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中国半導体を巡る動き活発化・・・業界垂直統合、中国2社合併 etc.

半導体業界の自立化に向けて国家計画目標の1つとして積極的に取り組んでいる中国において、様々な動き、展開が見られ、アップデートを行っている。中国の27の半導体メーカーおよび関連機関が、中国半導体業界の展開の垂直統合を目指すHigh-End Chip Alliance(HECA)を結成する動きにまず注目、また、中国最大の半導体設計メーカー、Tsinghua Unigroupが、中国の大手半導体メーカーの1つ、XMC(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)を買収という中国国内同士の最初のM&A事例が見られている。そのほかいろいろな切り口で現下の関連する状況を以下追っている。

≪いろいろな切り口の見え方≫

まずは、中国による海外に対するM&Aの凄まじさを示す以下の内容である。
近年、特に昨年の世界半導体業界に似た趨勢を感じさせるが、やはり政治情勢と同様、各国の警戒感を煽るところがある。

◇中国企業の海外M&A最高、1〜6月12兆円 (8月12日付け 日経 電子版)
→中国企業による海外企業買収の勢いが止まらない旨。2016年1〜6月の中国企業の海外M&A(合併・買収)総額が$122.5 billion(約12兆4000億円)となり、過去最高だった2015年通年をすでに上回った旨。世界の海外M&Aに占める比率も2割を超え、欧米勢を上回る存在感を示して、自国企業が買収されている米国やドイツでは資金力を武器に攻勢を強める中国企業への警戒感も高まっている旨。

冒頭に示した中国の27の半導体メーカーおよび関連機関による業界垂直統合のアライアンス結成が、以下の通りである。スーパーコンピュータ用プロセッサの自前開発など産官学の総力を挙げた取り組みが思い浮かんでくる。

◇China firms set up alliance to integrate development of semiconductor industry-Report: Chinese chipmakers band together in industry alliance (8月8日付け DIGITIMES)
→cnstock.com(上海)発。中国の全体で27の半導体メーカーおよび関連機関が、中国半導体業界の展開の垂直統合を目指すHigh-End Chip Alliance(HECA)を結成の旨。該HECAは、中国半導体業界の展開を該業界のアーキテクチャー、半導体生産、ソフトウェア/システム開発および情報サービスのset-upからカバーしていく旨。該allianceに参画する顔ぶれ:
 Tsinghua Unigroup
 Semiconductor Manufacturing International Corporation(SMIC)
 Yangtze River Storage Technology(YRST)
 Lenovo
 Huawei
 ZTE
 Beijing University
 Tsinghua University
 Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences
 China Academy of Telecommunication Research of MIIT
該allianceを統率するのは、Big Fundとして知られる中国・National Semiconductor Industry Investment Fundのpresident、Ding Wenwu氏である一方、Tsinghua Unigroupのchairman、Zhao Weiguo氏がdeputy directorを務める旨。

◇China Further Fortifies Its Semiconductor Sector With Formation of High-End Chip Alliance (8月8日付け CTIMES)

次に、Tsinghua UnigroupによるXMC買収という中国半導体2社が一緒になる最初の事例が、8月はじめからの動きとして以下の通りである。中国最大の半導体メーカーの設立と相成っている。

◇XMC announces establishment of Yangtze River Storage Tech-XMC sets up storage venture with government aid (8月2日付け DIGITIMES)
→Wuhan(武漢) Xinxin Semiconductor Manufacturing(XMC)が、中国政府傘下数団体からの政府助成&投資で形成されるYangtze River(揚子江) Storage Technology(YRST)の設立を発表の旨。XMCはYRSTが完全所有、YRSTは、中国のNational Integrated Circuit Industry Investment Fund, Hubei(湖北) IC Industry Investment Fund, Hubei Science & Technology Investment GroupおよびTsinghua Unigroupから2ラウンドの投資を引きつけている旨。

◇How China's New $2.8 Billion Chip Maker Will Affect The Global Semiconductor Industry (8月6日付け Forbes)
→中国が先週、同国最大の半導体メーカーを設立、北京政府の外国技術への依存を減らしていく計画に向かう大きな1ステップの旨。政府の方向づけのもと、中国最大の半導体設計メーカー、Tsinghua Unigroupが、中国の大手半導体メーカーの1つで国家半導体ファンドが支えるXMCにおけるmajority stakeを買収、XMCに向けて作られた新しいholding companyは、Yangtze River Storage Technologyと呼ばれ、登記資本が18.9 billion yuan($2.8 billion)の旨。Yangtzeは、Tsinghua Unigroupの投資能力とXMCの技術チームを結びつけており、該合併は半導体業界において中国メーカー2社の間での最初の事例である旨。

そのほかの注目する切り口として、中国最大のファウンドリー、SMICの好調な業況が次の通りである。

◇SMIC Raises Target for 2016 Sales (8月10日付け EE Times)
→中国最大のファウンドリー、SMIC(上海)が本日、思いがけず力強い需要から今年の販売高目標を引き上げ、力強い需要への期待および最近のLFoundry(イタリア)買収から、今年の年間売上げ伸長目標を20%台mid-to-highに高めている旨。今年の同社第二四半期売上げは$690.2 million、前年同期比26.3%増と最高を記録の旨。

◇SMIC expects another quarter of record revenues-SMIC forecasts Q3 revenue will rise 8% to 11% from Q2 (8月11日付け DIGITIMES)
→中国のSMICが、2016年第三四半期売上げについて前四半期比8-11%増と見ている旨。同社の第二四半期の売上げは$690.2 millionと最高を記録している旨。

知財関係で2件。Qualcommが、中国メーカーとの3G/4G handsets用技術についてのライセンス契約の拡充を進めている。

◇Qualcomm Signs Up Another Big Chinese Licensee-Qualcomm gains Vivo as a licensee in China (8月7日付け Bloomberg)
→中国第3のスマートフォンメーカー、Vivo Communication Technologyが、Qualcommの3Gおよび4G handsets用技術のライセンス供与を受ける旨。
Qualcommは先週、GuangDong OPPO Mobile Telecommunicationsをライセンス供与先として調印している旨。

◇Qualcomm, Vivo sign 3G/4G patent license agreement (8月9日付け DIGITIMES)
→QualcommとVivo Communication Technologyが、中国についての新しい3Gおよび4G特許license合意に入った旨。

中国の大手ファブレス半導体メーカー、Rockchipが、米国CEVA社のDSPのライセンス供与を受け、deep learning技術がスマホにまもなく入っていくとされている。

◇Rockchip and CEVA extend DSP licensing agreement-Rockchip licenses DSP IP from CEVA (8月10日付け Electronics Weekly (U.K.))

◇Deep Learning To Be In Smartphones Soon, Say CEVA, Rockchip (8月11日付け EE Times)
→中国の大手ファブレス半導体メーカー、Rockchipが、CEVAのXM4 imagingおよびvision DSPのライセンス供与を受け、SoC製品ラインのimagingおよびcomputer vision capabilitiesを高める旨。CEVAの包括的Deep Neural Network(CDNN2)ソフトウェアframeworkを活用、CEVA-XM4によりRockchipは最新のdeep learning技術も使える旨。

電気自動車に向けた熱気も、中国で次の通り焚きつけられている。

◇Will Next Tesla Speak Mandarin? (8月10日付け EE Times)
→中国の“next Tesla”を作り出す夢が、電気自動車需要を焚きつける惜しみない政府の助成と合わさって、中国でEVsを開発&製造するグローバルな慌ただしい活動を生じている旨。この争いに最近加わるとしたのが中国のLeEcoであり、水曜10日、中国東部でのEV factory建設に12 billion yuan($1.8 billion)の投資を発表の旨。Reuters発によると、LeEcoの最初の工場は、浙江省杭州市(Hangzhou)近くのDeqing countyで2段階で建設され、年間生産目標が40万台の旨。

半導体の中国メーカー同士の一体連携を上に示したが、スマホについても連携が見られている。

◇中国スマホ大手・酷派、年1億台の販売計画 (8月10日付け 日経 電子版)
→中国のスマートフォン大手、酷派集団(クールパッド:Coolpad)が、資本・業務提携した同国ネット動画配信大手、楽視網信息技術(LeEco)とのスマホ販売台数を2年以内に年1億台に引き上げる方針、2015年実績の4倍にあたる旨。ネット経由の販売に注力して、中国市場で華為技術(Huawei)などに次ぐ3位入りを目指す旨。

急成長する中国の半導体業界に向けてフォトマスク業界の取り組みの動きである。

◇Toppan Photomasks approves new advanced production capacity and technology project for 65nm to 14nm nodes in China (8月11日付け DIGITIMES)
→Toppan Photomasks(TPI)が、TPIの完全子会社、Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai(TPCS)のもとで稼働している上海の最近拡張された工場への次の段階の投資の承認を発表の旨。この工場へのTPIのさらに新たな$80 millionの投資は、中国の急速に成長する半導体業界において顧客へのToppanの長期的commitmentを示している旨。

M&Aに対する関係各国の承認手続きが進められているが、台湾・鴻海(ホンハイ)のシャープ買収について中国当局がOKを出している。我が国エレクトロニクス業界大手の一角が初めて海外資本傘下になるということで、また1つ激変の区切りを感じるところである。

◇鴻海、シャープ買収近く完了、中国当局承認 (8月12日付け 日経 電子版)
→台湾の電子機器の受託製造サービス(EMS)最大手、鴻海(ホンハイ)精密工業は11日、中国当局からシャープへの出資案に対する承認を受けた旨。両社が同日発表し、鴻海は出資を「速やかに完了する」と表明した旨。鴻海によるシャープの買収は中国の独占禁止法に基づく審査が長引き、成否への懸念も出ていたが、構造改革によるシャープの再建がようやく本格化する旨。出資は早ければ12日にも実施する旨。

引き続き中国に関係する動きを注視していくことになる。


≪市場実態PickUp≫

【Flash Memory Summit】

恒例のFlash Memory Summit(2016年8月9-11日:Santa Clara, CA)が開催され、Samsung、東芝そしてMicron/Intelの各陣営からの発表内容を以下に示している。まずは、Samsung関係である。新世代V NANDに加え、Micron/Intelの3D XPointに対抗するZ-NAND、Z-SSDなる技術の発表に注目させられる。

◇Samsung's massive 32TB SSD includes cutting-edge 3D chip technology-Samsung uses 64-layer 3D NAND flash in new 32TB SSD (8月10日付け CIO.com/IDG News Service)
→Samsung Electronicsが、新しい32-terabyte(TB) solid-state drive(SSD)を披露、同社64-層第4世代V NANDフラッシュメモリデバイスを用い、2017年に出荷の旨。同社はまた、データセンターのフラッシュarrays用にcacheあるいはtemporary storageが行えるNANDフラッシュ、Z-SSDも披露の旨。

◇Samsung Debuts 3D XPoint Killer-3D NAND variant stakes out high-end SSDs (8月11日付け EE Times)
→Samsungが、IntelとMicronが新規3D XPointメモリをもって埋める期待のgapに、同社3D NANDフラッシュの新たな別の形を投げ入れの旨。このニュースは、MicronがFlash Memory Summitにて新しいQuantxブランドのもとXPoint solid-state drives(SSDs)同社版の性能figuresを披露した1日後出てきている旨。Samsungは、3D XPoint drivesと同様の性能であるが、低コストおよび低リスクのSSDsを動かすZ-NAND半導体の計画を発表、しかしながら、来年のいつか製品で見えてくるという該技術の詳細は明らかにしなかった旨。

◇Samsung hints at developing 100-layer V-NAND flash memory-Samsung chip chief sees 100-layer NAND flash in the future (8月12日付け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsが近い将来のある時点で、3D NANDフラッシュメモリデバイスが1つの半導体で100層になると見ている旨。「1-terabit NANDフラッシュがまもなく市場に出てくるものと思うが、それは半導体メーカーが1つの半導体の中で100層のcellsを重ね上げられることを意味する。」
と、Samsungの半導体事業部門chief、Kim Ki-nam氏がFlash Memory Summit(Santa Clara, Calif.)にて。

◇Samsung showcases flash technologies to address growing requirements of storage systems (8月12日付け ELECTROIQ)
→SamsungがFlash Memory Summit 2016(Santa Clara, CA)にて、以下を披露:
 ・同社第4世代Vertical NAND(V-NAND)
 ・enterprise顧客向け高性能、high-capacity solid state drives(SSDs)
 ・フラッシュベースストレージ性能ブレイクスルーが得られる新しいソリューション、Z-SSD

東芝からは、最新メモリに加えビッグデータanalytics向けのFlashmatrixプラットフォームが打ち上げられている。

◇Toshiba Introduces All-Flash Big Data Real-Time Analytics Platform-Toshiba unveils platform for big data, new SSDs (8月8日付け Electronics360)
→Toshiba America Electronic Componentsが、ビッグデータanalytics向けのFlashmatrixプラットフォームを投入、NANDフラッシュメモリデバイスをマトリックスに配置の旨。同社はまた、今週のFlash Memory Summit(Santa Clara, Calif.)に向けてsolid-state drives(SSDs)のBGシリーズを出展している旨。

◇Toshiba Debuts Flashmatrix at 2016 Flash Memory Summit (8月8日付け eWeek)

◇Toshiba debuts new technology, highlights latest memory and storage products at Flash Memory Summit (8月9日付け ELECTROIQ)
→Toshiba America Electronic Components社(TAEC)が今週のFlash Memory Summit(FMS:2016年8月9-11日:Santa Clara, CA)にて、最新のメモリおよびストレージソリューションを披露、NANDフラッシュの発明元であり世界最大の生産者の1つである東芝が、同社BiCS FLASH 64-層, 256Gb 3Dフラッシュメモリなど重要技術に焦点を当て、ビッグデータanalytics向けのall-flashソリューションをお披露目する舞台としてFMSをテコ入れの旨。

Micron/Intelからは3D XPointの試作品、データが披露され、具体的な展開に引き続き注目とともに、上記のSamsungの対抗アプローチとのつばぜり合いが続くものと思われる。Micronは、同社初の3D NAND半導体を発表している。

◇Micron demos 3D XPoint in drives-Latency and IOPS, but no prices shown-Toshiba drives NAND flash forward (8月9日付け EE Times)
→Micronが、Flash Memory Summit(2016年8月9-11日:Santa Clara, CA)の初日に、3D XPointメモリベースで動作するsolid-state drives(SSDs)の性能データを披露の旨。ライバルの東芝は従来のNANDフラッシュの進展を示し、mega-customerのFacebookは複数の新種のメモリ製品を求めている旨。Micronのエンジニアが、PCIe Gen 3インタフェースでのXpointメモリ半導体を搭載したSSDs試作品を示し、書き込み20 microseconds以下、読み出し10 ms以下と現在のNAND SSDsより10倍高速の旨。

◇Micron aims to cram more storage into smartphones with stacked 3D NAND flash-Micron's first 3D NAND flash chips will have a 32GB capacity.-Micron hopes 3D NAND chips will reduce reliance on card slots (8月9日付け PCWorld/IDG News Service)
→Micron Technologyが、同社初の3D NAND半導体を擁してモバイル機器ストレージを追加、ハードウェアを大量に出荷しSD card slotsの必要性を減らすことでSamsung Electronicsに加わる期待の旨。まだスマートフォンにはあらわれていないUFS(Universal Flash Storage) 2.1標準ベースの該半導体は、32 gigabytesをサポート、midrangeおよびhigh-end handsets向けの旨。

◇Intel paves way for 3D XPoint SSDs and memory to work on AMD PCs-The SSDs and DIMMs will work with standard storage and memory interfaces-AMD PCs will work with Intel's Optane memories, SSDs (8月9日付け CIO.com/IDG News Service)
→IntelのNon-Volatile Memory Solutions Group、senior vice president and general manager、Rob Crooke氏。IntelからのOptaneメモリ半導体およびsolid-state drives(SSDs)が、Advanced Micro Devices(AMD)プロセッサ搭載PCsで動作する旨。IntelとMicron Technologyが開発した3D XPoint技術に基づく該Optaneブランド製品は、Intel半導体搭載だけでなくいろいろなPCsおよびサーバで動作するよう設計されている旨。

◇Micron intros mobile 3D NAND solution for smartphones (8月11日付け DIGITIMES)

3陣営以外および全体的な今回のFlash Memory Summit関連記事が、以下の通り目についている。

◇Seagate built a whopping 60TB SSD that it aims ship next year-Seagate says it can crank up storage capacity to 100TB or more on a new SSD design-Seagate unveils 60TB SSD, shipping in 2017 (8月9日付け ITWorld.com/IDG News Service)
→Seagate TechnologyがFlash Memory Summit(Santa Clara, Calif.)にて、60 terabytesのデータを蓄えられる3.5-inch solid-state drive(SSD)を披露、該Serial-Attached SCSI SSDは、internet of things(IoT), モバイル機器およびonline video応用に向けてフラッシュarraysおよびサーバとともに用いられる旨。

◇Lenovo crams 48TB of SSD storage on a board-The company's upcoming storage board has multiple drives on it-Lenovo develops 48TB board with multiple SSDs (8月9日付け CIO.com/IDG News Service)
→Lenovoが、巨大な48TB capacityのSSDストレージボードを開発、来年半ばまでにリリースする計画の旨。該ボードは基本的にhigh-capacity SSDsを集めたものであり、個々のdrivesを用いる代わりにcomputer slotsにより多くのSSDストレージを詰め込む効率的な方法が得られる旨。該48TBストレージcapacityは、2つの標準2.5-インチストレージdrivesのスペースに入る旨。

◇Machine Learning Can Extend Life Of Flash Storage, Paper Finds-Paper: Flash storage's life can be extended with machine learning (8月10日付け InformationWeek)
→業界コンサルタント、Coughlin AssociatesのTom Coughlin氏のFlash Memory Summit(Santa Clara, Calif.)での論文プレゼン。machine learning技術がフラッシュベースストレージのデータ寿命を延ばすのに役立つ可能性、反復使用で"cell wear"を経ていく旨。

◇14 Views from the Flash Summit (8月12日付け EE Times/Slideshow)
→Flash Memory Summit(2016年8月9-11日:Santa Clara, CA)での注目内容:
 prototype 3D XPoint SSD
 Accelerators blend in some flash
 Merging into the memory lane
 A Baskin-Robbins of memory flavors
 A coming out party for Micron's XPoint
 Beware 3D NAND tsunami ahead
 Samsung rides the 3D NAND wave

【Artificial-Intelligence startups買収】

Googleはじめ人工知能(Artificial-Intelligence:AI)の取り組みが激しさを増しているなか、Intelが、AIのstartup、Nervana Systems(Palo Alto, Calif.)を買収して戦いの一角に入ろうとしている。Nvidiaへの対抗の色合いがうかがえている。

◇Intel, Apple Add to Artificial-Intelligence Deal Wave -Chip giant to buy Nervana Systems on heels of iPhone maker's Turi acquisition -Intel joins scramble to buy artificial intelligence startups (8月9日付け The Wall Street Journal)

◇Intel to buy artificial intelligence firm Nervana Systems (8月9日付け Reuters)

◇Intel to Acquire Deep Learning Nervana-Nervana neural chip part of the deal (8月10日付け EE Times)
→Intelが来週のIntel Developer Forum(IDF 2016:8月16-18日:San Francisco, Calif.)にて、Nervana Systems(Palo Alto, Calif.)を買収する意図を発表、deep learning artificial intelligence(AI)向けのgraphics processor unit(GPU)を不要にする狙いの旨。Intelはhigh-performance computing(HPC)市場を席巻しているが、Nvidiaが洗練されたGPUsをもってdeep learning verticalsに大きく食い込んでいる旨。しかしながら、Nervana Systemsは、すでにNvidiaのGPUs用CudaソフトウェアにCuda-compatibleであるNervanaのNeon cloudサービスで大きく影響を与えている旨。

【TSMCのビジネス関連】

MediaTekの先端モバイルプロセッサ、10-core Helio X30 SoCが、TSMCの10-nmプロセス技術により2017年第一四半期に量産に入ろうとしている。
AppleのA11対応に先んじる形に見えている。

◇MediaTek unveils 10nm, deca-core Helio X30-MediaTek debuts 10-core Helio X30 mobile processor, made with 10nm tech (8月8日付け Android Authority)

◇TSMC to begin volume production for MediaTek 10nm chips in 1Q17, say sources (8月9日付け DIGITIMES)
→業界筋発。MediaTekのmid-rangeおよびhigh-endスマートフォン向けに設計されたHelio X30 SoCが、2017年第一四半期に量産の備え、該半導体は、TSMCが10-nmプロセス技術を用いて作る旨。TSMCはまた、10-nm半導体設計でAppleと取り組んでおり、2017年後半に生産に入る旨。TSMCは、Appleの10-nm A11半導体に向けて同社backend integrated fan-out(InFO) wafer-level packaging(WLP)技術も提示の旨。

そのAppleの新しいApple Watch用半導体について、TSMCが全面的に受注を獲得する情勢となっている。

◇TSMC grabs chip orders for new Apple Watch, says report-Report: Apple Watch chip orders are going to TSMC (8月9日付け DIGITIMES)
→台湾・Central News Agency(CNA)発。TSMCが、2016年後半からの新しいApple Watch用半導体の単独サプライヤとしてSamsungに置き換わる旨。

【2016年のIC市場の見方】

IC Insightsは、DRAMの低迷が大きく影響する形で、今年、2016年のIC市場が2%減少すると見ている。一方では、在庫がなくなって価格も上がり、メモリは後半持ち直すという見方があり、目が離せないところがある。

◇DRAMs to drag ICs to -2% in 2016 (8月11日付け EE Times)
→IC Insightsの最新レポート。DRAMの過剰供給がメモリ半導体のaverage selling prices(ASPs)を今年16%下げて、2016年のIC市場全体が2%減少すると見る旨。PC, notebooksおよびタブレットの出荷減少並びにスマートフォンの伸びの鈍化から、今年のDRAM市場全体が19%減少する旨。DRAM価格はASPsが大きく振れて、最近の高値は2014年の$3.16、底値は2012年の$1.69である旨。

◇DRAM on track to be worst-performing market in 2016 (8月11日付け ELECTROIQ)

【台湾メーカーの業況】

半導体市場を敏感に表わす指標としてますます台湾のメーカーの業績が注目されるが、6月に月間最高売上げを記録したMediaTekについて、当面高止まりの見方となっている。

◇MediaTek July revenues stay high (8月8日付け DIGITIMES)
→6月にNT$24.87 billion($788 million)と最高売上げを記録したMediaTekの7月の売上げがNT$24.82 billion、前月比0.2%減、前年同月比38.6%増。
2016年第二四半期の売上げがNT$72.53 billionと最高を記録、第三四半期も前四半期比8-16%増とさらに最高を更新すると見ている旨。

上で述べたメモリの持ち直しの気配が以下見られている。

◇Taiwan memory chipmakers post revenue growth for July (8月9日付け DIGITIMES)
→specialty DRAMおよびフラッシュ半導体メーカー、Winbond Electronicsが、2010年8月以来の高い2016年7月売上げを披露する一方、マスクROMおよびフラッシュspecialist、Macronix Internationalの7月売上げは21ヶ月ぶりの高水準の旨。一方、DRAMメーカー、Nanya Technologyの7月売上げは前月比6.2%増の旨。

台湾の最大手、TSMCについては、1-7月売上げ総計が前年同期比1.3%減と僅かながら下回っている。同社は、2016年売上げ5-10%増の目標を維持しており、今後の推移に注目である。

◇TSMC posts decreased July revenues-TSMC's July revenue is $2.46B, down from June (8月11日付け DIGITIMES)
→TSMCの2016年6月連結売上げがNT$76.39 billion($2.46 billion)、前月比6.1%減、前年同月比5.6%減。1-7月累計が約$501.7 billion、前年同期比1.3%減。TSMCは以前、2016年第三四半期売上げをNT$254 billion〜NT$257 billionと見積もっており、前四半期比14.5-16%増となる旨。7月の投資家meetingでは、2016年売上げ5-10%増の目標を変えていない旨。


≪グローバル雑学王−423≫

我々日本人が堂々たるグローバル人材に育っていくために不可欠な5つの必須条件について、

『世界に負けない日本 −国家と日本人が今なすべきこと』
 (薮中 三十二 著:PHP新書 1045) …2016年5月27日 第一版第一刷

では、1.英語力、2.情報力、3.「個」の力、4.ロジック力、5.人間力を挙げている。前半の今回は、最も基本的な要件の英語力について、教育のあり方、習得法はじめ著者の切迫した問題意識が表わされていると思う。小生の現在の身近にも中国、韓国からの学生の多さに接しており、共感、そして知らされるところ多々である。


第1章 グローバル人材五大必須条件−「微笑と言い訳」だけでは世界に屈してしまう =前半=

・日本人が堂々たるグローバル人材に育つには何をしなくてはいけないのか
 →不可欠な五大必須条件:
 1.英語力
 2.情報力
 3.「個」の力
 4.ロジック力
 5.人間力

1 英語力――文法無視でもいい、とにかく話すこと

・英語も話せない人がグローバル人材かといえば、答えは明確にNO
 →グローバル人材たるべき人には当然のように英語は話してもらわなくてはいけない

■さらば、日本の英語教育法
・日本の中学、高校での英語授業は文法重視とテスト対策
 →英語で話すことのできない若者が育っていく
・文部科学省が「英語教育の在り方に関する有識者会議」を設置
 →9回にわたる会合の議事録を(著者は)読んだ
 →まとめた報告書の指摘:
  1)小学校から英語教育を施す
  2)中学、高校では「聞く」「話す」「読む」「書く」の4技能を積極的に
  3)大学受験に当たっては、4技能を測定する資格・検定試験のさらなる活用を促進
 →問題意識そのものに異論はないが、グローバル化時代に通用するかといえば、はなはだ疑問
・グローバル化に対応するため、英語は必要不可欠。ただし、ここでいう英語は一にも二にも英語が喋れること
 →とにかく発言したい内容を何とか伝えることができればいい、それだけ
・英字新聞をある程度読みこなす力は欲しい。これは、慣れ
 →知らない単語はすっ飛ばして、全体の意味合いを推理する、そんな心がけで

■文科省は発想を変えるべき
・「ICT活用も含め、必要な教材の開発、検証、活用」についてのやりとり
 →すべてを平等に、というのは美しい日本的発想だが、結果としてグローバル化対応に失敗することになるのではないか
・すべての児童、生徒を対象とした取り組みとして、CD一つ児童に配れないというのでは、先が心配
 →ぜひ発想を変えてもらう必要

■アジアの中で取り残される日本
・この20年での大きな変化
 →韓国人の英語が非常に上手くなった
 →それにもまして中国人で英語のできる人が増えた
・国際会議で出会った若い中国人の英語通訳の方の見事な発音
 →その人は、一度も中国を出たことはなく、すべてラボでのテープ学習、という答え

■「もう少し具体的に英語の習得法を教えてほしい」
・これは兵庫高校へ行った時、問いかけられた質問
 →(著者の)答えは、中学3年の英語の教科書を丸暗記し、あとは、テープを聞くこと
・(著者は、)ニューヨーク州の北のはずれにあるコーネル大学、学部3年生に編入入学
 →1週間に英語の本を3冊くらいは読まなくてはいけない
・そのうちにだんだんとわかってきた要領
 →最初の20ページくらいに大体の要旨、最後の20ページに結論
 →そうして目次で大事そうだと思うところを拾い読み
  →斜め読みが出来るように。大事そうな単語を拾っていき、大体の含意を読む作業
・「パブリック・スピーチ」というクラスも、(著者の)その後の外交官人生でとても役だった
 →毎週、クラスの前に出て、スピーチ
 →人前でのスピーチを苦にしなくなったのは、この時の経験のお蔭
・キーワードは「必死さ」、ただ徒に時間とお金をかければよいというものではない

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