セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト
セミコンポータル

最先端高性能化の取り組みの一方、停滞感および問題意識

最先端プロセスを駆使する高性能化の流れについて、Moore則の限界など象徴的に繰り返しその鈍化が云々されている。年に2回のスーパーコンピュータの計算速度を競う世界ランキング発表が行われるInternational Supercomputer Conference(ISC-14)(6月22-26日:Leipzig, Germany)および半導体および装置サプライヤ業界のThe ConFab 2014(6月22-25日:Las Vegas, NV)での議論、観測でも、この流れの停滞感および問題意識が表わされており、業界一丸となった打破が求められる状況を感じている。

≪打破に向けた取り組み≫

今回のISC-14のランキングのトップ10は、第10位が変わっただけという結果となっており、以下の概要である。

◇スパコン計算速度、「京」が4位維持、上位変わらず (6月23日付け 日経 電子版)
→年に2回、スーパーコンピュータの計算速度を競う世界ランキング「TOP500」が23日発表され、理化学研究所と富士通が開発した「京」は昨年11月と同じ4位だった旨。中国の「天河2号」が3回連続の首位、上位9位までの顔ぶれは前回と変わらなかった旨。

◇Top 10 Supercomputers Worldwide (6月26日付け EE Times)
→スーパーコンピュータ・Top500リストについて、2013年11月からの変化は第10位だけであった旨。それは、場所は秘密の米国政府のCray XC30, 225,984個のIntel Xeonコア搭載、ピーク性能4.9 petaFLOPSの旨。トップ2は次の通り:
 1 中国のTianhe-2(銀河に因む名前) 
   …3,120,000個のIntel XeonおよびXeon Phiコア 
   …54.9 petaFLOPS
 2 Titan at Oak Ridge National Laboratories 
   …560,640個のAMD Opteronコア、Nvidia graphics processing units(GPUs)搭載 
   …27.1 petaFLOPS

この結果について主催運営側からは、半導体の進展不足を指摘する声が出ている。

◇Is the End of Moore’s Law Slowing the World's Supercomputing Race?-Supercomputer strength suffers from lack of IC scaling (6月23日付け Wired.com)
→6ヶ月ごとにまとめられる世界で最も強力なスーパーコンピュータ・Top500リストについて、ここ1年トップ10コンピュータシステムにほとんど変化が見えていない旨。このまとめを支援しているUniversity of Tennesseeのコンピュータ科学、Jack Dongarra教授は、該トレンドの理由としてより小さくより高速な半導体を作る進展の不足があるとしている旨。

高性能プロセッサを提供するインテルからISC-14の場にて、以下の概要のロードマップのプレゼンが行われている。

◇Intel Massive Parallel Upgrades Due-3-teraflops processors boosted by silicon photonics, inventive code (6月23日付け EE Times)
→International Supercomputer Conference(ISC-14)(6月22-26日:Leipzig, Germany)にて、Intelが、高性能コンピュータ市場を拡大する同社many-integrated core(MIC)ロードマップを披露、この様々な側面をもつ披露プレゼンは、同社massively parallelプロセッサ、Xeon Phiの新版の詳細並びにIntelのsilicon photonicsの進歩に基づく新しいinterconnection fabric、およびparallelプロセッサについてのコード化方法を学ぶ機会をすべての新しいprogrammerに与えるよう設計された教育プログラムを示している旨。
・≪図面≫ Xeon PhiのKnights Landing版について
http://img.deusm.com/eetimes/2014/06/1322847/rcj_Intel_Knights-Landing_HPC_Xeon-Phi.jpg.jpeg

上記のXeon PhiのKnights Landing版について、マイクロンの三次元メモリ、Hybrid Memory Cube(HMC)と対にしたon-package 3Dメモリソリューションが以下の通り発表され、性能限界を打破する取り組みの1つとしての期待感が以下の≪市場実態PickUp≫【Micronの好業績】にも示す通り見られている。

◇Micron 3D Memory Supercharges Xeon Phi (6月23日付け EE Times)
→Intelのmassively parallel次世代Knights Landing Xeon Phiの技術詳細について粗っぽい憶測があり、例えば、3Dメモリがその真上にstackされるとの見方があった旨。しかしながら本日、Intelとその3Dメモリパートナー、Micron Technologyが、その見方すべてを落ち着かせた旨。Xeon Phiの該self-hosted many integrated core(MIC) Knights Landing版では、3 teraflops以上のdouble-precisionピーク性能/single socketが得られる旨。その速度を促進するMicron 3DメモリはKnights Landing dieの頂上にstackではなく、IntelとMicronはsuper-high-bandwidth parallel-pathインタフェースに取り組んでおり、3D Hybrid Memory Cubes(HMCs)があたかもXeon Phi dieの上にあるかのように振る舞うよう近接してKnights Landing dieを囲めるようにしている旨。

◇Micron collaborates with Intel on on-package memory solution, leveraging 3D memory technology (6月23日付け ELECTROIQ)
→Micron Technology社が本日、Intelとの継続するコラボを発表、Intelの次世代Xeon Phiプロセッサ、コード名Knights Landingに向けたon-packageメモリソリューションを届ける旨。該メモリソリューションは両社の長期活動の結果であり、基本的なDRAMおよびMicronのHybrid Memory Cube(HMC)製品でも見られるstacking技術にテコ入れ、メモリの壁を打破する旨。

◇Intel teams with Micron on next-gen many-core Xeon Phi with 3D DRAM-Introduces new 'fundamental building block of HPC systems' with Intel Omni Scale Fabric-"Knights Landing" chip will be paired with Hybrid Memory Cube (6月23日付け The Register (U.K.))
→来年スーパーコンピュータに取り入れられるIntelのmultiple-core Xeon Phi "Knights Landing"プロセッサが、Micron TechnologyのHybrid Memory Cube(HMC)と対にされており、すべてを合わせて新しい高速Intel Omni Scale Fabric interconnect技術の旨。該プロセッサは、高性能computingシステム向けの旨。

◇Intel's Next-Gen Xeon Phi processor to have Micron 3D Memory Inside (6月25日付け 3D InCites)
→Intelの次世代Xeon Phiプロセッサ, コード名“Knights Landing”に向けたon-package 3Dメモリソリューション。

The ConFab 2014では、広い角度からの問題意識、問いかけが以下の通りアップデートされている。

◇At The ConFab 2014: Do we still need Moore's Law? (6月23日付け ELECTROIQ)
→半導体および装置サプライヤ業界の第10回annual ConFab 2014にて、QualcommのDr. Roawen Chen氏開幕基調講演。“Do we need Moore's Law?
Should we pursue it unconditionally?”の問いかけの旨。

◇ConFab panelists discuss optimizing R&D in the changing semi landscape (6月24日付け ELECTROIQ)
→月曜23日のR&Dパネル討議での論点:
 ・次の大きな成長牽引役はどこからくるか
 ・EUV, Advanced Packagingおよび450-mmなど新技術の導入によりscalingを続け、Moore's Lawに踏みとどまる業界の能力
 ・startupsが果たす役割、コラボ増大が業界に如何に利益となり得るか

◇Gopal Rao at The ConFab: Scaling isn't enough anymore (6月25日付け ELECTROIQ)
→水曜25日のclosing sessionにて、Gopal Rao氏。scalingにひたすら重点化する業界の偏りは、移り行く消費者需要に追いつくのにもはや十分ではなくなっている旨。


≪市場実態PickUp≫

【Micronの好業績】

メモリ価格の上昇およびエルピーダメモリとの統合から、マイクロンの好業績が続いている。上記のHybrid Memory Cube(HMC)を擁してのインテルmultiple-core Xeon Phiとの対連携は、地元紙での期待感が見られている。

◇Micron Sales Top Estimates on Supply Constraints-Micron reports a blowout quarter as memory prices soar (6月23日付け Bloomberg)
→Micron Technologyの5月29日締め第三四半期売上げが$3.98 billion、前年同期比72%増、net incomeが$806 million、前年同期は$43 millionであった旨。スマートフォンおよびタブレットcomputersに入るメモリ半導体の価格上昇が、業界統合とともにこの利益性の飛躍の背景にある旨。

◇Micron earnings beat forecasts, better PC sales fuel memory chip demand (6月23日付け Reuters)

◇Micron's quarterly sales top estimates-The Boise company hopes a new partnership with Intel will drive future profits. (6月24日付け The Idaho Statesman)

【サーバ半導体】

昨年Apple iPhone 5Sで注目を浴びたARM-ベース64-ビットプロセッサをサーバに搭載する計画が発表されている一方で、サーバ用プロセッサ半導体の開発については手控える動きが目立ってきている。

◇Looking beyond iPhone, ARM 64-bit chips get into servers with GPUs-Small server makers Cirrascale and E4 Engineering will be the first to ship 64-bit ARM servers -ARM-based 64-bit chips move from the iPhone to servers (6月23日付け Techworld (U.K.)/IDG News Service)
→Apple iPhone 5Sで登場したARM-ベース64-ビット半導体が、Cirrascale, E4 Computer EngineeringおよびEurotechが投入する高性能サーバで、NvidiaのTeslaグラフィックスカードと対になっている旨。Dell, Hewlett-Packard(HP)などのメーカーも、ARM-ベース64-ビットプロセッサ搭載サーバを出す計画を表明している旨。

◇Samsung, Nvidia Shy Away from Server Chip Battle-Report: Samsung, Nvidia bow out of developing server chips (6月24日付け The Wall Street Journal /Digits blog)
→該事情通筋発。Samsung Electronicsが、サーバ用プロセッサを開発する米国プロジェクトを突然中止、Milpitas, Calif.の設計チームを解体している旨。3年前にProject Denverチームがデータセンターなどの応用のサーバ用半導体を発案としていたNvidiaもまた、少なくとも当面はサーバから引いている様相の旨。Qualcommは、控え目にサーバ用半導体に取り組んでいる旨。

【活況のMEMS市場】

圧力センサ、マイクロフォンはじめ活況を呈しているMEMSデバイス市場について、製造capacity拡大、市場データ、そしてMEMS startupへの投資と急に前面に出てきている感のある以下の動きである。

◇X-Fab Cranks Up MEMS Capacities (6月23日付け EE Times)
→業界にわたってのセンサ需要増大が発端、半導体ファウンドリー、X-Fabが、同社ErfurtおよびItzehoe, Germany拠点でのMEMS製造capacityを拡大しており、これらの拠点では総面積2,000m2(約21,500平方フィート)のクリーンルームfacilitiesを加えている旨。MEMS製品の中でX-Fabは、車載業界並びにモバイル機器、consumer goods, および医療および産業用環境での応用に向けて圧力センサ、micro mirrors, マイクロフォン, およびマイクロ流体デバイスを作っている旨。

◇MEMS Microphones Busting Out All Over (6月24日付け EE Times)
→急に花が咲いてきているmicro-electro-mechanical systems(MEMS)マイクロフォン市場データについて。
 ・最大サプライヤ            …Knowles社(Itasca, Ill.)
 ・MEMSマイクロフォンdie最大サプライヤ …Infineon
 ・Knowles 1.1mm2 MEMS die写真              など

◇Monolythic MEMS Sensor Cut Size/Cost (6月25日付け EE Times)
→mCube社(San Jose, Calif.)の第2世代慣性センサ、すなわち2x2 mm加速度計、1.6x1.6 mm magnetometer磁気計および3x3 mm iGyroは、cellphoneに入手手ごろな"soft" gyroscopeである旨。

◇MEMS startup snags $37M to make accelerometers smaller and cheaper-Startup designing tiny sensors gets $37M more in funding (6月25日付け GigaOm)
→Kleiner Perkins Caufield & Byers, MediaTekなどの投資筋が、MEMSデバイスに特化するSilicon Valley startup、mCubeに$37 millionを出している旨。スマートフォンなどモバイル機器の重要コンポーネントであるaccelerometersが、mCubeの専門であり、それら微小半導体60 million個以上を出荷している旨。

【中国政府の取り組み】

半導体製造を強化、現在の輸入偏重から自給自足を図っていく展開、ついには2030年までに世界のリーダーを目指すという計画を、中国政府が表わす一方、Broadcomのhandsetソリューション事業を買収する動きも見えている。

◇China sets out to become global leader in chip manufacturing-China wants to encourage more investment in its local chip-making industry -China aims to lead the world in chip production (6月24日付け ITWorld.com/IDG News Service)
→中国政府が、半導体製造をより自給自足していく計画を展開、2030年までに世界のリーダーとなる目標の旨。同国Ministry of Industry and Information Technology曰く、IC業界の展開を早めることがIT業界を改善する基本的な要請であり、国家のセキュリティ水準を上げていく旨。業界 筋によると、中国政府はBroadcomのスマートフォン用半導体事業の買収を望んでいる旨。

◇China government likely to acquire Broadcom handset solution business (6月24日付け DIGITIMES)
→業界筋発。IC業界推進にいくつかの開発基金を設けている中国政府が、Broadcomのhandsetソリューション事業を買収する計画の旨。Qualcomm, MediaTekおよびIntelはこの買収に名乗り出る気配はなく、Broadcomの製品ラインはこれら3社には補完にならない旨。

【TTL誕生50年】

1961年、TRWが発明、当初は transistor-coupled transistor logic(TCTL)と名付けられたというTTLが、次の通り50年を迎えるとのこと、また一つの区切りを感じさせている。TI(Texas Instruments)が軍用規格(動作を保証する温度範囲が広い)の5400シリーズICを1964年に発売、民生用規格でパッケージもプラスチックにした7400シリーズICを1966年に発売、という経緯がWikipediaに示されている。

◇Fifty Years of TTL (6月25日付け EET: Break Points)
→TTL(transistor-transistor logic)は1961年に発明され、TIが、1964年に5400ファミリーをリリース、2年後に7400シリーズが出てきた旨。TTLは5400および7400シリーズと実際的に同意語であるから、誕生50年ということになる旨。


≪グローバル雑学王−312≫

NHKディレクターとして数々の大型番組を手掛けた著者に成る

『国際メディア情報戦』
  (高木  徹 著:講談社現代新書 2247) …2014年1月20日 第1刷発行

を、今回から読み通していく。「民族浄化〜ユーゴ・情報戦の内幕〜」「バーミアン大仏はなぜ破壊されたのか」「情報聖戦〜アルカイダ 謎のメディア戦略〜」「沸騰都市」などを担当とのこと、いくつかは総合テレビの日曜夜9時だったか、見た記憶がある。現代の「戦場」を制するのはイメージの力、グローバルな世論を味方につけろ!など著者の訴えが、世界に衝撃を与えたり、世界を震撼させる具体的な事件、事例について現地、当事者とのコンタクトをもとに展開されていく。


≪まえがき≫

・1945年8月15日の終戦前夜、都心の官庁街のさまざまな場所から幾筋もの煙
 →大量の戦中、戦前の重要文書を焼く煙
 →欧米諸国と比較すると顕著な日本の特徴
・この傾向は現在も本質的には変わっていない
 →日本の公文書館と、アメリカの公文書館の両方で資料公開の請求をすると実感
・日本人の見方の傾向
 →重要な価値を持つ情報は、本来秘密のものであり、一般の国民の手の届かないところに
 →情報戦というのは、情報機関が水面下で暗躍、「ごく一部の人しか知らない情報」を如何にゲットするかの戦い
 →世界は違う
・民主主義を大切にする世界では「情報」は外に出すもの、秘密であってもいずれは出てくるものというのが基本
・メディアが加速的に発達する現代、重要な情報こそ外部に発信し、それを「武器」とすること
 →国際社会で生き残るうえで不可欠に
・「情報戦」…情報を少しでも多くの人の目と耳に届け、その心を揺り動かすこと
 →現代では、如何に他の人に伝えるかが勝負
・「国際メディア情報戦」
 →国際社会のあらゆる面に広がって、そのプレイヤーもあらゆる層に


序章 「イメージ」が現実を凌駕する

□陳光誠の「亡命」騒動
・2012年4月、中国の地方都市にいた盲目の一人の反体制活動家、陳光誠氏の「亡命」騒動
 →軟禁状態にあった山東省の自宅から決死の逃避行の末、アメリカ大使館に駆け込み
 →その後滞在先の北京市内の病院で再び出国の意思を明確に
・中国政府は、天安門事件以降、反体制的な傾向と考える者には厳しく
 →ところが、中国政府は陳氏の米国行きをあっさりと認めた
・このとき、「国際メディア情報戦」における、集中的な中国バッシング報道が起こりかけていた
 →急速な国家イメージの悪化がこれ以上進行する事態を防ごうとした
 →私(著者)のこの事件の読み方

□増幅されたネガティブ・イメージ
・ニュースショー「アンダーソン・クーパー360°」での出来事
 →サブ画面に中国国内で放送されているCNN映像
 →特派員が(中国)現地の最新情報を話す、という瞬間に、サブ画面が真っ黒に
・中国では、テレビ放送でも、ネットでも、その他あらゆるメディアで「検閲」
 →世界中がすでに承知
・「ライブでとらえた(上記の)ブラックアウトの瞬間」
 →CNNの放送を息を潜めて24時間監視し続けている者がおり、ボタン一つで全土への放送を遮断
 →ネガティブなイメージの増幅を、中国政府は嫌った
・(上記の)陳氏が無事にアメリカに着いた後の単独インタビュー
 →この時は中国当局は放送を遮断しなかった
・「情報」を巡る戦場で、虚々実々の駆け引き

□銃弾を使わないもうひとつの戦い
・2010年、日本の尖閣諸島で起きた中国漁船船長逮捕事件
 →海外の主要なメディアは「他人事」の扱い
・ところが、中国側が、船長を釈放しない日本に対してレアアースの事実上禁輸措置
 →これを受けた海外メディアはトップニュース級の扱い、中国は国際社会の貿易ルールの常識を逸脱する異質国家ではないかと疑念
 →「国際社会全体の問題」として中国に対する視線は一気に厳しく
・「国際メディア情報戦」…グローバルな情報空間で形作られる巨大な情報とイメージのうねり
 →20年余り前、ベルリンの壁崩壊と、それに続く湾岸戦争から躍進
 →米軍の空爆を生中継で伝えた放送は、「国際メガメディア」時代の幕開け
 →国際世論は、その報道や論説を通じて形作られ、国際機関や主要国の政策もその影響から逃れられない

□誰が敵で誰が味方かわからない
・冷戦が終わると、とたんに世界は複雑なものに
 →誰も知らない名前の民族や地域を巡って紛争が相次ぎ、敵は誰で見方は誰なのか、見当もつかないという世界の姿に
・流れを決める「国際社会」の実体は、端的に言えば欧米先進国
 →中でもアメリカが新政権を承認するかどうかでクーデターの命運

□北朝鮮も中国もいよいよ参戦
・「小国がメガメディアを動かして大国を動かす」という手法
 →北朝鮮が、2012年の人工衛星=ミサイル発射の直前、世界のメディアとカメラマンたちを発射場に招いた
・2011年にアメリカによって殺害されたオサマ・ビンラディン
 →アメリカは、政権をあげて情報戦に対抗
・本書は、冷戦終結以降現在までの四半世紀にわたる「国際メディア情報戦」を、世界各地を部隊に描く

□「やらせ」や「捏造」はしない
・「国際メディア情報戦」
 →不正な手段を用いず、極めて洗練された形で、国際情報空間の仕組みと実態を熟知した上でその戦いに挑む
 →プロフェッショナルの仕事
 →「報道・表現の自由」を基礎とするジャーナリズムの基本的なルール、民主主義の理念への敬意、順守

月別アーカイブ

Copyright(C)2001-2024 Semiconductor Portal Inc., All Rights Reserved.