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今夏も「特集・2012年後半の半導体市場予測」を企画・発行

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最近、半導体やその関連企業の業績がまだら模様になっている。製造装置が全く伸びていない企業から、好調な企業まである。この先は、落ちていくのか、成長するのか、予断を許さない。こういった環境の中で、今年の後半から1年くらい間の半導体産業の動向を占ってみた。半年に一度、セミコンポータルが発行する「エグゼクティブサマリーレポート」誌において、今夏も「2012年後半の半導体市場展望」を特集企画した。

このエグゼクティブサマリーレポートは、2012年1月から6月までの間にセミコンポータルのウェブサイトに掲載された記事をピックアップし、まとめたものである。半年に一度、セミコンポータル唯一の紙媒体として発行しているが、ここ数年間は近未来の半導体市場展望を特集記事として企画し掲載している。ウェブサイトには掲載しない、書き下ろしである。

この特集は、世界中の市場調査会社、アナリストなどから情報を集め、ヒアリング取材し、整理し、分析したものだ。発行した時点でさまざまな意見を統合すると、ありえそうな半年〜1年の近未来を描いている。しかし、必ずしも書いたとおりにはならない。突発的な事件が多いからだ。昨年の東日本大震災やタイの洪水のような大災害が起きると予測はがらりと変わる。モノづくりのサプライチェーンが断ち切られると、工場の生産能力通りにはいかないからである。

さらに、半導体産業の動きは極めて早い。これは、半導体産業の応用として変化の激しいIT産業やワイヤレス通信産業などと密接に絡むからである。2000年はじめからすでに米国で使われていたBlackBerryと呼ばれる携帯電話は、iPhoneが2007年に出てきた途端、スマートフォンという範疇に入るようになった。最近の新聞報道では、携帯電話トップがノキアからサムスンに移り、スマホでもBlackBerryを設計しているカナダRIM(Research in Motion)社の業績が悪化している。スマホビジネスではアップルとサムスンの2強の時代に入った。

携帯電話の規格は、3G、HSPAからLTE、LTE-Advancedへと進んでいる。しかし、これらの規格は世代交替する訳ではない。共存する。だからこそ、2G、3G、HSPA、LTEをすべてカバーする半導体ベースバンドチップが求められる。LTEだけでも世界に40種類もの規格が乱立しており、世界中に売るためにはこれらすべてをカバーしなくてはならない。ではどうやって、全世界対応のチップを設計するか。しかも低コストで生産できなくては競争力がつかない。携帯電話の応用は半導体ビジネスのほんの一例だが、さまざまな規格に対応するための技術開発が欠かせなくなる。

半導体経営者は、こういった個別技術の流れや世の中の大きなメガトレンドをしっかり捉えなくてはならない。しかも、迅速な経営判断が欠かせない。世の中の流れと、自社の強み、弱み、脅威について常に把握し、いち早く決断しなくてはならない。事業が成功している時にその変化を掴み取り、メガトレンドに乗っていくことが会社を伸ばすことにつながる。結局、成功している海外企業の経営者にインタビューすると、必ずメガトレンドの流れを自社の戦略に組み込むことを話してくる。

セミコンポータルが提供するコンテンツは、さまざまな小さなトレンドや大きなメガトレンドを提供することであり、それを社内で生かしてほしいと願っている。エグゼクティブサマリーレポートも同様なトレンドを提供している。

また、勘違いされている方もおられるようだが、セミコンポータルは極めてオープンである。誰でも参加できる。コンテンツは半導体の技術や製品、プロセス、応用、製造装置・検査装置、材料など半導体を中心としている。LEDも太陽電池もレーザーも半導体である。はたまた放射線検出器のAPDも半導体である。半導体はこれからも成長産業であるという信念から半導体を中心として新しい情報を提供する。入会はいつでも歓迎します。

エグゼクティブサマリーレポートの入手先は以下の通り;
次のURLから申込書をダウンロードできます;
http://www.semiconportal.com/commerce/ebook/
あるいは、sales@semiconportal.com
セミコンポータル入会申し込みも同じメールアドレスから。

(2012/08/20)

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