2016年早々見え始めた半導体業界M&A関連の動き、捉え方
昨年、2015年の半導体業界は、従来の最高を大きく上回る金額規模のM&A(企業の合併・買収)の嵐が吹き荒れたが、インテルの同社にとって最大規模となるアルテラの買収手続きが昨年末に完了したのをはじめ落ち着くものがある一方、その収拾を巡って、いろいろ金額面など綱引きが行われたり、新たに好条件を提示する入札筋があらわれたりして、駆け引きが続くものが多々見られている。2016年早々も尾を引く動きが相次いでおり、業界の一層の伸びに早くつながるよう早期の収束に向け注目せざるを得ないところがある。
≪完了あれば駆け引きも≫
昨年の世界のM&Aはどうであったかが、以下の通り表されている。半導体業界のみならず全体でも8年ぶりの最高更新となっている。
◇世界のM&A、最高の4.7兆ドル、2015年、8年ぶり更新 (1月20日付け 日経 電子版)
→新興国を中心に世界経済の停滞感が強まるなかで、大手企業が低成長の打破を狙って買収攻勢を強めている旨。2015年の世界のM&A(合併・買収)は前年比4割増え、およそ4兆7千億ドル(約555兆円)と8年ぶりに過去最高を更新、特に100億ドル(約1兆1800億円)を超す大型案件が9割も増加した旨。資源安により成長率はさらに鈍化するとの見方が強く、2016年もM&Aは高水準で推移しそうな旨。
半導体業界、2016年早々のM&A関連の動きを追って、まずは、Microchip Technology(米国)がAtmel(米国)の買収が合意に落ち着き、競合入札していたDialog Semiconductor(英国)は身を引く結果となっている。
◇Dialog Semiconductor declines to revise bid for Atmel (1月18日付け ELECTROIQ)
→英国の半導体メーカー、Dialog Semiconductor plcの役員会が、米国のmicrocontroller(MCU)およびtouch solutions specialist、Atmel社を買収する提案について改定しないことを決定の旨。AtmelがMicrochip Technology社の提案を受け入れる合併合意が決まるとなると、AtmelはDialogに対して$137.3Mの撤回金を支払う必要がある旨。
◇Microchip Technology to acquire Atmel (1月19日付け ELECTROIQ)
◇Microchip Technology to Buy Atmel for Nearly $3.6 Billion-Microchip seals $3.56B deal for Atmel (1月19日付け The New York Times)
→Microchip Technologyが火曜19日、cashおよび株式約$3.56 billionでのAtmel買収に合意、Dialog Semiconductorとの入札の戦いに終止符の旨。
Microchipは昨年、約$839 millionでMicrelを、2014年には$394 millionでSupertexを買収している旨。
◇Microchip Technology Acquires Atmel for $3.6 Billion (1月19日付け Bloomberg)
◇Microchip Signs Deal to Buy Atmel-Microchip said the Atmel deal has an equity value of about $3.56 billion (1月19日付け The Wall Street Journal)
◇Microchip Signs to Buy Atmel (1月20日付け EE Times)
→microcontroller(MCU), アナログおよびフラッシュメモリICベンダー、Microchip Technology社(Chandler, Ariz.)が、Atmel社(San Jose, Calif.)の約$3.56 billionでの買収に合意、以前Atmel買収で進んでいたDialog Semiconductor plc(London, England)には$137.3 millionの撤回料が支払われる旨。
◇Microchip Technology purchase of Atmel a done deal for $3.56 billion (1月20日付け Phoenix Business Journal)
この買収の結果としてのmicrocontroller(MCU)ベンダー・ランキングの景観変化が次の通り表されている。
◇Consolidation Redrawing Microcontroller Landscape -Analysis: Microcontroller market is reshaped in consolidation (1月21日付け EE Times/Blog)
→Microchip Technology社のAtmel社$3.8 billion買収が進むと、NXP Semiconductors NVがFreescale Semiconductor社買収でmicrocontroller(MCU)ベンダー2位の座に移って2ヶ月以内のこと、No. 3の位置に動いていく旨。市場リーダーは、拮抗するRenesas Electronics社とNXPになる旨。
MicrosemiのPMC-Sierraの買収も完了している。
◇Microsemi Corporation completes acquisition of PMC-Sierra, Inc. (1月18日付け ELECTROIQ)
→Microsemi Corporationの完全子会社、Lois Acquisition社が、PMC-Sierraとの合併に成功、MicrosemiのPMC買収が完了の旨。
イスラエルでのMellanoxによるEZchip買収は、一部の反対を押し切る株主の承認があって前進している。
◇Mellanox CEO Prevails as Shareholders Approve EZchip Acquisition-EZchip shareholders vote for $811M acquisition by Mellanox (1月20日付け Bloomberg)
→Mellanox Technologies Ltd.(Yokneam Elit, Israel)のChief Executive Officer(CEO)、Eyal Waldman氏が、EZchip Semiconductor Ltd.(Israel)の$811 million買収について株主の承認を勝ち得て、データセンター事業拡大の計画が固まっている旨。activistヘッジファンドの反対があって遅れていた案件の旨。
新たな憶測として、FPGAの最大手、XilinxもM&A、買収される可能性の見方が出てきている。
◇Will Xilinx Join the M&A Party? (1月21日付け EE Times)
→Xilinxが水曜20日、米国Securities and Exchange Commission(SEC)でのfilingで同社CEO、Moshe Gavrielov氏との合意を修正、同氏に同社ownership変更の場合のより多い利点を投げかけて、FPGA最大手の同社が買収される備えかと憶測を呼んでいる旨。先週、financial news trade publicationのDealReporterはXilinxがQualcomm社に買収されるとの憶測を焚きつけている旨。両社は最近密接にコラボしており、昨年heterogeneous computing技術で協働する取引を発表している旨。
Maxim Integrated Products社の買収に向けては、Texas Instruments社とAnalog Devices社ともに価格で折り合わない情勢のようである。
◇Report: Analog, TI Both Pass on Maxim Purchase (1月21日付け EE Times)
→匿名筋を引いたBloomberg発。Texas Instruments社とAnalog Devices社がともに、Maxim Integrated Products社(San Jose, Calif.)買収を追い求めないことを決めている旨。いずれも大幅なpremiumを探し求めているMaxim絡みの価格には合意できない旨。
ON SemiconductorのFairchild買収については、中国投資筋から高い価格の入札が行われているが、ON Semiconductorは値上げはせずにFairchildの判断を先延ばしして待つというスタンスとなっている。
◇ON Semiconductor Again Extends Fairchild Offer Without Raising Bid-ON extends the offer-previously extended to Jan. 20-until midnight Feb. 3-ON still offers to buy Fairchild shares, still at $20 each (1月21日付け The Wall Street Journal)
→ON Semiconductor社が木曜21日、Fairchild Semiconductor International社に向けた株式公開買付を$20/株の提示を上げずに今月2度目の先延ばし、依然競合する入札価格を下回る旨。
◇ON Semiconductor extends tender offer to acquire Fairchild Semiconductor (1月22日付け ELECTROIQ)
以上、早々のM&A関連の動きを見てきたが、やはり注目は嵐の目である中国の多額の資金をつぎ込むアプローチである。米国の高額賞金宝くじ、Powerballになぞらえて、その大変な困難さを表す以下の捉え方となっている。
◇China's Chip Jackpot Teases -The view from SMIC -SMIC, TSMC reach for the brass ring in China's chip market (1月19日付け EE Times/Blog)
→(1)中国の半導体業界を伸ばしていくBig Fundは、米国の高額賞金宝くじ、Powerballのようなもの、たくさんのお金がかけられて誰もがやってみたいとするが、誰も勝ち方を知らない旨。中国の最大ファウンドリー、SMICがその良い例。素早い市場化に向けて65-および45-nmプロセス技術のライセンス供与を受けたが、該プロセスに付加価値サービスを作り出すよう修正する権利を欠いた旨。そこでIBMと28-nm技術を共同開発、柔軟性を得たもののtime-to-marketを失っている旨。
(2)中国最大のSiファウンドリー、SMICは、プロセス技術のグローバル標準への引き上げに這い回っており、中国は自国半導体業界にbillions of dollarsをつぎ込んでいる旨。一方、TSMCは中国で自前の工場を建設する計画を進めており、16-nm FinFET半導体の製造が可能の旨。
◇Chasing China's 'Big Fund' (1月21日付け EE Times India)
→半導体業界の強化を意図している中国のBig FundとPowerball宝くじには共通する1つのこと。ともに多額のお金が賭けられてほとんどすべての人々を引きつけるが、勝ち方については何も手掛かりはない旨。
当面、M&A関連には注目を続けざるを得ないところである。
≪市場実態PickUp≫
【Qualcommの中国での合弁】
中国市場に向けて積極的なアプローチを展開しているQualcommが、こんどは貴州省政府と連携して合弁を設立、サーバ・プロセッサ事業に取り組んでいる。Intelの壁に挑むとともに、中国市場でのプレゼンス向上を引き続き図っている。
◇Qualcomm Seeks Joint-Venture Shortcut to Server Sales in China (1月17日付け Bloomberg)
→Qualcomm社が、サーバcomputers用半導体販売でのIntel社の席巻を打ち破るべく、データセンター・ハードウェアが最も急成長している中国で合弁を設立している旨。
◇Qualcomm, Chinese Province Set Up Server-Chip Venture-China has taken steps to build a bigger domestic semiconductor industry (1月17日付け The Wall Street Journal)
◇Qualcomm unveils $280 mln joint venture with Chinese province-Qualcomm agrees to server-chip partnership in China (1月18日付け Reuters)
→Qualcommが、中国・貴州省政府と連携、サーバ・プロセッサを設計、製造そして販売する旨。
◇Qualcomm creates $280M venture with China's Guizhou province (1月18日付け Mobile World Live)
◇Qualcomm teams up with Chinese province for server chips (1月18日付け DIGITIMES)
→北京のChina National Convention Centerでの最近のセレモニーにて、Qualcommと貴州省人民政府(People's Government of Guizhou Province)が戦略的協力合意に調印、両者合弁、Guizhou Huaxintong Semi-Conductor Technologyを披露の旨。当初の資本登録、CNY1.85 billion($280 million)の該合弁は、貴州省政府の投資部門が55%、Qualcommの子会社が45%をもつ旨。
【Samsungの4GB HBM2 DRAM】
Samsung Electronicsが、stacked-memory技術を取り入れた高性能computingシステム向け第2世代High Bandwidth Memory(HBM2)半導体の量産開始を発表している。4-gigabyte(GB) DRAMであり、20-nmプロセス技術を使用、HBM2インタフェースはJEDEC標準仕様となっている。
◇Samsung begins production of 4GB DRAM for servers-The Korean semiconductor giant has developed new 20nm memory that it says is capable of double the bandwidth seen in its previous High Bandwidth Memory. (1月19日付け ZDNet)
◇Samsung mass produces faster DRAM-Samsung puts 4GB HBM2 DRAM for servers into volume production (1月19日付け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsが、先端グラフィックス、サーバおよびスーパーコンピュータなど高性能computing応用に向けた4-gigabyte high-bandwidth memory(HBM) DRAMsの量産を開始、該半導体のHBM2インタフェースにより同社の4-gigabit GDDR5 DRAMsより高速なデータ伝送が得られる旨。
◇Graphics cards with 1024GB/s bandwidth? Samsung begins HBM2production-New 4GB stacks could allow for 16GB of memory on a single card.-Samsung starts volume production of HBM2 chips, using JEDEC standard (1月20日付け Ars Technica)
→Samsung Electronicsが、stacked-memory技術、第2世代High Bandwidth Memory(HBM2)半導体の量産開始を発表、該HBM2仕様はJEDECが批准、今月発行している旨。
◇Samsung announces mass production of 4GB HBM2 DRAM (1月21日付け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsが、第2世代high-bandwidth memory(HBM2)インタフェース・ベース4GB DRAM packageの量産を開始、high-performance computing(HPC), 先端グラフィックスおよびnetworkシステム, 並びにenterpriseサーバ用の旨。Samsungの20-nmプロセス技術および先端HBM半導体設計を用いる該4GB HBM2 DRAMは、高性能、エネルギー効率、信頼性および小型寸法のニーズを満たし、次世代HPCシステムおよびグラフィックスcardsに良く適している旨。
【FD-SOI関連】
STMicroelectronics社が積極的に引っ張っているfully-depleted silicon-on-insulator(FDSOI)プロセス技術に絡む具体的な展開の動きが、以下の通り相次いでいる。特に、FD-SOI Forum(2016年1月21日:東京)での各社の動きに注目している。
◇NXP Embraces 28nm FDSOI for MCUs (1月18日付け EE Times)
→NXP Semiconductors NVのMCU事業、新任general manager、Goeff Lees氏。NXPは、28-nm fully-depleted silicon-on-insulator(FDSOI)プロセス技術の使用を同社低電力LPC microcontrollers(MCUs)まで拡げる運びの旨。
◇SRAM compiler launched for 28nm FD-SOI based SoCs-FD-SOI SRAM compiler is offered by sureCore (1月19日付け New Electronics)
→28-nm fully-depleted silicon-on-insulator(FD-SOI)プロセス技術組み込み用のSRAM compilerが、sureCoreから出されており、同社は3月に40-nmプロセス用超低電力compilerを計画の旨。
◇sureCore adds FDSOI memory compiler-sureCore, the Sheffield SRAM IP specialist, today announced the immediate availability of its 28nm FDSOI memory compiler. (1月19日付け Electronics Weekly (U.K.))
◇Sony To Use FD-SOI in Stacked Image Sensors-Samsung goes for FD-SOI mass production (1月21日付け EE Times)
→FD-SOI Forum(2016年1月21日:東京)にて、新たなSoCsに向けた選択肢として出てきた重要な展開:
・Samsungの28-nm FD-SOI技術の量産capacityが成熟
・FD-SOI半導体におけるRF integrationが急速に現実味を帯びており、Samsungは今年第二四半期にRF用process development kit(PDK)の生産版を提示へ
・Globalfoundriesの22-nm FD-SOIプラットフォーム, 22-nm FDXは、0.4V動作で超低電力消費
・Globalfoundriesの22-nm FDXは、2017年半ばにhigh volume生産対応可しかし、コーヒーブレイクの間に表面化した最大のFD-SOIニュースは、ソニーがstacked CMOS Image Sensors(CIS)でのimage signal processor(ISP)に向けてFD-SOIの使用を図っていることである旨。
【2015年半導体R&D投資】
昨年、2015年の半導体R&D投資ランキングデータが、IC Insightsより以下の通り表わされている。世界半導体販売高は2014年に史上最高を記録、2015年は横這いかマイナスが予想されているが、連動性は如何に? R&Dの2015年の方は0.5%増と大きく伸び率を落とす内容となっている。
◇Semiconductor R&D Growth Slows in 2015-Industry-wide R&D expenditures grew 0.5% to a record-high $56.4 billion in 2015. Top 10 R&D spenders collectively increased expenditures by nearly 2% in the year. (1月20日付け IC Insights)
◇Semiconductor R&D growth slows in 2015, says IC Insights (1月21日付け DIGITIMES)
→IC Insights発。2015年の半導体業界R&D投資が0.5%増止まり、低迷した2009年以来最小の増加、ここ10年の間のR&D expendituresのcompound annual growth rate(CAGR)、4.0%を大きく下回る旨。このhalf-percentの増加で半導体メーカーによる世界R&D spendingは、これまでの2014年のピーク、$54.1 billionから2015年には$56.4 billionという新記録の水準に押し上げられた旨。
メーカー別2015年半導体R&Dランキング:
1. Intel …全体の22%を占める
2. Qualcomm
3. Samsung
4. Broadcom
5. TSMC …5位までの顔ぶれは2014年と同じ
6. Micron Technology …東芝と入れ替わり
7. 東芝
8. MediaTek …1ランクアップ
9. SK Hynix …12位からアップ
10. STMicroelectronics …8位からダウン
◇Semiconductor R&D growth slows in 2015 (1月21日付け ELECTROIQ)
【物流の要、世界の港】
グローバルな物流のハブとして2020年までに世界貿易を支える各国の港の顔ぶれが表されている。大きな市場、顧客が控える立地、重要な航路の集積地、経由地など、それぞれの意味合いを有している。
◇15 New & Old Ports Emerge as Global Trade Players (1月20日付け EE Times/Slideshow)
→2020年までに新しいグローバル物流hubsとして出てくることが見込まれる世界中の十数の港、以下の通り:
Philadelphia, Pa, U.S.
Seattle, WA, U.S.
South Florida, U.S.
San Antonia & Santiago, Chile area
Istanbul, Turkey
Suzhou, China:蘇州市
Tianjin, China:天津市
Duisburg, Germany
Barcelona, Spain
Amsterdam, the Netherlands
Busan, South Korea:釜山
Manchester, UK
Liverpool, UK
Hangzhou, China:杭州市
≪グローバル雑学王−394≫
欧州におけるエネルギー政策、その課題、そして我が国の政策へ示唆するものを、
『国際エネルギー情勢と日本』
(小山 堅・久谷 一朗 著:エネルギーフォーラム新書 034) 2015年9月11日 第一刷発行
より見ていく後半である。課題として、再生可能エネルギー負担金の急増、石炭利用の拡大による温室効果ガス排出増などあるべき姿の追求とは裏腹な問題が噴出している。欧州の模範的な先行からくる経験を我が国によく照らすべきと強調されている。
第六章 欧州から学べること =2分の2=
■欧州のエネルギー政策における課題
・欧州では数多くの先駆的なエネルギー政策の取り組み、それゆえにいろいろな歪みも表面化・ドイツでは、北海の洋上風力発電が急増、電力がオランダやポーランドなど周辺諸国に流れ出すという問題が発生
→北部の風力発電による電力を北から南に運ぶ送電線の容量が不足
→送電線建設予定地近くの住民の反対により送電線の建設がなかなか進んでいない現状
・ドイツではまた、消費者の再生可能エネルギー負担金の急増が問題に
→2009年で家庭1軒当たり月額およそ400円
→風力発電所、太陽光発電所の建設が進んだ結果、負担金が急激に上昇
→2010年には倍の800円、2011年にはさらに1.5倍の1300円に
→2012年は買い取り価格を前年より15%と大幅に引き下げて、横這いの1300円に
→2013年以降も再生可能エネルギーの導入が加速、負担金の額は再び上昇に
→2013年には2000円、2014年に至っては2400円まで上昇
→ドイツ政府は固定価格買い取り制度を見直すことを最近発表
→ドイツはこれからもこの再生可能エネルギーの負担金の問題に頭を悩ますことに
・石炭利用の拡大による温室効果ガス排出増も頭の痛い問題
→米国シェール革命の影響で、米国内では天然ガス発電が優勢となり、石炭火力発電所が次々と閉鎖
→欧州に余剰石炭が流入、ドイツでは石炭価格が暴落
→石炭火力発電所の発電量が増加、天然ガス火力発電所の発電量が減少へ
・二酸化炭素排出量の多い石炭火力発電所の稼働が20年ぶりに高稼働を記録
→2013年のドイツ全体の二酸化炭素排出量は僅かながら増加へ
→温室効果ガス削減の目標達成が危ぶまれる結果に
・風力発電は、風まかせの発電のため、電力系統の電圧の安定化のためには
電圧調整用の火力発電所が必要に
→いつでも発電できるように待機していることが必要
→年間の運転時間が数百時間に留まることも
・発電事業者に対し、保有する発電所が稼働しなくても予備率の確保に貢献ている場合にはその費用を支払う制度の導入
→容量市場と呼ばれるもので、イギリスで運用が始まっている
→今後は欧州全体でのエネルギー供給設備最適化の観点からの施策がますます重要に
・欧州連合排出権取引制度(EU-ETS[European Union Emission Trading Scheme])も抱える問題
→当初は二酸化炭素1トン当たり30ユーロ程度で取引
→排出枠の需要減少により、一時1トン当たり5ユーロ以下まで暴落
→発電会社は排出枠を購入して石炭火力発電所を稼働したほうが経済的にメリットのある選択に
→温室効果ガスの排出が増加
・排出枠の繰り越しによって、今後排出権価格が持ち直すかどうかは不明
■欧州の経験から得られる日本のエネルギー政策への示唆
・自由化を通じて、本当に効率的なエネルギー市場を実現するためには、地域のエネルギー自給率や域内のエネルギー資源の分布状況といったその国や地域の特性に合わせた制度設計が求められる
→長期的な視点での取り組みが極めて重要
・欧州は「自由な競争が効率的な市場を作る」という理想に向かって、地球温暖化対策とエネルギー安全保障を両立するエネルギー市場の改革を進めている
→新たなエネルギー市場の実現に積極的に取り組んでいる点は、世界の模範と言える
・我が国、日本については、欧州の先行する経験を活かし、置かれた環境に合ったエネルギー政策を推進していくべき