半導体不足解消に向け、後工程への投資が相次ぐ
半導体不足の解消に向けて、前工程に続き後工程の投資も相次いでいる。投資が先行するAmkorやASEなどのOSATに加え、Intel、ロームなどの半導体メーカーも続く。日本政府の国内製造支援は官民合わせて1.4兆円の投資になる、とセミコンジャパンにビデオ出演した岸田文雄首相が述べた。チップの元となるシリコンウェーハの出荷が過去最高という予測もある。
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セミコンポータル編集長
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