最先端技術&製品&生産、米中摩擦を巡って、打開を図る多彩な動き

≪収まらない雲行きの中の取り沙汰≫

インテルが、今後の高密度&高性能化に向けたchipletによる三次元実装について、フランス・CEA-Letiとの新たなコラボを発表している。

◇Leti and Intel to combine on chiplet packaging (10月30日付け Electronics Weekly (UK))
→Letiが、半導体設計推進に向けたプロセッサ用先端3Dおよび実装技術、chiplet実装技術についてIntelとの新しいコラボを発表の旨。

◇CEA-Leti, Intel Collaborate to Advance Chip Design Through 3D Packaging Technologies (11月3日付け EE Times India)

◇CEA-Leti to Collaborate with Intel on 3D Packaging Technologies (11月5日付け EE Times)
→CEA-Letiが、半導体設計推進に向けプロセッサ用3D packaging技術についてIntelとの新しいコラボを発表、より小さなchiplets組み立て、microprocessors(MPUs)の異なるelementsの間のinterconnection技術最適化および新しいbondingおよびstacking技術に重点化の旨。

machine learning(ML)のstartupの買収も行っている。

◇Intel has acquired Cnvrg.io, a platform to manage, build and automate machine learning-Machine learning startup Cnvrg.io bought by Intel (11月4日付け TechCrunch)
→データscientistsのmachine learning(ML)モデル作成を支援するプラットフォームを開発するイスラエルのstartup、Cnvrg.ioを、Intelが買収の旨。該startupは"独立したIntelの会社となり"、"現状および今後の顧客への対応を続けていく"とspokesperson。

インテルは、製品ベースでも新アーキテクチャー搭載discrete graphics processing unit(GPU)を打ち上げている。

◇Intel Iris Xe Max GPU arrives in 11th-gen mobile chips to boost gaming, creation-Intel debuts Iris Xe Max architecture for mobile chips-Intel's first discrete graphics processing unit in quite a while comes out this week. (10月31日付け CNET)
→Intelが今週、同社の新しいIris Xe Max半導体アーキテクチャー搭載discrete graphics processing unit(GPU)を投入、Acer Swift 3x, Asus VivoBook Flip TP470およびDell Inspiron 15 7000 2-in-1でのcreationおよびgaming用の旨。

モバイル・プロセッサでの活発な動きとして、Samsungが中国での初の5-nmプロセス品、Exynos 1080の来週披露である。

◇Samsung to unveil Exynos 1080 on Nov 12; first chipset based on 5nm process -Samsung is planning to unveil Exynos 1080 -- its first chipset based on the 5nm process -- on November 12 (11月2日付け Business Standard (India)/Indo-Asian News Service)

◇Samsung to unveil new mobile AP next week in China-Samsung's mobile AP rolls out next week in China (11月2日付け The Korea Herald (Seoul)/Yonhap News Agency)
→世界第4位のapplication processor(AP)メーカー、Samsungが来週、新しいモバイルAPを中国で打ち上げ、Samsungは該Exynos 1080 non-memory半導体を新しいVivoのX60スマートフォンで用いる見込みの旨。

◇Expanding Presence in Smartphone AP Market Samsung will provide Exynos APs to Xiaomi, Oppo in 2021 -Samsung Electronics to Supply Exynos APs to Xiaomi and Oppo (11月3日付け BusinessKorea magazine online)
→Xiaomi, VivoおよびOppoが、来年前半6ヶ月の間のスマートフォンモデル用にSamsung ElectronicsのSystem LSI Business DivisionからExynos applicationプロセッサを入手の旨。

台湾・MediaTekも、最先端プロセスでの取り組みである。

◇Taiwan's MediaTek reportedly working on two Cortex-A78-based processors-Report: 2 Cortex-A78-based chips in the works at MediaTek-Company's new chips could significantly boost speed of budget smartphones (11月3日付け Taiwan News)
→MediaTekが、スマートフォン向けにMT6839およびMT6891半導体を開発しているとのこと、とDigital Chat Stationのtweets。該半導体ともにArmのCortex-A78 coresベース、6-nanometerあるいは5nmプロセスで製造される旨。

アップルは、自前設計ArmベースCPU「アップルシリコン」搭載パソコン「Mac」の発表を間近に控えている。

◇Apple、日本時間11日に特別イベント、新型Macを発表か (11月3日付け 日経 電子版 05:36)
→米アップルは2日、米西部時間10日午前10時(日本時間11日午前3時)からオンラインで特別イベントを開くと発表、自社開発したCPU「アップルシリコン」を初めて搭載するパソコン「Mac」の新機種などを披露するとみられる旨。
アップルは6月に開いた年次開発者会議「WWDC」で、Mac向けのCPUを自社開発したと発表し、搭載製品を2020年末までに発売すると表明していた旨。すでにCPUを自社開発しているスマートフォン「iPhone」やタブレット端末「iPad」とアプリなどを連携させやすくなる旨。

Armは、インテルおよびAMD対抗の強力CPUの打ち上げである。

◇Arm has launched a CPU monster that will get Intel and AMD very worried-Arm debuts Cortex-A78C CPU, challenging Intel and AMD-Designed to power the next-gen always-on portables (11月4日付け TechRadar)
→新しいArm Cortex-A78C設計には、8個のcoresが入り、8 megabytesのcacheメモリがあって、compute-intensive workloadsにおいてIntelおよびAdvanced Micro Devices(AMD)と競い合えるCPUの旨。該Arm設計は、没入型gamingなどscalable multi-threaded workloadsに適する旨。

QualcommそしてMediaTekともに、年内の次世代5G半導体の計画である。

◇Qualcomm, MediaTek ramping up orders at foundry houses, backend service firms-Sources: MediaTek, Qualcomm boost foundry orders for 5G (11月4日付け DIGITIMES)
→業界筋発。QualcommとMediaTekがともに、2020年末前にそれぞれの次世代5G半導体を展開する計画、ウェーハファウンドリーhousesおよびIC backendサービスサプライヤでの発注を立ち上げている旨。

最先端の生産面では、台湾のシリコンウェーハ再生利用サービス業界においてTSMCからの5-nm以降を見据えた受注である。

◇PSI, Kinik secure stable orders from TSMC-TSMC turns to PSI, Kinik for Si wafer reclaim services (10月30日付け DIGITIMES)
→業界筋発。シリコンウェーハ再生利用サービス・プロバイダー、台湾のPhoenix Silicon International(PSI)およびKinikがともに、TSMCから5-nm以降の最先端プロセス製造に向けた受注獲得の旨。

インテルが最先端生産をアジアに外だしするか、との火種がくすぶる以下の内容である。

◇Intel contemplates outsourcing advanced production, upending Oregon's central role (11月1日付け Oregon Live)
→今やIntelは、旧いモデルを窓から投げ出すよう基礎作りを行っている旨。最先端生産をOregonからアジアにもっていく考えに公然とこだわっており、トップライバルの1つにIntelの最先端半導体を作らせようとしている旨。同社は1月にある決定を行っていくとしている旨。

米中摩擦関連では、中国は世界を、世界は中国を切り離せない、と中国の科学技術相のコメントである。

◇China focuses on building own core tech (10月31日付け Taipei Times)
→中国のofficialが、‘完全な分断は現実的でなく、中国にとって良くない’とし、大方は各国協力を望んでいる旨。「科学技術の進展達成に向けて、中国はますます世界を必要とし、世界はますます中国を必要としている。」と中国の科学技術相、Wang Zhigang(王志剛)氏が北京でのbriefingにて。

中国のNANDフラッシュメーカー、YMTCが、独自のXtacking技術など引っ張るスタンスを示している。

◇China NAND Flash Maker YMTC Aims to Lead Rivals, Ex-Chairman Says -Former YMTC chairman sees firm taking the lead in NAND (11月2日付け EE Times)
→中国の駆け出しのNANDフラッシュメーカー、Yangtze Memory Technologies Co.(YMTC)の前acting chairman, Charles Kau氏。YMTCは、NANDフラッシュ技術においてSamsungおよびMicronなどの競合を主導する狙い、向こう数年でライバルへのライセンス供与が非常にありそうな旨。
2018年に、YMTCは独自のXtacking技術を発表の旨。

さて、米国の輸出制裁で苦境にあるHuaweiが、上海でのウェーハfab新設を検討という以下の報道であるが、不透明な先行きもあらわされている。

◇Huawei ban timeline: Chinese company may build a chip plant due to US sanctions-Report: Huawei considers building a wafer fab-We break down the Chinese telecom giant's saga, day by day, from 2018 to today. (11月2日付け CNET)
→Financial Times発。Huawei Technologiesが、米国政府が同社に課す輸出制限を回避するために上海でのウェーハfab拠点の建設を考えている旨。
この分析は、ここ3年にわたって行われた活動の時間軸に注目している旨。

◇ファーウェイ、半導体の生産ライン新設か、FT報道 (11月2日付け 日経 電子版 15:54)
→英紙フィナンシャル・タイムズ(FT)は2日までに、中国の華為技術(ファーウェイ)が外部委託する形で半導体の生産ラインの新設を検討していると報じた旨。ファーウェイは米政府の輸出規制で半導体の調達が厳しく制限されており、米国の技術を使わない半導体の生産体制を築き対抗する旨。
生産ラインが整ってもスマートフォンに使う高性能の半導体生産は当面難しいとみられ、先行きはなお不透明。

韓国・SK Hynixも、Huawei向け半導体供給ライセンスを米国政府に申請している。

◇SK Hynix applies for license to supply Huawei -SK Hynix seeks license for Huawei memory supplies (11月4日付け Global Times (China))
→世界第2位のメモリ半導体メーカー、SK HynixがGlobal Timesに対し、同社が米国輸出禁止措置を受ける中国のスマートフォン大手、Huaweiへの供給ライセンスを申請の旨。

コロナ禍のもと、いっそう収まらない状況推移に対して当面の警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている世界の概況について、以下日々の動きからの抽出であり、発信日で示している。

□11月2日(月)

米国大統領選挙を3日に控えたWall Streetの状況である。

◇Wall Street traders are having a tough time positioning for the election-Election uncertainty poses dilemma for Wall Street (CNBC)
→Wall Streetは大統領選挙に如何なるスタンスか。Wall Streetでも確かでない旨。

□11月3日(火)

米国株式市場は、大統領選挙を見守る中、好感材料を受けて上げが続き最後に下げた今週である。

◇NYダウ反発、423ドル高、米中の経済指標の改善で (日経 電子版 06:38)
→2日の米株式相場は反発し、市場でダウ工業株30種平均は前週末比423ドル45セント(1.6%)高の2万6925ドル05セントで終えた旨。世界的な経済指標の改善を受け、投資家心理がやや上向き景気敏感株を中心に買いが優勢となった旨。前週に相場が大きく下げた反動で、短期的な反発を見込んだ買いも入った旨。

□11月4日(水)

バイデン氏優勢を受けての株価続伸である。

◇NYダウ554ドル高、「バイデン氏勝利」期待で全面高 (日経 電子版 06:48)
→米大統領選の投票日を迎えた3日の米株式市場は終日買い優勢の展開、ダウ工業株30種平均は続伸し、前日比554ドル98セント(2.06%)高の2万7480ドル03セントで終えた旨。民主党候補のバイデン前副大統領の優勢が伝えられるなか、勝者判明後の株高を見越した動きとなった旨。米長期金利にも上昇圧力がかかり、10年物国債の利回りは一時、6月以来の高さになった旨。

大統領選挙関連が続いていく。

◇米大統領選、開票始まる、激戦州が勝敗左右 (日経 電子版 08:36)
→米大統領選は3日、全米の一部地域で開票が始まった旨。再選をめざす共和党の現職、ドナルド・トランプ大統領(74)と、4年ぶりの政権奪還を狙う民主党候補のジョー・バイデン前副大統領(77)が争う旨。支持率が拮抗する中西部や南部の10前後の州が勝敗を決する旨。

◇GLOBAL MARKETS-Stocks sweat on U.S. election race, safe-haven bonds gain-Election night ends without a clear winner (Reuters)
→市場が米国大統領職に向けた競争における不安定性に反応、カギとなる州が開票集計を続けている旨。

◇Election night: Who won and lost in Silicon Valley's local contests (SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→District 4の挑戦者、David Cohen氏が火曜3日、現職のLan Diep氏に勝利、San Jose市議会での勢力バランスが労働側支持の候補に組して6-5に移行の旨。

□11月5日(木)

◇米大統領選、長期戦視野に、舌戦なお続く−トランプ氏「最高裁に行く」バイデン氏「勝利の軌道に」 (日経 電子版 06:00)
→米政治史上でまれにみる大接戦となった3日の大統領選は4日夕になっても当選者が決まらず、結果確定は長引きそう。トランプ大統領と民主党候補のバイデン前副大統領は、通常なら健闘をたたえ合う投票後の演説でも舌戦を演じた旨。

◇NYダウ続伸、367ドル高、緩和思惑でハイテク買い (日経 電子版 06:48)
→米大統領選の投票日から一夜明けた4日の米株式市場では、投資家がリスク選好姿勢を強めた旨。ダウ工業株30種平均は3日続伸し、前日に比べて367ドル63セント(1.33%)高い2万7847ドル66セントで終えた旨。特にハイテク株の上昇が目立つ旨。民主党圧勝による大規模な財政出動の可能性が低下し、米連邦準備理事会(FRB)が緩和強化で景気下支えに動くとの思惑が出ているよう。

□11月6日(金)

◇NYダウ続伸、一時600ドル高、選挙明けラリーで売買活発 (日経 電子版 05:33)
→米国株式市場で大統領選後のラリーが続いている旨。5日のダウ工業株30種平均は続伸で始まり、上げ幅は一時、前日比で600ドルを超えた旨。選挙結果を巡る不透明感が晴れてきたことで、投資家はリスクをとりやすくなった旨。民主党候補のバイデン前副大統領の勝利と「ねじれ議会」を見越した売買が活発になっている旨。

◇バイデン氏、政権移行を準備、トランプ氏、法廷闘争開始 (日経 電子版 05:36)
→米大統領選で勝利を主張する両候補が、開票後をにらんで動き出した旨。
民主党候補のバイデン前副大統領は4日、次期政権の立ち上げ準備を始めた旨。トランプ大統領の選挙陣営は集計作業での不正疑惑を主張し、東部ペンシルベニアなど4州で訴訟を起こした旨。

◇激戦5州、バイデン氏勢い、アリゾナはトランプ氏肉薄−大統領選、開票大詰め (日経 電子版 09:31)
→米大統領選は5日、残る激戦5州で開票作業が大詰めを迎えた旨。民主党候補のジョー・バイデン前副大統領は東部ペンシルベニア、南部ジョージア両州でドナルド・トランプ大統領を激しく追い上げ、西部ネバダ州ではリードを広げた旨。トランプ氏は西部アリゾナ州で猛追している旨。

□11月7日(土)

日本時間土曜日に入っても、米国大統領選挙、依然激戦州での開票待ちである。

◇バイデン氏、過半数へ前進、激戦5州、4州でリード (日経 電子版 06:53)
→米大統領選は6日、残る激戦5州の開票が佳境を迎えた旨。民主党候補のジョー・バイデン前副大統領は激戦州で勢いを加速し、当選に必要な「選挙人」の過半数の獲得に迫る旨。窮地に立つドナルド・トランプ大統領は根拠を示さず選挙に「不正」があると主張し、訴訟で抵抗する旨。

□11月8日(日)

本報まとめて発信を控えるタイミングで、バイデン氏の当選確実である。

◇米大統領選、バイデン氏当選確実、ペンシルベニア制す (日経 電子版 05:23)
→米大統領選で民主党候補のジョー・バイデン前副大統領の当選が確実となった旨。複数の米メディアが7日伝えた旨。バイデン氏は報道を受けて声明を出し「大統領に選ばれて光栄だ」と勝利宣言した旨。

≪市場実態PickUp≫

【アップル関連】

新型「iPhone12」シリーズの供給遅れの事態があらわれてきて、旧型iPhoneの追加生産が行われている模様である。

◇Apple reportedly facing shortage of power chips for iPhones-Restrictions, disruptions cause iPhone chip shortage-Trade restrictions and COVID-19 appear to be to blame. (11月4日付け CNET)
→Apple筋発。iPhonesなどの機器用power management半導体が、coronavirus-関連supply chain問題並びに貿易制限から不足してきている旨。iPhonesの供給が、holiday shopping期間に向けて望んだより不足する可能性の旨。

◇アップル、旧型iPhone追加生産、新型供給遅れに対応 (11月6日付け 日経)
→米アップルは次世代通信5Gに対応した「iPhone12」シリーズの供給遅れに対応するため、約2千万台のiPhone旧機種の追加生産をサプライヤに通達、オンラインなどで注文してもすぐ手に入らない地域もあることから店頭在庫を確保する旨。ノートパソコン「マックブック」は昨年の出荷の2割に当たる初回生産で、米インテルから自社設計に切り替えたよう。

アップル自前設計のプロセッサ搭載パソコン「Mac」は、上にも触れているが、実態の論評が以下の通りである。

◇Apple's Intel-ARM pivot could be a huge Mac moment or blown opportunity-Apple rolls the dice on move to Arm-based chips for Macs (11月5日付け VentureBeat)
→AppleのMacsに向けた自前のArm-ベースプロセッサ設計への移行は、15年前のIntel CPUsへの動きほど重要ではない旨。

◇Apple must show its iPhone chip sibling is powerful enough for a Mac-But don't expect a Mac Pro powered by Apple's own Arm-family chips anytime soon. (11月5日付け CNET)
→「時間とともにAppleは、Macsのすべてに自前のシリコンを入れるが、Mac ProはIntelから完全に切り替える最後になりそう。」と、Techsponentialのアナリスト、Avi Greengart氏。

株主の訴訟の動きが、次の通り見られている。

◇What did Apple know about falling iPhone demand in China? Judge says shareholders can sue to find out (11月6日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Appleの株主が、中国におけるiPhone販売高を巡って同社およびCEO、Tim Cook氏を告発、Oakland裁判官が集団訴訟提案に同意の旨。

【M&A案件関連】

NvidiaによるArm買収について、Arm Chinaでの収まらない事態である。

◇Battle at Arm China threatens $40bn Nvidia deal (11月3日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Nvidiaによる半導体設計のArm(英国)の$40bn取引が中国における新たな問題に直面、Armの現地合弁の不満を抱いているheadが約17%の株式を押さえていることが出てきている旨。Financial Timesが調べたcompany registration documentsでは、Arm Chinaのchief executive、Allen Wu氏が昨年11月にあるkey投資会社の支配権を握り、今やArm Chinaの株主6人のうち4人を支配の旨。

AMDによるXilinx買収、どんなファブレスと相成るかの見方である。

◇The Fabless Five-TrendForce: AMD would move up in fabless ranks (11月3日付け Electronics Weekly (UK))
→Advanced Micro Devices(AMD)によるXilinx買収が行われれば、その一緒になった会社は第4位のファブレス半導体プレイヤーになる、とTrendForceが特に言及の旨。Xilinxが5G cellular通信, データセンター, advanced driver-assistance systems(ADAS)および産業自動化向け半導体についてAMDにより高い市場シェアをもたらす一方、該合併の成功は、CPUs, graphics processing units(GPUs)およびfield-programmable gate arrays(FPGAs)が組み合わされた製品ラインに向けてのソフトウェア資源の統合にかかってくる、としている旨。

Marvell SemiconductorによるInphi買収についての論評である。

◇Marvell exec on what $10B Inphi buy means for the chip landscape (11月4日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Marvell SemiconductorによるInphiの$10 billion買収が半導体業界いくつか他の統合の後で出ている旨。Marvellの競合にはどんな意味をもつか？

SK Hynixのトップの見方として、インテルのNANDフラッシュメモリ事業買収による規模の拡大ぶりである。

◇SK hynix's CEO expects NAND revenues to triple-SK Hynix CEO sees NAND sales tripling (11月4日付け JoongAng Daily (South Korea))
→IntelのNANDフラッシュメモリ事業の$9 billion買収に合意、SK HynixのCEO、Lee Seok-hee氏は、同社のNANDフラッシュ販売高が向こう5年で約3倍に伸びると見ている旨。

【SEMI関連】

SEMI発表2件。まずは、2020年第三四半期における世界シリコンウェーハ面積出荷である。力強いが、前四半期比では僅かに落としている。

◇Silicon Wafer Shipments Slip in Third Quarter 2020 but Strong for Year (11月2日付け SEMI)

◇Silicon Wafer Shipments Slip in Third Quarter 2020 but Strong for Year (11月2日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)のシリコンウェーハ業界四半期分析。2020年第三四半期の世界シリコンウェーハ面積出荷が、前四半期比0.5%減の3,135 million平方インチ、前年同期の2,932 million平方インチからは6.9%増。
＊シリコン面積出荷の流れ - 半導体応用のみ　(単位：Millions of Square Inches)

	2Q 2019	3Q 2019	4Q 2019	1Q 2020	2Q 2020	3Q 2020
Total	2,983	2,932	2,844	2,920	3,152	3,135

　　　　　　　　[Source: SEMI (www.semi.org), November 2020]

◇Q3 wafer shipments up 6.9% y-o-y-SEMI: Wafer shipments saw a 6.9% on year bump in Q3 (11月3日付け Electronics Weekly (UK))

もう1つ、300mm fab投資の活況の展望が以下の通りあらわされている。

◇300mm Fab Spending to Boom Through 2023 With Two Record Highs, SEMI Reports (11月3日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMIの300mm Fab Outlook to 2024。2020年の300mm fabは前年比13%増で2018年のこれまで最高を凌ぎ、2023年に半導体業界もう1つの当たり年となる旨。COVID-19 pandemicにより世界中でdigital transformations(DX)が加速され2020年のfab spendingが焚きつけられて、該増大は2021年に持ち越される見込みの旨。

◇SEMI expects 300mm fab spending to boom through 2023-SEMI forecasts 300mm fab spending in 2020 will increase 13% (11月4日付け DIGITIMES)

【MediaTek関連】

米国のHuawei規制にも拘らず、業績活況を呈している台湾・MediaTekであるが、半導体製造装置を購入しPowerchipに貸し出してビジネス対応に充てる取り組みを行っている。

◇MediaTek Q3 profit soars 94%-BRIGHT FUTURE: Despite US export restrictions keeping it from selling to Huawei, MediaTek expects its strong momentum to continue as it expands beyond China (10月31日付け The Taipei Times (Taiwan))

◇MediaTek announces chipmaking equipment purchases-MediaTek purchases IC gear, shedding fabless label (11月2日付け DIGITIMES)
→MediaTekが、Canon, Lam ResearchおよびTokyo Electronから半導体製造装置を購入、Powerchip Semiconductor Manufacturingに貸し出す半導体製造システムに$35 millionを上回る出資の旨。ファブレスの同社の第三四半期net profitが$462.23 million、前年同期比94%増、前四半期比82.8%増。

【Qualcommの業績】

Qualcommが、Huaweiからの和解金で7〜9月期の利益が大きく踏み上がる一方、5Gスマホ関連で先行きも力強い予測となっている。アップルの5G出荷が予定通り展開する前提があってのことである。

◇Qualcomm forecasts strong first quarter as Apple, others ramp up 5G phones-Qualcomm profit growth rises on 5G smartphones (11月4日付け Reuters)
→Qualcommの11月4日の予測がWall Street予想を上回って、同社株価が14%上昇。該第一四半期売上げ予測は、5Gスマートフォン人気、特に新しいiPhone 12に基づく旨。

◇クアルコム、純利益5.8倍、7〜9月、5G需要伸びる (11月6日付け 日経)
→米半導体大手のクアルコムが4日発表した2020年7〜9月期決算は、売上高が前年同期比73%増の$8.346 billion(約8700億円)、純利益が同5.8倍の$2.96 billion。高速通信規格「5G」関連の半導体の販売が増え、特許紛争の和解に伴う金銭の受け取りも収益を押し上げた旨。
中国の華為技術(ファーウェイ)から受け取った和解金などの影響を除いた実質的な売上高は$6.52 billion。市場予想を大きく上回り、4日の米株式市場の時間外取引で株価は一時、同日終値より14%上昇した旨。

≪グローバル雑学王−644≫

シリコンバレーの誕生前のそもそもから1970年代までの経過を前回辿ったが、

『シリコンバレーの金儲け』
　(海部　美知：講談社+α新書 831-1 C)　…2020年7月20日 第1刷発行

より1980年代から今までを今回見ていく。すなわち以下の下3つの区分である。

第1段階――鉄道王の金儲けと大学設立　…19世紀後半
第2段階――Moffett Fieldの土地投機 …1930年〜
第3段階――「シリコンバレーの誕生」　…1939年
第4段階――「半導体」がやってきた　　…1950〜1960年代
第5段階――ベンチャーキャピタル登場　…1970年代
「ネットワーク」と停滞の1980年代
ネットバブルの1990年代
2000年代以降「GAFA」の時代

小生の場合、シリコンバレーをもっとも訪れたのが1980年代。米国では停滞という表現がある通り、半導体の世界で我が国が伸びて、世界の半分以上のシェアとなることも。「ジャパン・アズ・ナンバーワン」の取り上げであり、日米半導体戦争に半ば以降入っていく。我が国では90年代に入ってバブル崩壊、そして失われた何十年といういまだに見られるあらわし方の一方、米国では1990年代にインターネットが商用化、パソコンの普及、eコマース(電子商取引)ときて、2000年3月にITバブルがはじけていく。そして2002年スマートフォン、2007年iPhone登場ときて、「GAFA」の時代として至る今時点である。GAFAのビジネスのやり方の公正性が問われ続けているが、「ソーシャル」「モバイル」「クラウド」「データ」が相互に絡んだ拡大展開に改めての注目である。

第1部　儲け方の歴史

第3章　シリコンバレーの誕生と成長の歴史　　　…後半…

◆「ネットワーク」と停滞の1980年代
・1980年代に入ると、コンピュータがネットワークでつながり始める
　→ローカルな閉じたネットワーク
　→1982年創業のSun Microsystems
　　1984年創業のCisco Systems
・1980年代から1990年代初頭あたりまでは、シリコンバレーは比較的低調
　→VC同士の競争が激しくなり、リターンは低下
・私は、1987年に渡米してスタンフォード大学に入った
　→このあたりからは「歴史」ではなく「実体験」
・シリコンバレーの地元経済全体としても、1980年代終わり頃から1990年代前半あたりにかけては、景気停滞期
　→長く続いた冷戦がこの時期に終わった
　　→軍需産業が大幅にスケールを縮小、失業者が多く出た
　→アナログなものがディジタル・データに変換される流れ
　　→この後に見る変化ほど大きなインパクトはなかった

◆ネットバブルの1990年代
・1990年代の半ばから、新興通信事業者が数多く登場
　→当時実用化された新しい多重技術が引き金
　　…DWDM(Dense Wavelength Division Multiplexing)
　　　高密度波長分割多重：光ファイバーを多重利用する技術
　→光を複数の波長に分けてチャンネルを割り当てる方式であり、現在に至る「インターネット」を可能にした
　→新しい光ファイバーを建設する新興事業者の方が、はるかに安くサービスを提供できるように
・それまで学術・防衛に用途が限られていたインターネットは、1990年に商用化
　→べらぼうに安くなった「通信」を使った新しいサービス
　　…アメリカ・オンライン(AOL)などのパソコン通信サービス
・1993年に初期の「ブラウザー」が登場
　→パソコンがどんどん安くなり普及
　→パソコン画面を「カタログ」として使い、モノを販売するeコマース(電子商取引)
　→「ドットコム・ブーム」
　→アル・ゴア副大統領の「情報スーパーハイウェイ」構想提唱
・年間のベンチャーへの投資額合計、2000年には1000億ドル超
　→「新・金ぴか時代」の様相
・2000年3月、このバブルははじけた
　→私はバブルの真っ最中にニューヨークからシリコンバレーに戻った
　→お金の上でも生活の上でも、大きな影響
・バブルの間、
　エンジニアがたくさんこの地に集まって技術の開発が加速、通信回線やデータセンターなどのインフラが過剰に作られ、空港やオフィスビルの建設が進む、など後に残るモノ
　→勢いに乗ってやってしまうのもこの地域の体質なのか
・この時代に創業の代表例
　→1997年創業のNetflix
　　1998年のGoogle
　　シリコンバレーではないが、1994年のAmazon

◆2000年代以降「GAFA」の時代
・1990年代のバブル
　→核心には、ディジタル化の波と、半導体と光ファイバーの集積度が上がって単位当たりのコストが劇的に下がるという、明確な技術革新によるコスト要因
・2000年のドットコム・バブル崩壊と2001年9月11日(9.11)の同時多発テロ
　→ダブルショックで始まった2000年代
　→シリコンバレーは、技術が本当に好きな人たちだけが踏みとどまり、一生懸命何かを作っていた
・2000年代中頃から、「ネットでなければできない」新しいタイプの各種のサービスが登場
　→2004年にFacebook、2006年にTwitterが創業
　→2005年にはYouTubeが創業(その後Googleが買収)
　→Netflixも2007年頃から動画配信に切り替わり
・当時徐々に人気を集めていたBlackBerryというメッセージ専用端末
　→「音声通話」に対応して「スマートフォン」となったのが2002年
　→2007年にアップルのiPhone、2008年に最初のAndroid端末が発表
　→第2世代ディジタルから、より高速でデータ通信に適した第3世代(3G)への移行が、世界主要国でほぼ完了していたというタイミング
・能力も保管容量も小さい携帯端末
　→写真を撮ってソーシャルにアップするためには、ネット側に処理と保存を依存する必要
　→「クラウド・コンピューティング」
　　…ネットワークの仕組み図で、「インターネット」の部分を「雲(クラウド)」の記号表記
　→AmazonのAWS(Amazon Web Service)が中心的存在に
・2000年代中頃からクラウドの膨大なデータを保存したり動かしたりする技術が本格的に使われ始め、種々の解析をし、さらに新しいサービスを作ることができるように
　→「ビッグデータ」
・2000年代のテック・ビジネス
　→「ソーシャル」「モバイル」「クラウド」「データ」の4つの要素が相互にフィードして発達した
　→主要プレイヤー4社「GAFA(Google、Apple、Facebook、Amazon)」
　　→Netflixも加えて「FAANG]」
　　　Microsoftを加えて「GAFAM」
・GAFAの共通の特長
　→「技術インフラ」を担い、その「上」に他のサービスを乗せ、上から下へお金も流れる、という構造を持っている
　　→ソフトウェアのインフラ：「プラットフォーム」
　　→1つのプラットフォームを使ってアプリやサービスを提供する企業群：「エコシステム」
・ゲーム課金でゲーム会社が得たお金の一部が、Google、Apple、Facebook、Amazonに異なる形で少しずつ流れていく
　→GAFAが強い所以