2018年世界半導体製造装置のトップはやはりApplied

表1　世界半導体製造装置・検査装置メーカーの2018年販売額ランキング　出典：VLSI Research

この集計データは、公式の数字が発表されたわけではないが、市場調査会社のVLSI Researchが2018年の売り上げデータを調査し、ここから見積もったもの。ISSに出席していたSemiconductor EngineeringのMark Lapedus氏が報じた（参考資料1）。

2017年と2018年はメモリへの投資が活発に推移した2年であった。特に2017年はNANDフラシュの技術が従来の2次元から3次元へ移行する時期であり、しかも64層のセルを加工するための深いエッチングやデポジション技術が求められたため、新しい製造装置が必要だった。しかも、立ち上げ時期は歩留まりが悪いため、製造装置を多数並べて生産する必要があった。

DRAMにも製造装置需要があったものの、DRAMメーカーは2017年生産増強に回さず、NANDフラッシュに注力していた。このため市場シェアの95%以上を占めるSamsung、SK Hynix、Micronのトップスリーが生産量を増やさず、ひたすら単価の値上げで様子見していた。このため2017年の営業利益率が60%から70%という信じられないくらい高い利益を貪った。2018年になってもDRAM単価の値上げが続くものの、年半ばにはこの時とばかりHynixが生産を増強して初めて他の2社も動く、という状況に変わった。2018年の第4四半期に入り、ようやく単価が下がり始めた。DRAMユーザーであるパソコンやサーバーなどのコンピュータメーカーやスマートフォンメーカーがこれまで2重、3重発注してきたためDRAMがダブつき始めたからだ。このため2018年のDRAM各社の利益は当然だが、前年よりも下がっていることは間違いない。

DRAMはリソグラフィではロジックよりも緩いプロセスで生産するとはいえ、リソグラフィに強いASMLはArFもKrFもEUVも全てのリソグラフィ装置を持っているため、ロジックであろうとメモリであろうと、安定した業績で2位に上った。深いエッチングやデポジションに強いTELとLamの業績も伸びたといえる。

2019年はメモリ投資は一段落するだろう。当初は中国のDRAM2社とNANDフラッシュ1社への投資が続くと見られていたが、米トランプ政権は中国のDRAMメーカーJHICCへの製造装置の供給を制限するように圧力をかけてきた。JHICCに技術を提供していた台湾のUMCは技術者を引き上げ始めたという報道もある（参考資料2)。このため、中国製造装置市場は2019年には立ち上がらないと見てよいだろう。

参考資料
1. Week In Review: Manufacturing, Test, Semiconductor Engineering, (2019/01/18)
2. UMCが中国企業との協力を大幅に縮小 (2019/01/07)