テクノロジー　デバイス設計& FPD

プログラミングのスキルがなくても、オリジナルな図柄を用いたメーターなどのグラフィックスを表示する液晶パネルを自分で開発できるようになる。三菱電機は、タッチパネルとそのコントローラ、液晶モジュール、グラフィックスボードに設計開発ツールをワンセットにしたソリューション（図1）の提供を始める。 [→続きを読む]

米国ですい星のように登場した3次元FPGAのベンチャー、Tabula社（参考資料1）がこのほどその進展状況を明らかにした。22nmのインテルのトライゲートFET技術を使う、このFPGAの具体的な製品ABAX2 Pシリーズと、ユーザーが新規開発するためのプログラムツールのStylusコンパイラを発表した。 [→続きを読む]

パワーマネジメントをはじめとするアナログ・ミクストシグナルLSIを手掛けるドイツのファブレス半導体メーカー、ダイアローグセミコンダクタ（Dialog Semiconductor）が11インチ〜36インチの大画面ディスプレイでタッチスクリーンを実現する半導体コントローラDA8901を開発(図1)、今年後半から出荷していく。 [→続きを読む]

プリント回路基板（PCB）のレイアウト設計から熱設計まで一貫してシミュレーションできて、しかも短期間で評価可能な熱設計シミュレータFloTHERM XTをメンターグラフィックスが開発した。PCB設計データから熱の流れをシミュレーションする場合にフォーマットを変換する必要はないため、開発期間(Time to market)を短縮できる。 [→続きを読む]

ザイリンクスが28nmプロセスの第1世代FPGAから、20nmプロセスを利用する第2世代FPGAを積極的に進めている。第2四半期(4~6月)には早くもテープアウトする計画だ。TSMCをファウンドリとして製造を依頼し、その設計ツールを3月中には用意する。 [→続きを読む]

プロセッサIPベンダートップのARMが製品ポートフォリオを広げている。「一つのプロセッサでは全ての応用を最適化できない」（同社Embedded Processors担当バイスプレジデントのKeith Clarke氏）からだ。マイコン応用のCortex-Mシリーズに加え、携帯機器のアプリケーションプロセッサに向けたbig.LITTLEアーキテクチャ、サーバなどのハイエンドプロセッサCortex-A50シリーズなどへと拡張し続けている(図1)。 [→続きを読む]

今や、シリコン半導体物理で決まる定数まで狂わないように設計する時代に入った。電気自動車（EV）用のバッテリマネジメントICの精度を極限まで追求し、測定電圧誤差±0.04%以内という次世代のバッテリマネジメントIC「LTC6804」をリニアテクノロジーが開発した。システムと回路、半導体物理を理解していなければ設計できない新製品である。 [→続きを読む]

ごく普通の空間に映像・画像を映し出す光学システムをアスカネットが開発した(図1)。格子状のミラーを使って、画像を空間に映し出す。焦点を空間の一平面上に絞り込めるように反射ミラーを工夫することで実現した。空間上に映像や画像を写し込む夢のディスプレイの実現に一歩近づく。同社はCEATEC2012で展示した。 [→続きを読む]

オーディオ技術はもはや枯れた技術、と思っていないだろうか。昔のアナログオーディオは確かに枯れた技術。真空管を懐かしむマニアはいる。しかし、デジタルオーディオはスマートフォンが登場してから大きく変わろうとしている。オーディオコーデックとその周りに知恵を入れ込むことでユーザエクスペリエンスを豊かにできる。スマホを差別化するためのオーディオ向けIPベンダーを2社紹介する。 [→続きを読む]

MIPS TechnologiesはこれまでCPUコアを34Kシリーズや74Kシリーズと数字をベースに製品名を名付けてきたが、このほどAptivシリーズに統一することを決めた。同時にハイエンドからミッドレンジ、ローエンドに至るまでの新しいファミリも発表した。 [→続きを読む]