉ざしている旨。

次の注目の動きとして、ASMLへの先端EUVシステム発注が以下の通り見られている。TSMC対抗意識は必然である。

◇Intel orders ASML machine still on drawing board as chipmakers look for an edge (1月19日付け Reuters)
→Intelが、ASMLのEXE：5000 extreme ultraviolet(EUV)システムを発注、約$300 millionの費用がかかる旨。プロトタイプは来年利用可能になり、該新スキャナーは2025年にmicrochipsの大量生産をサポートする予定の旨。

◇Intel places ASML order to step up TSMC competition (1月20日付け Taipei Times)
→Intel社が昨日、ASML Holding NVに最初の注文を出し、半導体業界初のTWINSCAN EXE：5200システムを購入と発表、2-nanometerプロセス技術推進でTSMCと競い合う狙いの旨。

一方、並んで、米国内半導体製造強化法案の議会通過を督促する動きが見え始めている。

◇Schumer, top Democrats push $250 billion computer chip investment bill (1月19日付け Times Union)
→上院多数党院内総務、Charles E. Schumer氏、米国商務長官、Gina Raimondo氏が月曜17日、Malta, N.Y.にあるGlobalfoundriesを訪問、Globalfoundries社のCEO、Tom Caulfield氏が、2番目の半導体工場がMaltaに建設されるが、それらの計画は保留されていると該イベントで発表の旨。
COVID-19のパンデミックがsupply chainのバックログと世界的なコンピュータ半導体の不足を悪化させる中、議会の民主党指導者とJoe Biden大統領は、議会が中国や他の半導体製造における競合他社からのアメリカの独立性を発展させていくために$250 billionの法案を迅速に進めることを望んでいる旨。米国・SIAによると、世界の半導体の約12%が米国で製造されており、1990年の37%から減少している状況の旨。

◇With semiconductor chips scarce, Warner voices frustration over House inaction on bill to build factories-Sen. Warner calls for House to act on US wafer fab bill (1月20日付け The Roanoke Times (Va.))
→Senate Intelligence Committee(上院諜報委員会)のWarner委員長が、Joe Biden大統領と議会の指導者たちに、米国が半導体市場を支配する外国のメーカーと競争し、インフレの上昇に寄与するsupply chainのボトルネックを緩和するのを助けるための法案を可決するよう促している旨。

そして、インテルのオハイオ州での新工場建設が、ホワイトハウスにてBiden大統領、Raimondo商務長官出席のもと、発表されている。

◇Biden urges Congress to pass legislation to help address semiconductor shortage-Biden will tout $20 billion Intel factory as part of effort toaddress semiconductor shortages (1月21日付け CNN)
→米国Joe Biden大統領が21日、Eisenhower Executive Office Building(Washington, DC)の南裁判所講堂にて、Gina Raimondo商務長官およびIntelのCEO、Patrick Gelsinger氏とともに、IntelがOhio州で世界最大の半導体製造hubを建設するために$20 billionを費やすと発表した旨。
米国・SIAの見積もりによると、半導体業界は2021年の始めから2025年までに米国で$80 billion近くの新規投資を発表、これには、テキサスのサムスン工場$17 billion、テキサスインスツルメンツからの投資$30 billionなどがある旨。

◇Biden, Intel Unveil Ohio Fab, Tout Chip Legislation (1月21日付け EE Times)
→White Houseのイベント中に、Biden政権とインテルのCEO、Pat Gelsinger氏が、再びCHIPS Actの迅速な通過を求めた旨。

これを受けて、業界各紙、一斉の取り上げである。

◇Intel to Invest at Least $20 Billion in Ohio Chip-Making Facility-Intel to invest $20B in additional chip-making capacity -Company will make cutting-edge processors at new site near Columbus, creating around 3,000 permanent jobs (1月21日付け The Wall Street Journal)

◇Intel to Invest at Least $20 Billion in New Chip Factories in Ohio-Intel confirms $20B wafer fab cluster project in Ohio -Building up U.S. chip production has been a focus of lawmakers and companies alike amid a global shortage of the crucial components. (1月21日付け The New York Times)
→Intelが、Ohio州Columbusの近くにウェーハ製造コンプレックスを建設する計画、これは、該Buckeye Stateでmicrochipsを製造するために3,000人を雇用する$20 billionのプロジェクトである旨。同社は、最初に該サイトに2つのウェーハ製造拠点を建設して装備し、最大8つのファブを収容できる旨。

◇Intel confirms plans to build $20 billion-plus semiconductor factory in Ohio (1月21日付け Cleveland online)

◇Intel Announces Next US Site with Landmark Investment in Ohio (1月21日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇Intel to invest up to $100B to build what could become world's largest chip location in Ohio (1月21日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇Intel to invest up to $100 billion in Ohio chip plants (1月21日付け CNBC)
→＊Intelが金曜21日、オハイオ州に世界最大のチップ製造コンプレックスを建設するために最大$100 billionを投資すると発表した旨。
　＊この動きは、チップ製造におけるインテルの優位性を回復し、市場で確固たる地位を築いているアジアの製造ハブへのアメリカの依存を減らすというChief Executive Officer(CEO)、Pat Gelsinger氏の戦略の一環の旨。
　＊Gelsinger氏によると、New Albanyの1,000エーカーの敷地に初期投資$20 billion(オハイオ州の歴史上最大)は3,000人の雇用を生み出す旨。

◇インテル、米オハイオ州に2.3兆円で新工場、受託製造も (1月22日付け 日経 電子版 06:13)
→米インテルは21日、200億ドル(約2兆3000億円)を投じ、米中西部オハイオ州に先端半導体の新工場を建設すると発表、稼働は2025年の見通しで、自社製品の製造と受託生産を担う旨。半導体の「国内生産回帰」を掲げるバイデン政権に歩調を合わせ、競争が激しい半導体業界での復権をめざす旨。

続いて、米国下院のペロシ議長の該法案を提出する動きに至る現時点である。

◇中国対抗と半導体投資増強の法案提出へ＝ペロシ米下院議長 (1月22日付け ロイター)
→ペロシ(Nancy Pelosi)米下院議長(民主党)は21日、中国に対抗して競争力を高め、半導体への連邦政府支出を増強する法案を近く提出すると発表、バイデン政権が米国内の半導体生産の強化を目指す中での動きとなる旨。ペロシ氏は、民主党議員に宛てた書簡で「下院はまもなく競争力強化法案を提出する」と表明した旨。
発表の数時間前には、米半導体大手インテルが最大$100 billionドルを投じ、オハイオ州に世界最大級の半導体製造工場を建設すると発表、連邦政府の資金援助を受ける可能性のある巨大プロジェクトとなる旨。

順調に運ぶかどうか、今後の推移に注目である。

さて、米国に対してその他の国・地域の並行する動き、状況はどうか。まずは、TSMC関連である。

◇Will TSMC's drive to reduce EUV carbon emissions power the green hydrogen industry chain? (1月17日付け DIGITIMES)
→半導体ファウンドリー、TSMCが、EUVリソグラフィーが大量の水素を消費、大量の二酸化炭素(CO2)を生成するという事実が1つに合って、サプライヤに2030年の省エネ目標を設定している旨。

◇Taiwan's TSMC, MediaTek looking to add 10,000 engineers-TSMC planning to hire around 8,000, MediaTek hoping to add 2,000 (1月17日付け Taiwan News)
→台湾の半導体メーカー、TSMCおよびMediaTekが、今年総数10,000人を上回るエンジニア採用を図っている旨。

◇Supply chains feel green energy pressure from Apple, TSMC-Apple, TSMC press for greener energy use in supply chain (1月18日付け DIGITIMES)
→Appleの2030年カーボンニュートラルの目標は、その達成に向けてsupply chainsに圧力がかかっていく旨。TSMCは、サプライチェーンの20%の省エネ目標を、次の10年の初めまでにすでに設定しており、サプライヤに二酸化炭素排出量の削減または排除を要請している旨。

次に、Samsung関連である。2021年サプライヤランキングで首位を奪還しているが、ファウンドリー対応でTSMCを追い越す意気込みである。

◇Samsung unveils Exynos 2200 mobile processor with AMD's GPU -Samsung debuts Exynos 2200 chipset with ray-tracing GPU (1月18日付け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsが、Advanced MicroDevices(AMD)のray-tracing graphics processing unit(GPU)を搭載したExynos2200モバイルプロセッサを投入、該custom半導体設計は、GalaxyS22モデルなどSamsungスマートフォンに今年導入される旨。

◇Samsung Reportedly Aims to Overtake TSMC's Foundry Business by 2030 (1月19日付け WCCF TECH INC.)
→TSMCが2022年にファウンドリ事業のトップを維持するために投資を増やすと発表した後、Samsungが半導体事業でのライバルを追い抜くことを目指しているとされている旨。残念ながら、韓国の巨人がその目標を実現するのにほぼ10年かかるかもしれない旨。

◇Samsung wafer foundry aims to overtake TSMC by 2030-Analysis: Samsung Foundry wants to top TSMC by 2030 (1月19日付け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsが最近、同社のウェーハファウンドリーが現在100を超える顧客にサービスを提供していることを発表の旨。 現在の状況に基づくと、2022年のウェーハファウンドリー市場は2021年と同じくらい活況に見える旨。結果として、韓国の業界は楽観的である旨。

以下に絡むSamsungの世界初、MRAMベースのin-memory computing技術は、前回示している。

◇Korea to invest additional W400b in AI chips-S. Korea pledges $337M+ more in funding to develop AI chips (1月19日付け The Korea Herald (Seoul))
→韓国政府が水曜19日、2029年まで9年にわたって人工知能(AI)半導体に費やすと約束した1兆ウォンに加えて、402.7 billion won($337.4 million)をprocessing-in-memory(PIM)半導体の開発に投資すると発表の旨。PIM半導体は、処理効率の高い次世代AI半導体として知られている旨。

◇Samsung, Hyundai reportedly considering forming auto chip alliance-Report: Samsung may team with Hyundai for auto chip design (1月20日付け DIGITIMES)
→SE Daily発。サムスン電子と現代自動車の経営幹部が最近会合を開き、自動車用半導体の提携を結ぶ可能性について話し合った旨。

そして、欧州でも「半導体法」の取り組みが本格化しようとしている。

◇EU to propose microchips law in early February, EU chief says -EU plots chip regulation to boost European production (1月20日付け Reuters)
→European Commission(EC)は来月、European Union(EU)の半導体産業に焦点を当てた規制法案を発表する予定。「2030年までに、世界のmicrochips生産の20%が欧州で行われる。」と、EC委員長のUrsula von der Leyen氏。

各国・地域の半導体製造の自己完結へ向かう動きは今年の焦点とも言え、引き続き注目するところである。

コロナ対応のなかなか完全には収まらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている世界の概況について、以下日々の政治経済の動きからの抽出であり、発信日で示している。

□1月17日(月)

中国の昨年2021年のGDP成長、通年では前年の反動があって8.1%であるが、締めの第四四半期は大きく鈍化である。

◇中国実質4.0%成長に鈍化、10〜12月、昨年通年は8.1% (日経 電子版 11:22)
→中国国家統計局が17日発表した2021年10〜12月の国内総生産(GDP)は、物価の変動を調整した実質で前年同期比4.0%増、7〜9月の4.9%増から減速した旨。新型コロナウイルスの感染再拡大をうけた行動制限が経済活動の足かせとなった旨。環境や不動産など政府の規制強化も響いた旨。
同時に発表した2021年通年の実質GDPは前年比8.1%拡大した旨。2011年(9.6%増)以来の伸びだが、主因は新型コロナで年初の経済活動が止まった2020年(2.3%増)の反動。

□1月19日(水)

米連邦準備理事会(FRB)の早期の金融引き締めの可能性が被さって、下落が続く今週の米国株式市場である。

◇NYダウ続落543ドル安、金利上昇でハイテク株に売り (日経 電子版 07:21)
→18日の米株式市場でダウ工業株30種平均は大幅に3日続落し、前週末の14日に比べ543ドル34セント(1.5%)安の3万5368ドル47セントで終えた旨。米長期金利が上昇し、相対的な割高感が意識された高PER(株価収益率)のハイテク株が売られた旨。朝方発表の決算が嫌気されたゴールドマン・サックスが大幅に下げ、金融株全般が売られたのも相場の重荷だった旨。

我が国のコロナ第6波、「オミクロン型」感染急拡大、「まん延防止」の適用が今後さらに拡がる状況である。

◇「まん延防止」13都県追加、政府決定、21日〜2月13日 (日経 電子版 18:29)
→政府は19日、東京など13都県に新型コロナウイルスの「まん延防止等重点措置」を適用すると決めた旨。期間は21日午前0時から2月13日までとした旨。変異型「オミクロン型」は感染力が強く、飲食店対策を軸とする従来の抑止策に限界はある旨。ウイルスの特性に合った対策を急がなければ急拡大に伴って経済活動の機能は低下しかねない旨。

□1月20日(木)

◇NYダウ続落339ドル安、景気敏感株に売り (日経 電子版 07:16)
→19日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4日続落し、前日比339ドル82セント(1.0%)安の3万5028ドル65セントで終えた旨。市場予想を上回る決算を発表した銘柄が買われてダウ平均は上昇して始まったが、買い一巡後は景気敏感株を中心に売られて下げに転じた旨。取引終了にかけて売りが強まる展開で、ほぼこの日の最安値で終えた旨。

□1月21日(金)

コロナ新規感染、世界でも最多更新である。

◇世界のコロナ新規感染、最多423万人、中南米や中東拡大 (日経 電子版 05:03)
→世界の新型コロナウイルスの1日の新規感染者数は19日に423万人と、過去最多となった旨。米ジョンズ・ホプキンス大のデータをもとに集計した旨。感染力の強い変異型「オミクロン型」によって、中南米や中東での感染が急速に広がっている旨。死者数の増加は抑えられており、感染が先行していた英国や米国では減速の兆しもある旨。

◇NYダウ続落、313ドル安、ナスダックは7カ月ぶり安値 (日経 電子版 07:05)
→20日の米株式市場でダウ工業株30種平均は5日続落し、前日比313ドル26セント(0.9%)安の3万4715ドル39セントで終えた旨。米長期金利の上昇一服を背景に、ハイテク株などには買いが先行した旨。買い一巡後は景気敏感株を中心に売りが膨らみ下落に転じた旨。取引終了にかけて売りが強まり、下げ幅を広げる展開となった旨。

金融引き締めに向かう情勢が、グローバル経済に影を落とす以下の内容である。

◇IMF chief says Fed rate hike could ‘throw cold water’ on global recovery-Global economic recovery could slow due to Fed rate hikes, IMF chief says (CNBC)
→＊金曜21日のThe Davos Agendaでの講演で、IMF chief、Kristalina Georgieva氏が、米国の金利の引き上げは、ドルが支配的な債務の水準が高い国に重大な影響を与える可能性があると述べた旨。
　＊したがって、FRBが予想外の事態を防ぐための政策計画を明確に伝えていることは「非常に重要」であると同氏は述べた旨。
　＊Covid-19のパンデミック、高い債務水準などのリスクを考えれば、「2022年は障害物コースをナビゲートするようなもの」と同氏。

◇ハイテク株、世界で急落、「巣ごもり投資」が逆回転−米ナスダック、7カ月ぶり安値 (日経 電子版 14:31)
→世界の株式市場でハイテク株が急落している旨。米ナスダック総合株価指数は20日に7カ月ぶりの安値を付けた旨。21日の東京市場でも医療情報のエムスリーやフリマアプリのメルカリなどの下げがきつい旨。新型コロナウイルス下で膨張した個人の「巣ごもり投資」が逆回転している旨。金融引き締めを警戒した株価の調整が、投資ブームの反動で増幅されている旨。

□1月22日(土)

◇NYダウ続落371ドル安で推移、ハイテク株に売り広がる (日経 電子版 07:50)
→21日の米株式市場でダウ工業株30種平均は6日続落し、午後3時現在は前日比371ドル65セント安の3万4343ドル74セントで推移している旨。米ハイテク大手の先陣を切って20日夕に四半期決算を発表した動画配信のネットフリックスが急落し、来週以降に決算発表を控える主力ハイテク株に売りが広がった旨。米連邦準備理事会(FRB)の早期の金融引き締めが米景気の減速につながるとの見方が根強く、景気敏感株の一角には引き続き売りが出ている旨。

≪市場実態PickUp≫

【マイクロソフトの最大規模M&A】

マイクロソフトが、米国ビデオゲーム大手、Activision Blizzardを買収、metaverseが視野の動きとあらわされている。

◇Microsoft to buy Activision in $68.7 billion all-cash deal (1月18日付け CNBC)
→＊マイクロソフトが、ビデオゲームの巨人であるActivision Blizzardを$68.7 billionの全額現金取引で買収する旨。
　＊Activisionは、Call ofDutyなどの人気のあるゲームフランチャイズを作っている旨。
　＊Activisionは、会社の幹部の間でのセクハラや違法行為の申し立てにより、ここ数か月で論争の的になっている旨。

◇Microsoft set its sights on the metaverse (1月18日付け Microsoft)
→Microsoftが1株あたり95ドルでActivision Blizzardを買収したことは、これまでで最大の買収であり、ゲーム業界で史上最大の取引である旨。また、マイクロソフトがメタバースベースのゲームの未来にどれほど熱心に取り組んでいるかを示している旨。 このような取引は、該技術分野の複数のコーナーに波及効果をもたらす可能性がある旨。

◇Microsoft plans to buy video game giant Activision Blizzard for $69B in cash (1月18日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇Microsoft、ゲーム大手アクティビジョンを7.9兆円で買収 (1月19日付け 日経 電子版 08:04)
→米マイクロソフトは18日、米ゲーム大手のアクティビジョン・ブリザードを687億ドル(約7兆8700億円)で買収すると発表、マイクロソフトにとって過去最大のM&A(合併・買収)となる旨。有力ソフトを取り込み、ゲーム機やパソコン、クラウド、携帯電話にまたがりゲーム事業を拡大する旨。

【中国関連】

Huaweiの装置を禁じている英国に対して、中国政府の言い分である。

◇China challenges Britain over Huawei ban after reports intelligence services found no security threat-China: UK's ban on Huawei network gear isn't justified (1月17日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→1)中国は、Huawei Technologiesが製造したネットワーク機器を禁止するという英国の方針を批判しており、英国の諜報機関がHuawei内に「人を秘密裏に入れた」ため、この方針は正当化されないと主張している旨。中国当局は、困惑した中国企業の内部で国家安全保障上の脅威が発見されなかったとしている旨。
　2)＊北京は、「非常に著名な」英国人が英国が調査するために会社に「人々を入れた」と言ったという元シンガポール外交官による主張を捉えている旨。
　　＊中国外務省は、「英国の発言を聞きたい」と述べ、米国の要請により5Gネットワークの禁止が行われたことを示唆している旨。

中国半導体大手、紫光集団の再建が、政府支援のファンドが継承する方向である。

◇中国紫光の再建案、裁判所が承認、ファンドに事業継承 (1月18日付け 日経)
→経営再建中の中国半導体大手、紫光集団の資産管理人は17日、投資ファンド2社を中心とする連合を事業継承先として選ぶ再建案について、北京市の裁判所から承認を得たと発表、中国政府の独占禁止法や国家安全保障上の審査を経て、最終的に事業継承が確定する見通し。

中国の半導体技術、最先端からの後れの程度について、IDCの見方である。

◇China is still ‘three or four generations’ away from developing latest semiconductor tech, IDC says-IDC: China is generations behind the world in chip tech (1月19日付け CNBC)
→先進半導体技術で世界に追いつく、あるいは世界を追い抜こうとする中国の試みは、まだその目標に到達していない、とInternational Data Corporation(IDC)のgroup vice president for enabling technologies and semiconductors、Mario Morales氏。「(中国は)最先端と考えられているものよりおそらく3、4世代遅れていると依然思う」と同氏。

Huaweiの半導体調達に向けた資金関連、次の通りである。

◇Huawei seeks chip money in China as fights off US pressure-Huawei seeks external funding for buying microchips (1月19日付け Reuters)
→Huawei Technologiesが、ネットワークシステムなどの製品用の重要なコンポーネントを獲得できるように、外部ソースからの資金調達に向けて中国政府からライセンスを受けている旨。 Habo Investmentsが今月、中国でのprivate fund managerとして登録され、現在、中国のハイテク企業に投資できる登録資本金は$472 millionを超えている旨。

【ASMLの業績見通し】

EUVシステムを引っ張るASMLは、ベルリン工場の火災があったが、それは問題ないとし、本年の販売高20%増の見方である。

◇ASML profit beats despite Berlin fire; sees 20% sales growth in 2022 (1月19日付け CNBC)
→ASML Holding NVの第四四半期earningsが予想を上回る1.77 billion euros($2.01 billion)、2022年販売高が20%増の予想の旨。Berlinの火災は出荷にインパクトを与えない、と同社CEO。2021年配当が倍増の5.50 euros。

◇Post-Fire, ASML Expects 20 Percent Sales Growth in 2022 (1月20日付け EE Times)
→半導体メーカーがMoore's Lawを延長するために用いる極紫外線(EUV)リソグラフィー機器の唯一のサプライヤ、ASMLが、ベルリンの工場での火災による被害を回避し、今年の売上高は約20%増加すると見込んでいる旨。

【「5G懸念」】

航空機の電波高度計に影響を与える可能性から、航空業界から懸念&回避措置の事態に至った5G電波に関連する内容が、以下の通りである。

◇After years of 5G hype and investment, Wednesday's network launch makes it real-AT&T, Verizon finally roll out their new 5G networks (1月19日付け CNBC)
→＊VerizonとAT＆Tは、水曜19日に5Gネットワークの主要な新しい部分を作動させた旨。。
　＊該ネットワークはCバンドと呼ばれる波長を使用、現在の4Gサービスよりも著しく高速なワイヤレスサービスで国の大部分をカバーしている旨。
　＊互換性のある電話を持っている人は、水曜19日にスマートフォンの画面上部にあるネットワークシンボルが変化し、LTEネットワークの10倍の速度でpeak download速度にアクセスできることがわかる旨。

◇米5G巡り空の便混乱、国際線欠航も、サービス拡大延期 (1月19日付け 日経 電子版 13:30)
→米通信大手AT&Tとベライゾン・コミュニケーションズが19日に予定していた高速通信規格「5G」のサービス拡大を巡り、米国を発着する航空路線の運航が混乱している旨。全日本空輸(ANA)や日本航空(JAL)のほか、中東のエミレーツ航空などが相次ぎ同日前後の米国便の欠航を表明した旨。運航への影響を懸念する航空業界の反対を受け、通信各社は空港周辺での導入を延期。新周波数帯の利用拡大を巡る両者の溝は埋まっていない旨。

◇ANAとJAL、米便一部欠航　航空機に5G電波影響の可能性 (1月19日付け 日経 電子版 05:47)
→全日本空輸(ANA)は18日、米国便の一部を欠航すると発表、米国で高速通信規格「5G」のサービスが拡大するのに伴って、通信電波が航空機の電波高度計に影響を与える可能性が指摘されているのに対応する措置で、18〜20日に出発する10便を欠航する旨。日本航空(JAL)も一部の米国便を欠航する旨。

◇Verizon, AT&T kick off C-band amid aviation overhang (1月20日付け FierceElectronics)
→VerizonのCEO、Hans Vestberg氏が本日、テレビ放送番組に出演、航空業界が予測する悲惨な状況にもかかわらず、Verizonの3.7 GHz C-band spectrumの打ち上げを祝った旨。
ワイヤレスキャリア、つまりVerizonとAT＆Tがこの誰からもうらやまれない立場にとどまっている理由についての質問に答えることを迫られ、Vestberg氏はCNBCでそれらをかわし、航空会社や政府当局に従っている旨。

【半導体活況関連】

半導体市場が現下の勢いで2020年から3年連続で2桁伸長となれば、25年ぶりのこと、とIC Insightsの見方である。

◇IC Sales Seen Growing by Double-Digits for Third Year in a Row-First three-year period of double-digit gains in 25 years, based on IC Insights' forecast. (1月18日付け IC Insights)
→IC Insightsが、1月の半導体業界フラッシュレポートで、世界の半導体業界の包括的な予測と分析を更新およびリリースの旨。該レポートは、IC市場が2021年に26%の大幅な増加、2020年に13%の急増に続いて、今年11%上昇すると予測している旨。これが達成されれば、IC市場が3年連続で2桁の成長を遂げたのは25年ぶりのことになる旨。このような増加が以前に発生したのは、1992年から1995年までの4年間であった旨。

我が国の輸出で、半導体関連が自動車並みになっている、と財務省の貿易統計である。

◇半導体関連輸出、車並み、2021年下期、4.5兆円、中国の半導体国産化で増加 (1月21日付け 日経)
→日本の輸出構造に変化の兆しが出ている旨。財務省が20日発表した貿易統計速報によると、2021年下期(7〜12月)は半導体関連の輸出が約4.5兆円に増え、日本の中核輸出品である乗用車と並んだ旨。新型コロナウイルス禍でデジタル化が加速し半導体需要が高まったほか、米中ハイテク摩擦を受けて半導体を自国生産に切り替える動きが広がっている旨。

【今後に注目2件】

Nvidiaによる買収が失敗すれば、Armは沈滞に陥るとの見方が、以下の通りあらわされている。

◇Arm Predicts Stagnation if Nvidia Deal Fails (1月18日付け EE Times)
→英国の規制当局の進行中の合併調査の一環として発表された文書発。
Nvidiaの提案された買収が失敗した場合、Armは独立企業としての成長に重大な障害に直面する旨。共同regulatory filingの中で、ArmとNvidiaが、該提案合併が阻止される場合のArmの成長についての該結果を強調の旨。

アップルが今年投入のMac Proモデルには新しいM1半導体搭載、半分のチップサイズとのこと。

◇Rumor: Apple to round out 2022 with Mac Pro and even more powerful M1 chip-Report: Apple plots Mac Pro with a new M1 chip-"The Mac Pro's processor will not be an extension of the M2. The processor of the Mac Pro will instead be a further extension of the M1 beyond the cores of the M1 Max." (1月18日付け iMore)
→Appleは今年、M1 Maxプロセッサのcapabilitiesを拡張する新しい半導体を搭載したMac Proモデルを投入する旨。該次世代プロセッサは、既存の半導体の半分のサイズである旨。