SPIフォーラム
「クルマのトレンドはACESで」

2018年11月28日 (水) 13:30-16:45
機械振興会館6階6D号室
主催:株式会社セミコンダクタポータル

クルマの新しいトレンドACES(エーセス:Autonomy、Connectivity、Electric vehicle、Sharing)。 自動運転、コネクテッドカー、電気自動車、カーシェアリングの4つを表します。 クルマはボディからエンジンやシャーシ、ECUなどさまざまな技術要素から成り立っています。 最近の傾向を A, C, E, S の4文字で表されていますが、シェアリング以外は全てテクノロジーと密接に関連しています。 クルマ用半導体はやはりACEを目指します。 まさにエースです。 講演では日産自動車の基調講演から始まり、クルマでの実績の多いInfineon Technologiesへと続きます。 日本ではCASEとアルファベットの順序を変えていますが、ACESの方がかっこいい意味になりますので、セミコンポータルはACESと呼ぶことにします。

このSPIフォーラムでは、次世代のカーエレクトロニクスのトレンドを知ることができます。 日本のエレクトロニクス企業がカーエレクトロニクス技術の開発を通じて新しい市場を創造できますように議論を深めていかれることを期待します。 SPIフォーラム「クルマのトレンドはACESで」にぜひ、ご参加ください。

お申込み

参加費用
セミコンポータル会員:16,200円(税込)
SEAJ会員:16,200円(税込)
会員外:24,840円(税込)
*セミコンポータルのパートナー会員企業には一定の無料招待枠があります。

プログラムスケジュール

13:30 開会の挨拶とセミナーの趣旨
セミコンポータル編集長 津田 建二
13:35 自動運転に向けて日産の取り組み
日産自動車
フェロー
久村 春芳氏
14:20 半導体メーカーにおける機能安全への取り組み
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン
オートモーティブ事業本部 シニアスタッフエンジニア
鰕名 孝行氏
15:00 ブレーク
15:15 ACES時代のザイリンクス Adaptableテクノロジー(仮)
ザイリンクス
グローバルセールスエンジニアリング本部
フィールドアプリケーションエンジニア チームリーダー
友杉 伸一朗氏
15:55 総括:なぜACESか
セミコンダクタポータル
津田 建二
16:35 Q&A 名刺交換会
16:45 閉会

会場

機械振興会館 6階 6D号室
〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8
TEL: 03-3434-8216~7
http://www.jspmi.or.jp/kaigishitsu/access.html