米国の制裁下、厳しい局面続きの中国半導体業界および関連評論

≪自立化に向けたジレンマ≫

11月に入ってからのHuaweiの打開を図る動きを見ていくと、まずは、上海での半導体生産ラインの新設の検討である。先行き至難の見方が伴っている。

◇Huawei ban timeline: Chinese company may build a chip plant due to US sanctions-Report: Huawei considers building a wafer fab-We break down the Chinese telecom giant's saga, day by day, from 2018 to today. (11月2日付け CNET)
→Financial Times発。Huawei Technologiesが、米国政府が同社に課す輸出制限を回避するために上海でのウェーハfab拠点の建設を考えている旨。
この分析は、ここ3年にわたって行われた活動の時間軸に注目している旨。

◇ファーウェイ、半導体の生産ライン新設か、FT報道 (11月2日付け 日経 電子版 15:54)
→英紙フィナンシャル・タイムズ(FT)は2日までに、中国の華為技術(ファーウェイ)が外部委託する形で半導体の生産ラインの新設を検討していると報じた旨。ファーウェイは米政府の輸出規制で半導体の調達が厳しく制限されており、米国の技術を使わない半導体の生産体制を築き対抗する旨。
生産ラインが整ってもスマートフォンに使う高性能の半導体生産は当面難しいとみられ、先行きはなお不透明。

そして、スマホHonor unitの売却の動きであるが、これはQualcommがHuaweiとのビジネス再開許可を米国政府から受ける前提との見方があらわされている。

◇Exclusive: Huawei to sell smartphone unit for $15 billion to Shenzhen government, Digital China, others - sources-Report: Huawei to sell Honor phone unit to consortium (11月10日付け Reuters)
→本件事情通引用、Reuters発。Huawei Technologiesが、budget-brandスマートフォンをつくる同社のHonor unitをある投資家コンソーシアムに$15.2 billionで売却する取引に達している旨。該コンソーシアムは、handset distributor、Digital Chinaおよび深セン市政府が率いている旨。

◇Qualcomm could be close to supplying Snapdragon chipsets to Huawei-Report: Qualcomm may resume shipping chipsets to Huawei -The U.S. might be throwing Huawei a much-needed bone. (11月11日付け Android Central)
→QualcommがHuaweiとのビジネス再開の許可を獲得との報道があるが、この動きにはHonor sub-brandの売却が前もって必要の旨。

Huaweiの総帥、Ren Zhengfei(任正非)氏は半導体の台湾を称賛するとともに中国での半導体人材育成、製造装置および材料の製造の推進を強調している。

◇Huawei CEO claims China is world's No. 1 chip manufacturer thanks to Taiwan-Huawei CEO says China is tops in ICs, thanks to Taiwan -Ren Zhengfei claims Taiwan's prowess in chip production and design as China's own (11月12日付け Taiwan News)
→Huawei Technologiesのfounder and CEO、Ren Zhengfei(任正非)が、台湾を半導体のトップ生産者と賛美、中国におけるHuaweiなど半導体設計会社に役立つ旨。同氏は、中国に半導体設計人材を養成、より多くの半導体製造装置を生産、そしてウェーハ製造に必要な化学材料を製造するよう強く奨励の旨。

上記の見方通りなのか、Qualcommが4G半導体のHuawei Technologiesへの販売を米国政府から認められるのとほぼ同じくして、HuaweiがスマホHonor unitの売却を発表している。「5G」は今回の許可には含まれていない。

◇Qualcomm receives U.S. permission to sell 4G chips to Huawei in exception to ban-US will allow Qualcomm to supply 4G chips to Huawei (11月14日付け Reuters)
→米国商務省が、Qualcommについて携帯電話用4G半導体をHuawei Technologiesへ販売するライセンスを認める一方、他の大方のアメリカの半導体会社はHuaweiとのビジネスを依然禁じられている旨。このQualcommのライセンスのインパクトは限定的、とBernsteinのStacy Rasgon氏。消費者の多くはiPhone 12など5G-enabledスマートフォンへ移っている、と特に言及の旨。

◇US gives Qualcomm approval to sell 4G chips to Huawei despite sanctions-The Commerce Department has banned US companies from doing business with Huawei (11月14日付け The Verge)

◇ファーウェイ、低価格スマホ事業の売却発表、米規制で (11月17日付け 日経 電子版 10:14)
→中国通信機器最大手の華為技術(ファーウェイ)は17日、「HONOR(オナー)」ブランドで展開する低価格帯のスマートフォン事業を売却すると発表、同ブランドのスマホの販売代理店などが設立した新会社がオナーの全事業を取得する旨。ファーウェイは米政府の輸出規制を受け半導体の調達を厳しく制限されており、事業の選別を進め生き残りを図る旨。

◇クアルコム、ファーウェイ向け輸出許可、4G半導体 (11月17日付け 日経 電子版 16:15)
→米半導体大手のクアルコムが米商務省から、中国の華為技術(ファーウェイ)に対する半導体製品の供給許可を取得したことが分かった旨。日本を含む先進国で幅広く使われている通信規格「4G」のスマートフォン向け製品とみられる旨。高速通信規格「5G」は許可の対象に入っていないよう。

制裁の試練の渦中のHuaweiであるが、今年10月までのワイヤレス通信特許出願における同社の先進性があらわされる記事を目にしている。

◇Huawei leads the world in wireless communication patents in 2020, ahead of Qualcomm - report -Huawei applied for 8,000-plus wireless patents in 2020 (11月20日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→今年1-10月について、Huawei Technologiesがワイヤレス通信における特許8,607件を出願、Qualcommの5,807件を大きく上回って世界をリードの旨。中国と米国が各々これまで該特許の32%を占める一方、日本が15%、韓国が7%、と北京のデータベース・プロバイダー、incoPat。

10月から特にプロジェクトの中断あるいは中止の記事を目にしている中国の半導体関連であるが、大手の紫光集団(Tsinghua Unigroup)の債務不履行の事態、および米中摩擦の最新の犠牲者とあらわされるWuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company(HSMC)と、厳しい局面が引き続いている。

◇China's Tsinghua Unigroup defaults on $198 million bond: sources (11月17日付け Reuters)

◇中国・紫光、私募債が債務不履行、半導体国産化に影響 (11月18日付け 日経)
→中国半導体大手の紫光集団が債務危機に揺れている旨。私募債が債務不履行に陥り、他の社債や傘下企業の株価も大きく下落した旨。紫光集団は湖北省武漢市や重慶市で半導体の量産に乗り出していただけに、習近平(シー・ジンピン)指導部が掲げる半導体国産化の進捗にも影響を及ぼしかねない旨。
債務不履行を起こしたのは2017年に発行した13億元(200億円強)の私募債で、15日が償還期限だった旨。紫光集団は前週末に投資家を集めた会議を開き、一部を返済したうえで残りを半年後に償還する案を諮った旨。同案は8割超の賛成を集めたが、手続き上の不備があり無効になった旨。

◇China's semiconductor dream takes a hit as local authority takes over‘nightmare’ Wuhan factory (11月18日付け South China Morning Post)
→＊Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company(HSMC)は、湖北省東西湖区政府が引き継ぎの旨。
　＊前chief executive、Chiang Shang-yi氏は、HSMCでの自身の経験を、$20 billion工場建設計画が遅れに苦しんで、"悪夢"とあらわした旨。

◇China TSMC Rival HSMC Runs Out of Cash, Ex-CEO Says (11月20日付け EE Times)
→中国と米国の間のハイテク戦争の最新の犠牲者、Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company(HSMC)について。

このような状況に対して、危機感をあらわに問いかける論調の戦略提起そして大胆な切り口の分析が以下の通りあらわされている。

◇6 Points to Consider Before Betting the Farm on ‘All Made in China’ (11月15日付け EE Times)
→かくも経済動揺のときに、「‘All Made in China’は正当な戦略か？」と今週深セン(SHENZHEN, China)で開催のAspencore's 2020 Global CEO Summitでの基調講演にて問いただす清華大学(Tsinghua University)教授でChina's Semiconductor Industry Association(CSIA)のIC設計branchのchairman、Wei Shaojun氏。
中国の業界が考慮すべきIC戦略：
　1.China is into the global technology system, it's impossible to go back
　2.Decoupling ‘harms others and disadvantages ourselves’
　3.China is already on a favorable track in IT, industry
　4.China must guard against extremism and closed development
　5.Re-examine the five major sectors of the semiconductor industry centered on products
　6.Grasp business opportunities on the offensive

◇China is losing its bet on chips (11月16日付け Live Mint)
→Appleが、2005年以降初めてIntel microprocessor(MPU)でないMac computersを製作、先週発表のMacsは、Apple自前のTSMCが製造したM1プロセッサを用いている。Intelが数年後れているとすれば、中国の後れは、10年に近いかもしれない。第14次5ヶ年計画の公式化と関連して、北京は正式コミュニケを出して米国との"長期戦"を試写、「技術の独立独行が国家展開に向けた戦略的支援である。」と述べている。おっかないのは中国がAppleがプロセッサを手にしている台湾を通してこの戦いの線を描かなければならないこと。中国が台湾を連れて行けば、米国ハイテク大手は危険にさらされる。以下のブレイクダウン分析：
　1.昨年中国は、国内で消費した半導体の16%しか作っていない
　2.スマートフォン、5Gおよび最新高精度兵器向け最高速の半導体を作るには、7-あるいは5-nanometerもの半導体を生産できるfab拠点が必要、これを行うのは容易でない
　3.Trump政権は中国のHuaweiがTSMC製先端半導体を買うのを遮断
　4.約5年間、Intelは14-nanometerで行き詰まり
　5.中国には、Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)など多くの部分的国有の半導体会社があるが、もう1つの4文字、ASMLのために誰一人TSMCに追いつけない
最終的に、たくさんのもしもなんてことを伴った地政学的段階がある。中国の独立独行initiativeが失敗すれば；Biden政権が先端半導体を引き続き輸出禁止；1941年にアメリカが報復措置として対日石油輸出を禁止したように、中国が酷く困ることになる；など。

一方では、自立化に向けた資金投入は積み上がっているとのこと。今後の中国半導体業界の動向も、目が離せないところである。

◇Tech War With U.S. Turbocharges China's Chip-Development Resolve -China hikes funding for domestic semiconductor industry -Nation's leadership pours money into grooming semiconductor talent and building new facilities, citing need for self-sufficiency (11月16日付け The Wall Street Journal)
→中国が米国とのハイテク貿易戦争の渦中、科学技術的自己充足への追及を加速、computer半導体に非常に大きく投資、自国の人材を養成する活動を踏み上げている旨。S&P Global Market Intelligenceによると、中国の半導体会社は今年これまでにpublic offerings, 私募債発行およびasset売却により約$38 billionを調達、昨年総計の倍を上回る旨。

コロナ禍のもと、いっそう収まらない状況推移に対して当面の警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている世界の概況について、以下日々の動きからの抽出であり、発信日で示している。

□11月16日(月)

7-9月四半期のGDPが日米欧とも大きくプラスに戻しているが、コロナ前には及んでいない。「第3波」の感染拡大に見舞われている現下、10-12月四半期の予想に影が否めないところである。

◇GDP、7〜9月年率21.4%増、4四半期ぶりプラス (日経 電子版 08:50)
→内閣府が16日発表した2020年7〜9月期の国内総生産(GDP)速報値は、物価変動の影響を除いた実質の前期比年率換算で21.4%増、新型コロナウイルスの感染拡大で戦後最大の落ち込みとなった4〜6月期から回復し、4四半期ぶりのプラス成長となった旨。

□11月17日(火)

◇日米欧GDP、コロナ前届かず、7〜9月 (日経 電子版 05:17)
→日本の7〜9月期の実質国内総生産(GDP)は前期比で年率21.4%増となった旨。欧米も回復したが、まだ日米欧ともコロナ拡大前を下回っている旨。
民間予測によると10〜12月期の成長率は日本が2.7%程度まで減速する旨。
欧州はマイナス成長となる見通しで、新型コロナウイルスの感染再拡大が影を落とす旨。

米国の株式市場は、ワクチン、経済対策への期待で週のはじめにNYダウが最高値を更新しているが、その後は感染拡大、消費減速の懸念から低下基調となっている。

◇NYダウ最高値更新、ワクチン期待で470ドル高 (日経 電子版 07:41)
→16日のニューヨーク株式市場でダウ工業株30種平均が2月に付けた史上最高値を塗り替えた旨。終値は先週末比470ドル高の2万9950ドル。新型コロナウイルスのワクチンへの期待から幅広い銘柄が買われた旨。経済対策への期待も根強く、株価が急落した3月の安値から6割上げた旨。ただ、コロナ感染は急拡大しており、景気への不安も残っている旨。

□11月18日(水)

Pfizer社などのワクチンに大きな期待が集まっている。

◇Pfizer-BioNTech vaccine deliveries could start 'before Christmas'-Pfizer could soon seek emergency authorization for COVID-19 vaccine (Reuters)
→Pfizer社およびBioNTech、水曜18日発。両社のCOVID-19ワクチンについて、最終治験結果が95%の成功率および重大な副作用無しを示して、来月米国および欧州の緊急authorizationを得る可能性の旨。

◇NYダウ反落で推移、消費減速を懸念、利益確定の売りも (日経 電子版 05:25)
→17日の米ダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反落、15時現在は前日比116ドル77セント安の2万9833ドル67セントで推移している旨。朝方発表の10月の米小売売上高が市場予想を下回り、市場心理の重荷となった旨。ダウ平均は前日に9カ月ぶりに過去最高値を更新し、目先の利益を確定する売りも出ている旨。

□11月19日(木)

◇NYダウ続落、一時100ドル超安、感染拡大を警戒 (日経 電子版 05:28)
→18日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、下げ幅は一時100ドルを超えた旨。新型コロナウイルスのワクチンの早期実用化への期待から買いが先行したが、ダウ平均は過去最高値圏にあり、このところ上昇が目立った銘柄が利益確定目的の売りに押され重荷となった旨。

Thanksgiving Dayを26日に控える米国の厳しい感染状況である。

◇米のコロナ死者数、8月の「第2波」超え、NY市は休校 (日経 電子版 06:51)
→米国で新型コロナウイルスの新規感染者や感染による死者が増え続けている旨。死者の数は8月の「第2波」の水準を上回り、各地で外出制限などの規制導入を急いでいる旨。米国では約1週間後に人の集まる感謝祭を控えており、感染拡大への警戒が強まっている旨。

□11月20日(金)

◇米欧景気の停滞再び、経済再開、コロナで相次ぎ中断 (日経 電子版 05:32)
→世界経済は再び停滞が鮮明になってきた旨。日米欧の実質成長率は7〜9月期に急回復したが、消費などの最新データをみると勢いの鈍化が目立つ旨。新型コロナウイルスの感染再拡大による欧州の都市封鎖などで人の移動も大きく減少してきた旨。株高や企業業績の上方修正など明るい動きもあるものの、感染拡大が続けば景気の下押し圧力が高まる可能性がある旨。

◇NYダウ反発して推移、36ドル高、米経済対策に期待 (日経 電子版 05:33)
→19日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発している旨。15時現在、前日比36ドル62セント高の2万9475ドル04セントで推移している旨。これまで中断していた追加経済対策の協議が再開する見込みと伝わった旨。早期に追加の景気刺激策で与野党が合意すれば、米経済の回復が進むとの期待から、買いが優勢になった旨。

□11月21日(土)

◇NYダウ反落、一時200ドル超安、コロナの感染拡大を懸念 (日経 電子版 05:29)
→20日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落している旨。午後3時すぎに下げ幅を広げ、一時200ドル超安となる場面もあった旨。米国では新型コロナウイルスの感染者数の増加を背景に行動制限を強化する動きが広がっており、目先の米経済が停滞するとの懸念から景気敏感株を中心に売りが優勢となった旨。

≪市場実態PickUp≫

【アップル関連】

自前半導体搭載の「Mac」を発表したばかりのアップルであるが、それまでのIBMおよびインテルには半導体供給の遅れがあった模様。こんどの半導体を製造するTSMCへの期待感があらわされている。

◇Apple blamed IBM and Intel for Mac chip delays, but TSMC won't be next -Apple counts on TSMC as chipmaking partner (11月13日付け VentureBeat)
→Appleが、同社の新しいMacs用M1半導体などモバイル機器用custom半導体の生産についてTSMCに期待の旨。同社は、これまでの半導体サプライヤをAppleの通常の新製品スケジュールに向けてタイミング良く半導体供給を行えていないとして非難している旨。

GAFAの一角として訴訟沙汰に見舞われているアップルのいくつかの動きが、以下の通りである。

◇米アップル、利用者の行動追跡に同意なく、欧活動家 (11月17日付け 日経 電子版 05:18)
→米アップルがスマートフォンの「iPhone」について、利用者の同意なく行動を追跡できるようになっているとして、個人データの保護活動家として著名なマックス・シュレムス(Max Schrems)氏が率いる団体が欧州連合(EU)の法律に違反していると16日発表、この団体はドイツとスペインの個人情報保護当局に訴えた旨。

◇Apple to halve App Store rates for small businesse (11月18日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇Apple、アプリ配信手数料下げ、中小向け15%に半減 (11月19日付け 日経 電子版 05:18)
→米アップルは18日、有料アプリ開発者に課している30%の配信手数料について、中小事業者向けを2021年1月から15%にすると発表、高額との批判が米議会などから出ており初の引き下げに踏み切る旨。約2800万社にのぼる開発者の負担軽減につながるがアプリ審査の不透明感や課金手段をアップルが独占する課題は残る旨。

◇Apple agrees to $113 million settlement of 'batterygate' consumer fraud lawsuits (11月18日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇アップル、100億円支払い和解、米30州超、スマホ動作減速 (11月19日付け SankeiBiz)
→米アップルは18日までに、スマートフォン「iPhone」の旧機種で基本ソフト(OS)を更新すると動作が遅くなる問題をめぐり、米国の30州超に計1億1300万ドル(約117億円)を支払う和解案に同意した旨。

【スーパーコン性能TOP500関連】

年2回、6月と11月に発表される性能ランキング「TOP500」が、このほど以下の通り。「富岳」が、この6月に続いて世界一を維持している。

◇TOP500 Expands Exaflops Capacity Amidst Low Turnover (11月16日付け www.top500.org/news)
→スーパーコンピュータの性能ランキング「TOP500」のトップ10：
　1　Fugaku(日本)　 　442 petaflops result on HPL
　2　Summit(米国)　　 148.8 petaflops
　3　Sierra(米国)　　 94.6 petaflops
　4　Sunway TaihuLight(中国) 　　93 petaflops
　5　Selene(NVIDIA社)　　　　 　　63.4 petaflops
　6　Tianhe-2A (Milky Way-2A)(中国)　　61.4 petaflops
　7　JUWELS Booster Module(ドイツ)　 　44.1 petaflops
　8　HPC5(イタリア)　　　　　　　　　 35.5 petaflops
　9　Frontera(米国)　　　　　　　　　 23.5 petaflops
　10　Dammam-7(サウジアラビア)　　　 　22.4 petaflops

◇理研・富士通のスパコン「富岳」、世界一維持　2期連続 (11月17日付け 日経 電子版 06:00)
→理化学研究所と富士通が開発したスーパーコンピュータ「富岳」が、17日に公表された計算速度を競う世界ランキングで首位を維持した旨。富岳が世界一になるのは今年6月に続いて2期連続。新型コロナウイルス感染症の治療薬探索などに活用が期待されている旨。

この発表タイミングで見られるスーパーコン関連記事として、注目した2件である。

◇India's Param Siddhi Names on TOP 500 Most Powerful AI Supercomputers (11月19日付け EE Times India)
→C-DAC(Center for Development of Advanced Computing：インドで最も権威があるIT研究開発機関)のNational Supercomputing Mission(NSM)で構築されたhigh performance computing-artificial intelligence(HPC-AI)スーパーコンピュータ、Param Siddhiが、2020年11月16日にリリースされた世界の最も強力なnon-distributed computerシステムTOP 500で63位となった旨。

◇NECが100万円「スパコン」、汎用品使い価格100分の1に (11月19日付け 日経 電子版 05:14)
→NECは主流機種の100分の1ほどの100万円程度に抑えた低価格のスーパーコンピュータ事業に乗り出す旨。CPUなどの中核部品を協業先に提供し、サーバなどは汎用品を使ってコストを下げる旨。高額品より計算速度は落ちるが一般的なビッグデータ解析などには対応できる旨。スパコンの垣根を下げて産業界での幅広い活用を促す旨。

【TSMC関連】

絶好調を呈している台湾・TSMCの現下の状況を物語る以下2件である。

◇TSMC to raise regular salaries by 20% in wage restructuring move-TSMC will boost salaries by 20% in the new year (11月13日付け Focus Taiwan)
→世界最大のcontract半導体メーカー、TSMCが、2021年1月1日から台湾の従業員の本俸を20%引き上げる旨。

◇IC industry output to grow more than 20 percent: TSIA (11月16日付け Taipei Times)
→Taiwan Semiconductor Industry Association(TSIA, 台灣半導體協會)、金曜13日発。台湾のintegrated circuit(IC)業界の今年の生産額が、活況のstay-at-home経済および新規途上技術の影響で20.7%増の見込み、前回は12.6%と見ていた旨。

TSMCがGoogleと連携、先端実装技術に取り組む動きであり、3次元実装の今後の展開に注目するところである。

◇台湾のTSMC、Googleと連携、次世代半導体を量産 (11月18日付け 日経 電子版 13:55)
→半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が顧客の米グーグルと連携し、2022年にも3次元パッケージング(3D封止)と呼ばれる次世代技術を使った製品の量産を始めることが分かった旨。電子機器の頭脳となる半導体の進化に弾みがつく可能性がある旨。

◇TSMC and Google look to chip packaging to boost computing power-TSMC teams with Google for advanced chip packaging tech -As Moore's Law becomes harder to maintain, chipmakers turn to chip packaging to improve performance (11月19日付け Taiwan News)
→TSMCが、Googleなど米国の会社とコラボ、microchipsの性能改善に向けて先端実装技術を開発していく旨。

TSMCのアメリカ・アリゾナ州での新工場建設の件、地元のPhoenix市が助成計画を承認、一歩前進が得られている。

◇TSMC gets $200m from Phoenix-Phoenix, Arizona is to provide $205 million in grants towards TSMC's $12 billion 5nm fab. (11月19日付け Electronics Weekly (UK))
→Arizona州Phoenix市が、廃水改善の$107 millionなどTSMCの同市におけるウェーハfab拠点建設に関し同社に$205 millionの助成を行う旨。

◇Phoenix okays development deal with TSMC for $12 billion chip factory (11月19日付け Reuters)

◇米アリゾナ州の市議会、TSMCの新工場計画を承認 (11月19日付け 日経 電子版 16:26)
→台湾積体電路製造(TSMC)が進出を予定する米アリゾナ州フェニックス市の市議会は18日、同社の進出計画を全会一致で承認、工場進出に伴い、同市が周辺の道路整備などに総額約2億ドル(約210億円)を支出する案も承認した旨。TSMCの米進出計画が一歩、前進したものとみられる旨。

【Samsung関連】

勢いづくTSMCに最先端で競い合うSamsungが、追いつく取り組みに巨額の投資割り当てである。

◇Samsung Silicon Chip- $116B Budget Aims to Create New Semiconductor Processor by 2022 Against TSMC!-Samsung budgets $116B for chip tech to match TSMC (11月16日付け Tech Times)
→Samsungが、同社史上最大のベンチャーの1つの備え、2022年までに新しいSilicon半導体を作り出し、台湾のライバルに匹敵する2年のベンチャーに広大な$116 billionの予算を割り当ての旨。Samsungは、半導体製造業界でTSMCに対抗していく狙いの旨。

◇Samsung Intensifies Chip Wars With Bet It Can Catch TSMC by 2022 (11月17日付け Bloomberg Quint)

今年1-9月の研究開発(R&D)費も、最高となっている同社である。

◇Samsung Elec keeps up record R&D spending in 2020-Samsung spent $14.4B on R&D from Jan. through Sept. (11月17日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung Electronics Co.が、coronavirus-関連の逆行にも拘らず今年の記録的なR&D spendingを持続している旨。同社月曜16日の四半期レポートにて、1-9月期間におけるR&D spending総計が最高の15.9 trillion won($14.4 billion)、前年同期比600 billion won増。

【最先端ウェーハcapacity比率】

IC Insightsより最先端微細化のウェーハcapacityがあらわされている。
sub-10-nanometerプロセスのウェーハ比率が、2024年には30%と最大を占めるようになっていくとの見方である。

◇Wafer Capacity by Feature Size Shows Strongest Growth at >10nm-Network, cellphone, and graphics processors drive demand for leading edge processes. (11月17日付け IC Insights)

◇Wafer capacity by feature size shows strongest growth at sub-10nm-IC Insights: Leading-edge processes to gain in capacity (11月18日付け DIGITIMES)
→IC Insightsは、sub-10-nanometerプロセスが2024年までにinstalled生産capacityの最大部分を占めると見ており、今年の10%から2022年には20%を上回り、2024年には30%に高まっていく旨。韓国が現在最先端プロセスでのシェア最大、台湾が続く、と特に言及の旨。

≪グローバル雑学王−646≫

シリコンバレーでベンチャーが盛んに起業して成功するものが大きく育つことがシリコンバレーの発展&活性化の源となっているが、それを支える資金について、

『シリコンバレーの金儲け』
　(海部　美知：講談社+α新書 831-1 C)　…2020年7月20日 第1刷発行

より解きほぐしを図っていく。最も古い投資の形態としての富裕な個人、そして企業からの投資、およびベンチャー投資の最大の資金源である年金など個人や団体などが拠出した資金を運用・管理する機関投資家、と大きく分けて3つの資金源があり、それぞれ説明されていく。直接ベンチャーに投資する、そして「投資ファンド」にお金の運用を委託するケースがあり、「投資ファンド」にはさらに、private equity(PE)とventure capital(VC)、そしてcorporate venture capital(CVC)があり、業界のM&Aの記事にあらわれるそれぞれの顔ぶれとなっている。

第2部　シリコンバレー型金儲けの仕組み

第5章　ベンチャー資金の正体

◆お金の源泉は3種類
・シリコンバレーでベンチャーが盛んに起業し大きく育つ背景
　→地元で自前の「マネー・マーケット」を持っていることが重要な要因
・大きく分けると、3つの資金源
　→個人
　　企業(事業会社)
　　機関投資家
・それぞれ、直接ベンチャーに投資するケース、そして各種の「投資ファンド」にお金の運用を委託、そのファンドがベンチャーに投資するというケース
・投資ファンドは、private equity(PE)と、PEの一種、venture capital(VC)とに
　→事業会社がVCを自前で運用することも
　　→corporate venture capital(CVC)

◆富裕な個人
・「富裕な個人」→最も古い投資の形態
・一般人でも、シリコンバレーに長く住んでいれば、昔の同級生や同僚などから「お金を出してもらえないか」という話を一度や二度はもちかけられた経験があるのが普通
　→最近では、「クラウド・ファンディング」という仕組み
　　→ますます個人でベンチャーに投資する門戸が広がっている
　　→クラウド・ファンディングの会社が細かい金額を束ねて、ベンチャーに投資
　　　→1人当たりの「ミニマム投資額」が決まっているのが普通
　　　　…一般投資家保護の仕組み
・起業に成功、株式オプションで大きく儲かった人などが、「個人事業」として初期のベンチャーにまとまった額を投資
　→「エンジェル投資家」
　　→ベンチャーから見ると、天使のように優しくてありがたい投資家

◆企業からのベンチャー投資
・最もシンプルなのは、企業から直接ベンチャーに投資するという形
　→例えば、自動車メーカーが自動運転技術を開発するベンチャーに投資
　→多くの場合、直接投資ではなく、VCを経由
　　→一般のVCに資金を委託して運用してもらうケース
　→自社の資金だけを専用に運用するCVCの設立も
・スジの良いベンチャー企業ほど、高いスキルを持った良いVCのところにまず投資をもちかける
・完全に自社の意向を通す投資をするためにCVC設立を選ぶ企業もあり、ここ数年増える傾向に

◆機関投資家
・機関投資家
　…投資信託、年金基金、企業財団、寄付ファンド、政府系ファンド(Sovereign Wealth Fund)など、個人や団体などが拠出した資金を有価証券(株・債券)で運用・管理する組織
　→ベンチャー投資の最大の資金源
・カテゴリーごとの資金量の内訳
　→公的部門年金基金　　30%
　民間年金基金　　　　16%
　保険会社　　　　　　12%
　投資信託　　　　　　10%
　寄付金運用管理　　 　6%
　そのほか銀行、財団、政府系ファンドなど
　→合算すると、「年金基金」が46%で、全体の半分近く
・カルフォルニア州公務員退職年金基金(CalPERS：The California Public Employees' Retirement System)は、アメリカ最大の年金ファンド
　→シリコンバレーのVCでも巨額を運用
・機関投資家は、多種の「リスクとリターン」の投資を組み合わせて「ポートフォリオ」として運用
　→どのルートであっても、機関投資家がベンチャーに投資する目的は、純粋に投資リターン、すなわち金儲け
　→中立的に投資効果を目的にお金を動かす

◆ベンチャーキャピタル(VC)
・資金の出し手が資金運用を委託、ベンチャー企業と直接相対するVCとPE
　→VCはPEの一種、シリコンバレーで「花形」の存在
　→期限を区切って「〇号ファンド」という形で資金を集める
　→資金の出し手からは、手数料としてマネジメント・フィーを受け取る
・VCはベンチャー企業を専門として投資する基金
　→VCではいろいろな手法を組み合わせて企業を評価
　　→創業者や経営幹部の人物、過去の経歴、業界での評価、将来ビジョンなど
　　→プロダクトそのものの成功の見込み、特許などの技術資産を持っているか、などの評価も
・VCはその業界を得意とする人や実務経験のある人を雇い、その人の市場や技術の知識と人脈を活用
　→経験や調査スキルが重要
・VCはまた、投資した相手(ポートフォリオ企業)に対し、事業が成功するように種々の支援を行うのが普通
・投資家から見て、ベンチャー投資と上場会社の株式への投資の最大の違いは、リスクとリワード(儲け)のバランス
・「評価の高いベンチャーキャピタリストが多く在籍しているところ」
　…2019年、New York TimesとCB Insightsの評価
　→Accel
　　Andreessen Horowitz
　　Benchmark
　　Index Ventures
　　Sequoia Capital
　　Bessemer Venture Partners
　　Founders Fund
　　GGV Capital
　　IVP

◆コーポレート・ベンチャー・キャピタル(CVC)
・CVCは、VCの一種
　→企業が自己資金でベンチャーに投資する際、投資主体をVCとして独立させる形で行うもの
　→良いベンチャーなら機動的に投資することができるよう、「シナジーよりも投資リターン優先」という方針を掲げることも多い
　　→「シナジーと投資リターン」のバランス問題、常にCVCで付いて回る
・成功しているCVCは、「自分の仲間(お客さん)を増やす」という方向のケースが多いよう
　→例えば、IntelやQualcommの場合は、自分たちの半導体チップを使ってくれそうなベンチャーに投資
・CB Insightsによる2018年トップCVC
　→GV(Google Venturesから改称)
　　Intel Capital
　　Qualcomm Ventures
　　Salesforce Ventures
　　Novartis Venture Fund
　　Johnson & Johnson Innovation
　　Samsung Venture Investment
　　Cisco Investments
　　Comcast Ventures
　　SR One

◆プライベート・エクイティ(PE)
・プライベート・エクイティ(PE)
　…株式市場に公開されていない未公開(プライベート)会社に投資する基金
　→2つに大別
　　→前述のVC
　　→バイアウトファンド、ヘッジファンドなどと呼ばれる、その他の投資ファンド
　・PEの一種として、VCとの中間的な性格を持つグロース・エクイティ(Growth Equity：GE)
　→ソフトバンクグループとサウジアラビアの政府系ファンドなどが資金提供、Softbank Vision Fund
・PEの代表的なもの
　→Blackstone、KKR、Carlyle Group、Tiger Managementなど

◆ベンチャー成長の標準的なプロセス
≪標準的なベンチャー企業の誕生と成長のプロセス≫

1　起業とフレンズ・アンド・ファミリー・ラウンド
　…ビジネスや技術のアイディアを考え出し、仲間を集めて会社を作る
　→「フレンズ・アンド・ファミリー」ラウンドの投資段階

2　シード/エンジェルラウンド
　→外部のややまとまったお金を入れる必要
　→「エンジェル投資家」が活躍するラウンド、数万ドル(数百万円)程度以上

3　アーリー・ステージ
　　→本格的な開発にとりかかる段階、いよいよVCに資金を出してもらう
　→数百万ドル(数億円)規模
　→最近は資金が大型化傾向、シリーズAで1000万ドル(10億円)規模も
　→シリーズBではアイディアの段階を過ぎて、事業の構築ステージに
　→次のシリーズCでは、VCの投資額も数千万ドル(数十億円)から場合によってはもう1桁上に
　　→すでにかなり成功したベンチャー

4　レイトステージ
　→シリーズD以上、そろそろ上場を見込んで、黒字が出るようビジネス体制も確立する必要
　→最近は、この段階で長い時間を過ごし、上場せずに数億ドル(数百億円)以上の巨額の資金を調達するベンチャーが多くなっている

5　エグジット
　→ベンチャー起業家のゴールは、エグジット(出口)
　→自分の持っている株を換金できるようにになるイベント
　　→株式上場(IPO：Initial Public Offering)
　　→ほかの企業に買収されるM&A

・エグジットで大当たりすれば、場合によっては投資額の何十倍から何百倍といった、とてつもない大儲けも可能
　→失敗すれば、投資したお金は完全にパー
　→ベンチャーの現実であり醍醐味
・リスクマネーがあったからこそ、新大陸の発見も技術のイノベーションも起こってきた
　→大金持ちには大金持ちにしかできない役割がある